جهاز معالجة ليزري عالي الدقة بالأشعة تحت الحمراء وليزر CO2 للزجاج، طراز CT-Glass-Cut1

تدعم هذه الآلة أشعة ليزر اختيارية بالأشعة تحت الحمراء وبزمن بيكومتر، بالإضافة إلى أشعة ليزر CO2، وهي مُصمَّمة خصوصًا للقص والتقسيم عالي الدقة للزجاج والخزف. وهي تحقِّق معالجة دقيقة على مستوى الميكرون وخالية من الحواف الحادة (Burr-free)، وتدعم عمليات تصنيع دقيقة متنوِّعة.

مواصفات المنتج

مزايا المنتج

خياران من الليزر المزدوج (ليزر الأشعة تحت الحمراء البيكومتري وليزر ثاني أكسيد الكربون)، مع إمكانية تخصيص القدرة، ويدعمان القطع والتقسيم المتزامنين لزيادة الكفاءة.

منصة المحرك الخطي الرخامي تضمن دقة في تحديد المواقع على مستوى الميكرون وأداءً مستقرًا في عمليات المعالجة.

مزوَّد بكاميرا CCD عالية الدقة للتعرف التلقائي على الصور وتحديد المواقع بدقة.

المعالجة غير التماسية تقلل من هدر المواد والتآكل الميكانيكي، وهي أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة وصديقة للبيئة.

نظام سميда المطور ذاتيًا يدعم استيراد ملفات DXF، مما يتيح التشغيل السريع للقطع والثقب والنقش.

نظام شفط صناعي قياسي يضمن بيئة معالجة نظيفة وآمنة.

تطبيق المنتج

قطع الزجاج السميك، والقطع غير المنتظم ذي التنسيق الكبير، والزجاج البصري، والحافة البصرية، وغطاء زجاج الأجهزة الذكية، وعدسة الحماية الخاصة بالكاميرات، وعدسات النظارات، إلخ.

الأسئلة الشائعة

١. س: ما المواد التي يمكن لجهاز الليزر هذا قصّها؟

ج: إنها معدات احترافية مُصمَّمة خصيصًا لقصّ الزجاج والمواد الخزفية وتقسيمها باستخدام الليزر.

٢. س: ما تكوينات الليزر المتاحة لهذا الجهاز؟

ج: يحتوي الجهاز على ليزر بيكومترى تحت حمراء وليزر CO2، ويمكن تخصيص قوة كلا نوعَي الليزر وفقًا لمتطلبات المعالجة.

٣. س: ما المزايا التي يمتلكها هذا الجهاز مقارنةً بطرق قص الزجاج التقليدية؟

ج: يعتمد هذا الجهاز على معالجة الليزر غير التماسية بدقة تصل إلى مستوى الميكرون، مع حواف أملسة خالية من الشرائط أو الحواف البارزة. كما يتميز بكفاءة أعلى، وهدر أقل في المواد، وتشغيل أكثر استقرارًا على المدى الطويل.