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Hochpräzise Infrarot- und CO2-Glas-Laser-Bearbeitungsmaschine CT-Glass-Cut1
Diese Maschine unterstützt optionale infrarote Pikosekunden-Laser und CO2-Laser, speziell für das Hochpräzisionsschneiden und -spalten von Glas und Keramik. Sie ermöglicht eine burr-freie Bearbeitung im Mikrometerbereich und unterstützt vielfältige Präzisionsbearbeitungsverfahren.
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Diese Maschine unterstützt optionale infrarote Pikosekunden-Laser und CO2-Laser, speziell für das Hochpräzisionsschneiden und -spalten von Glas und Keramik. Sie ermöglicht eine burr-freie Bearbeitung im Mikrometerbereich und unterstützt vielfältige Präzisionsbearbeitungsverfahren.
Produktparameter
Produktname |
Laser-Schneid- und Trennmaschine |
Plattformstruktur |
Marmor + Linearmotor |
Positioniergenauigkeit |
±3μm |
Wiederholbare Positionierungsgenauigkeit |
±1,5 μm |
X-/Y-Auflösung |
0.1um |
Schneidkopf |
Bessel-Schneidkopf |
CCD-Auflösung |
5 Millionen Pesos |
X1-/X2-Achsen-Weg |
950mm |
Y1/Y2-Achsenfahrt |
1930mm |
Z-Achse Verfahrweg |
50mm |
Maximale Einzelachsgeschwindigkeit für X1, X2, Y1, Y2 |
800 MM/S |
Maximale XY-Beschleunigung |
1,0g |
Arbeitsmodus |
Manuelles Laden und Entladen |
Schneidsystem |
SMIDA |
Dateiformat |
DXF-Format |
Zweck |
Schneiden von Glas und Keramik |
Industrielles Vakuumreinigungssystem |
Standardkonfiguration |
Arbeitsumfeld |
Temperatur 25 ℃ ± 2 ℃; Luftfeuchtigkeit ≤ 60 % |
Druckluftquelle (trockene, gefilterte Luft) |
0,5-0,6mpa |
Arbeitshöhe |
870 ± 30 mm |
Nennspannung der Stromversorgung der Hauptausrüstung |
380V/50Hz |
Industrielle Vakuumstromversorgung |
380V/50Hz |
Abmessungen der Ausrüstung (L × B × H) |
1730 × 2700 × 1860 (mm) |
Gewicht |
4200kg |
Produktvorteile
Zwei Laseroptionen (infraroter Pikosekundenlaser und CO2-Laser) mit individuell einstellbarer Leistung; unterstützt synchrones Schneiden und Teilen für höhere Effizienz.
Marmorbasierte Linearmotorplattform gewährleistet eine Positioniergenauigkeit im Mikrometerbereich und eine stabile Bearbeitungsleistung.
Ausgestattet mit hochauflösendem CCD zur automatischen Bilderkennung und präzisen Positionierung.
Berührungslose Bearbeitung reduziert Materialabfall und mechanischen Verschleiß und ist zudem energieeffizienter sowie umweltfreundlicher.
Das eigenentwickelte SMIDA-System unterstützt den Import von DXF-Dateien und ermöglicht so schnelles Schneiden, Bohren und Gravieren.
Das standardmäßige industrielle Vakuumsystem gewährleistet eine saubere und sichere Verarbeitungsumgebung.
Produktanwendung
Schneiden von dickem Glas, großformatigem unregelmäßigem Schnitt, optischem Glas, optischer Kante, Glasschutzabdeckung für intelligente Geräte, schützende Kameraobjektivlinse, Brillenglas usw.
Häufig gestellte Fragen
1. F: Für welche Materialien eignet sich diese Lasermaschine?
A: Es handelt sich um eine professionelle Anlage, die speziell für das Laserschneiden und -spalten von Glas- und Keramikmaterialien entwickelt wurde.
2. F: Welche Laserkonfigurationen können für diese Anlage gewählt werden?
A: Die Maschine ist mit einem infraroten Pikosekundenlaser und einem CO2-Laser ausgestattet; die Leistung beider Lasertypen kann je nach Verarbeitungsanforderungen individuell angepasst werden.
3. F: Welche Vorteile bietet diese Maschine gegenüber herkömmlichen Glas-Schneidverfahren?
A: Sie arbeitet kontaktlos mit Laserstrahlung, bietet eine Präzision im Mikrometerbereich sowie glatte, gratfreie Schnittkanten. Zudem zeichnet sie sich durch höhere Effizienz, geringeren Materialverbrauch und stabilere Langzeitbetriebsleistung aus.
