Stroji za lasersko rezanje elektronskih komponent | Natančnost ±0,01 mm

EN EN
Vse kategorije
Pridobite ponudbo

Pridobite brezplačno ponudbo

Naš predstavnik vas bo kmalu kontaktiral.
E-pošta
Mobilni telefon / WhatsApp
Ime in priimek
Ime podjetja
Sporočilo
0/1000
Nepremagljiva natančnost pri laserskem rezanju elektronskih komponent

Nepremagljiva natančnost pri laserskem rezanju elektronskih komponent

V podjetju SMIDA se specializiramo za lasersko rezanje elektronskih komponent in ponujamo neprekosljivo natančnost ter učinkovitost za različne industrije. Naša napredna tehnologija laserskega rezanja zagotavlja minimalno toplotno izkrivljanje, kar je idealno za občutljive elektronske komponente. Z več kot 16-letnimi izkušnjami na področju smo uspešno dobavili visokokakovostne rešitve več kot 2.000 strankam v več kot 40 državah. Naši rezalni stroji lahko obdelujejo material z debelino od 0,1 mm do 20 mm in dosežejo dopustne odstopanja do ±0,01 mm, kar je ključno za visokonatančne aplikacije v elektroniki in polprevodnikih.
Pridobite ponudbo

Prednosti izdelka

Revolutioniranje proizvodnje tiskanih vezjev

Vodilni proizvajalec tiskanih vezjev je srečal izzive pri tradicionalnih metodah rezanja, ki so povzročile visoko odpadno maso in neenakomerno kakovost. Z uvedbo naših rešitev za lasersko rezanje so zmanjšali odpadno maso za 30 % in izboljšali hitrost proizvodnje za 25 %. Ta preobrazba ni le izboljšala kakovosti njihovih izdelkov, temveč tudi znatno povečala njihovo donosnost.

Poboljšanje proizvodnje polprevodnikov

Podjetje za polprevodnike je zahtevalo natančno rezanje zapletenih oblik na silicijevih ploščah. Naša tehnologija laserskega rezanja jim je omogočila doseči natančnost rezanja ±0,005 mm, kar je bilo prej nedosegljivo z običajnimi metodami. Ta napredek je povzročil povečanje donosnosti za 40 % ter znatno zmanjšanje obratovalnih stroškov.

Optimizacija proizvodnje LED

Proizvajalec LED svetilk je uporabil naše sisteme za lasersko rezanje za izdelavo zapletenih oblik LED komponent. Rezultat je bil 50-odstotni zmanjšan čas proizvodnje in 20-odstotno povečanje skupne učinkovitosti. Naša tehnologija ni le izboljšala njihovega proizvodnega procesa, temveč je omogočila tudi večjo fleksibilnost pri oblikovanju.

Povezani izdelki

Visoko natančna ultrahitra laserska rezalna naprava CT-5050 Ogled podrobnosti

Visoko natančna ultrahitra laserska rezalna naprava CT-5050

Elektronska optična laserska rezalna naprava CT-8080 Ogled podrobnosti

Elektronska optična laserska rezalna naprava CT-8080

Visoko natančna infrardeča in CO₂ laserska obdelovalna naprava za steklo CT-Glass-Cut1 Ogled podrobnosti

Visoko natančna infrardeča in CO₂ laserska obdelovalna naprava za steklo CT-Glass-Cut1

Ročna vlaknena laserska gravirna naprava in prenosljiva označevalna naprava Ogled podrobnosti

Ročna vlaknena laserska gravirna naprava in prenosljiva označevalna naprava

Rešitve SMIDA za lasersko rezanje elektronskih komponent so na vrhu tehnološke inovacije. Naše napredne naprave za lasersko rezanje so zasnovane tako, da izpolnjujejo stroge zahteve elektronske industrije. S proizvodno površino, ki presega 10.000 kvadratnih metrov, se držimo standardov CE in ISO 9001, kar zagotavlja, da naši izdelki izpolnjujejo najvišje kakovostne standarde. Naš posvečen razvojno-raziskovalni tim, ki predstavlja 30 % naše delovne sile, je razvil več kot 50 patentiranih tehnologij, ki izboljšujejo učinkovitost in natančnost naših sistemov za lasersko rezanje. Ponujamo rešitve za širok spekter uporab, vključno z izdelavo tiskanih vezjev (PCB), obdelavo polprevodnikov in proizvodnjo LED-jev ter nudimo prilagojene rešitve, ki ustrezajo posebnim zahtevam vsakega stranka.

Pogosto zastavljena vprašanja o laserskem rezanju elektronskih komponent

Kateri materiali jih lahko obdelajo vaše laserne rezalke?

Naši stroji za lasersko rezanje lahko obdelujejo različne materiale, vključno s kovinami, plastikami, keramiko in kompoziti, debeline od 0,1 mm do 20 mm. Ta raznolikost jih naredi primernimi za različne aplikacije v elektronski in polprevodniški industriji.
Lasersko rezanje ponuja več prednosti pred tradicionalnimi metodami, med drugim višjo natančnost, zmanjšano toplotno deformacijo in manj odpadkov materiala. Naša tehnologija omogoča izdelavo zapletenih oblik in ožjih dopustnih odmikov, kar je ključno za visokotehnološke aplikacije.

Sorodni članek

Z napredno tehnologijo laserskega rezanja maksimizirajte izkoriščenost materiala.

22

Apr

Z napredno tehnologijo laserskega rezanja maksimizirajte izkoriščenost materiala.

Naj začnem z nečim, kar večino voditeljev proizvodnih delavnic ob nedeljah drži budnih. Kupite dragocene plošče iz kovine, jih namestite na vašo rezalno mizo in nato opazujete, kako se del tega dragocenega materiala spremeni v odpadke. Ta preostali okvir …
Oglejte si več
Zakaj avtomobilski dobavitelji za obvijanje komponent zanašajo na vakuumsko mešalnike.

23

Apr

Zakaj avtomobilski dobavitelji za obvijanje komponent zanašajo na vakuumsko mešalnike.

Najprej vam bom opisal situacijo, ki jo vsak avtomobilski inženir dobro pozna. Imate občutljivo elektronsko krmilno enoto. Vsebuje majhne žice, občutljive spojke in mikročipe, ki so zelo dragi. Obvijete jo...
Oglejte si več
Ali lahko ročno mešanje nadomesti avtomatiziran mešalnik za lepilno pasto za spajkanje?

24

Apr

Ali lahko ročno mešanje nadomesti avtomatiziran mešalnik za lepilno pasto za spajkanje?

Najprej bom popolnoma iskren z vami. Videl sem že veliko razprav o tem, ali res potrebujete napredno napravo le za mešanje paste. In resnično, ročno mešanje deluje. Vzamete lopatico, paste mešate približno trideset sekund ...
Oglejte si več
Zmanjšajte stroške ponovnega obdelovanja z naprednimi laserji za hitro in natančno označevanje.

25

Apr

Zmanjšajte stroške ponovnega obdelovanja z naprednimi laserji za hitro in natančno označevanje.

Naj bom odkrit z vami. Ponovno obdelovanje je eden od tistih stroškov, ki se skrivajo na očeh. Vidite nekaj napačno natisnjenih nalepk, nekaj poškrobljenih serijskih številk, morda črkovno-številčni kod, ki se ne prebere. Vsak posamezen primer se zdi majhen problem. Vendar jih seštejte skupaj v ...
Oglejte si več

Mnenja strank

Emily Johnson

Prehod na laserne rezalne stroje SMIDA je potekal brezhibno. Zmanjšali smo odpadke in znatno izboljšali kakovost izdelkov!

John Smith

Laserne rezalne tehnologije SMIDA so spremenile našo proizvodno linijo. Natančnost in hitrost sta brez primere. Učinkovitost se je povečala za 30 %!

Pridobite brezplačno ponudbo

Naš predstavnik vas bo kmalu kontaktiral.
E-pošta
Mobilni telefon / WhatsApp
Ime in priimek
Ime podjetja
Sporočilo
0/1000
uV lasersko rezalno naprava uV lasersko rezalno stroj mikro lasersko rezanje natančni stroj za laserjsko rezanje uV lasersko natančno rezanje rezanje fleksibilnih tiskanih vezij (FPC) lasersko rezanje keramičnih podlag lasersko rezalno naprava za plastične filme lasersko rezalno naprava za sestavljene materiale laserno rezanje elektronskih komponent laserno rezanje za pakiranje polprevodnikov laserno rezanje visoke natančnosti naprava za natančno laserno obdelavo laserno vrtanje majhnih lukenj namizni UV-laser za rezanje uV-laser za označevanje in rezanje uV-laser za natančno rezanje
Najnovejša tehnologija

Najnovejša tehnologija

Naše rešitve za laserno rezanje uporabljajo najnovejši napredek v laserjski tehnologiji in omogočajo hitro rezanje z natančnostjo, ki izpolnjuje zahteve sodobne proizvodnje elektronike. Z našimi patentiranimi tehnologijami zagotavljamo, da ostanejo naši sistemi na vrhu industrije in omogočajo našim strankam doseganje izjemnih rezultatov.
Prilagojene rešitve za vsako industrijo

Prilagojene rešitve za vsako industrijo

Pri SMIDA razumemo, da ima vsaka industrija svoje posebne zahteve. Naša ekipa je posvečena razvoju prilagojenih rešitev za lasersko rezanje, ki so prilagojene specifičnim potrebam sektorjev, kot so polprevodniki, proizvodnja LED in še več. Ta prilagodljivost nam omogoča učinkovito obratovanje raznovrstne strankarske baze.