Υψηλής ακρίβειας συσκευή επεξεργασίας γυάλινων υλικών με ινώδες λέιζερ υπέρυθρης ακτινοβολίας και CO₂ CT-Glass-Cut1
Αυτή η μηχανή υποστηρίζει προαιρετικούς υπέρυθρους πικοδευτερολεπτικούς λέιζερ και λέιζερ CO₂, ειδικά για την υψηλής ακρίβειας κοπή και διάσπαση γυαλιού και κεραμικών. Προσφέρει επεξεργασία με ακρίβεια σε επίπεδο μικρομέτρων και χωρίς ακμές, ενώ υποστηρίζει διαφοροποιημένες εφαρμογές ακριβούς κατεργασίας.
- Επισκόπηση
- Συνιστώμενα Προϊόντα
Αυτή η μηχανή υποστηρίζει προαιρετικούς υπέρυθρους πικοδευτερολεπτικούς λέιζερ και λέιζερ CO₂, ειδικά για την υψηλής ακρίβειας κοπή και διάσπαση γυαλιού και κεραμικών. Προσφέρει επεξεργασία με ακρίβεια σε επίπεδο μικρομέτρων και χωρίς ακμές, ενώ υποστηρίζει διαφοροποιημένες εφαρμογές ακριβούς κατεργασίας.
Παράμετροι Προϊόντος
Όνομα Προϊόντος |
Μηχάνημα λέιζερ κοπής και διχοτόμησης |
Δομή πλατφόρμας |
Μάρμαρο + γραμμικός κινητήρας |
Ακρίβεια τοποθέτησης |
±3μm |
Ακριβότητα επαναλαμβανόμενης τοποθέτησης |
±1,5 μm |
Ανάλυση X/Y |
0.1um |
Κεφάλι κοπής |
Κεφαλή κοπής Bessel |
Ανάλυση CCD |
5 εκατομμύρια πέσο |
Διαδρομή άξονα X1/X2 |
950mm |
Ταξιδίου άξονα Y1/Y2 |
1930mm |
Κίνηση άξονα Z |
50mm |
Μέγιστη ταχύτητα μονού άξονα X1, X2, Y1, Y2 |
800MM/ΔΕΥΤΕΡΟΛΕΠΤΟ |
Μέγιστη επιτάχυνση XY |
1.0g |
Λειτουργικό μοντέλο |
Χειροκίνητη φόρτωση και απόφορτωση |
Σύστημα κοπής |
SMIDA |
Μορφή αρχείου |
Μορφή DXF |
Σκοπός |
Κοπή γυαλιού και κεραμικών |
Βιομηχανικό σύστημα κενού καθαρισμού |
Τυποποιημένη διαμόρφωση |
Περιβάλλον εργασίας |
Θερμοκρασία 25 ℃ ± 2 ℃· Υγρασία ≤ 60% |
Πηγή αέρα (στεγνός φιλτραρισμένος αέρας) |
0,5-0,6mpa |
Ύψος εργασίας |
870 ± 30 mm |
Ονομαστική τάση τροφοδοσίας του κύριου εξοπλισμού |
380V/50Hz |
Τροφοδοσία κενού για βιομηχανικές εφαρμογές |
380V/50Hz |
Διαστάσεις εξοπλισμού (Μ*Π*Υ) |
1730 × 2700 × 1860 (mm) |
Βάρος |
4200kg |
Πλεονεκτήματα προϊόντος
Διπλές επιλογές λέιζερ (υπέρυθρο πικοδευτερολέπτου & CO₂) με προσαρμόσιμη ισχύ, υποστηρίζοντας σύγχρονη κοπή και διάσπαση για υψηλότερη απόδοση.
Η πλατφόρμα γραμμικού κινητήρα μαρμάρου εγγυάται ακρίβεια θέσης σε επίπεδο μικρομέτρων και σταθερή απόδοση επεξεργασίας.
Εξοπλισμένο με υψηλής ανάλυσης CCD για αυτόματη αναγνώριση εικόνας και ακριβή τοποθέτηση.
Η μη επαφή με το υλικό μειώνει τις απώλειες υλικού και τη μηχανική φθορά, είναι πιο ενεργειακά αποδοτικό και φιλικό προς το περιβάλλον.
Το αυτόνομο σύστημα SMIDA υποστηρίζει την εισαγωγή αρχείων DXF, επιτρέποντας γρήγορη κοπή, διάτρηση και γλύψιμο.
Το τυποποιημένο βιομηχανικό σύστημα κενού διασφαλίζει καθαρό και ασφαλές περιβάλλον επεξεργασίας.
Εφαρμογή προϊόντος
Κοπή παχιάς γυάλινης επιφάνειας, κοπή μεγάλης μορφής ακανόνιστων σχημάτων, οπτικού γυαλιού, οπτικής άκρης, προστατευτικού γυάλινου καλύμματος για έξυπνες συσκευές, προστατευτικού φακού κάμερας, φακών για μάτια, κ.λπ.
Συχνές Ερωτήσεις
1.Ε: Για ποια υλικά είναι κατάλληλη αυτή η λέιζερ μηχανή;
Α: Πρόκειται για εξειδικευμένο εξοπλισμό που χρησιμοποιείται αποκλειστικά για λέιζερ κοπή και διάσπαση γυαλιού και κεραμικών υλικών.
2.Ε: Ποιες διαμορφώσεις λέιζερ μπορούν να επιλεγούν για αυτόν τον εξοπλισμό;
Α: Η μηχανή είναι εξοπλισμένη με λέιζερ υπέρυθρης ακτινοβολίας πικοδευτερολέπτου και λέιζερ CO₂, και η ισχύς και των δύο τύπων λέιζερ μπορεί να προσαρμοστεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις επεξεργασίας.
3.Ε: Ποια πλεονεκτήματα προσφέρει αυτή η μηχανή σε σύγκριση με τις παραδοσιακές μεθόδους κοπής γυαλιού;
Α: Χρησιμοποιεί επεξεργασία με λέιζερ χωρίς επαφή, με ακρίβεια σε επίπεδο μικρομέτρων και λείες, χωρίς ακμές άκρες. Διαθέτει επίσης υψηλότερη απόδοση, μικρότερη απώλεια υλικού και πιο σταθερή μακροπρόθεσμη λειτουργία.