Máy xử lý laser kính hồng ngoại & CO2 độ chính xác cao CT-Glass-Cut1
Máy này hỗ trợ tùy chọn tia laser picosecond hồng ngoại và tia laser CO2, đặc biệt phù hợp cho việc cắt và tách kính và gốm sứ với độ chính xác cao. Máy đạt được quá trình gia công ở cấp micromet, không tạo ba via và hỗ trợ đa dạng các phương pháp gia công chính xác.
- Tổng quan
- Sản phẩm đề xuất
Máy này hỗ trợ tùy chọn tia laser picosecond hồng ngoại và tia laser CO2, đặc biệt phù hợp cho việc cắt và tách kính và gốm sứ với độ chính xác cao. Máy đạt được quá trình gia công ở cấp micromet, không tạo ba via và hỗ trợ đa dạng các phương pháp gia công chính xác.
Tham số sản phẩm
Tên sản phẩm |
Máy cắt và chẻ kính bằng laser |
Cấu trúc nền tảng |
Cẩm thạch + động cơ tuyến tính |
Độ chính xác định vị |
±3μm |
Độ chính xác định vị lặp đi lặp lại |
±1,5 μm |
Độ phân giải trục X/Y |
0.1um |
Đầu cắt |
Đầu cắt Bessel |
Độ phân giải CCD |
5 triệu peso |
Hành trình trục X1/X2 |
950mm |
Chiều di chuyển trục Y1/Y2 |
1930mm |
Hành trình trục Z |
50mm |
Tốc độ tối đa trên từng trục X1, X2, Y1, Y2 |
800MM/S |
Gia tốc tối đa trên mặt phẳng XY |
1.0g |
Chế Độ Làm Việc |
Tải và dỡ hàng thủ công |
Hệ thống cắt |
SMIDA |
Định dạng tệp |
Định dạng dxf |
Mục đích sử dụng |
Cắt kính và gốm sứ |
Hệ thống hút bụi công nghiệp |
Thiết bị tiêu chuẩn |
Môi trường làm việc |
Nhiệt độ 25 ℃ ± 2 ℃; Độ ẩm ≤ 60% |
Nguồn khí nén (khí khô đã được lọc) |
0,5-0,6mpa |
Chiều cao làm việc |
870 ± 30 mm |
Điện áp định mức của nguồn cấp điện cho thiết bị chính |
380V/50HZ |
Nguồn điện cho hệ thống chân không công nghiệp |
380V/50HZ |
Kích thước thiết bị (D*R*C) |
1730 × 2700 × 1860 (mm) |
Trọng lượng |
4200kg |
Lợi ích sản phẩm
Tùy chọn laser kép (hồng ngoại picosecond và CO₂) với công suất tùy chỉnh, hỗ trợ cắt và tách đồng thời nhằm nâng cao hiệu suất.
Bàn di chuyển động cơ tuyến tính bằng đá cẩm thạch đảm bảo độ chính xác định vị ở cấp micromet và hiệu năng gia công ổn định.
Trang bị camera CCD độ phân giải cao để nhận dạng hình ảnh tự động và định vị chính xác.
Gia công không tiếp xúc giúp giảm thiểu phế liệu vật liệu và mài mòn cơ học, tiết kiệm năng lượng hơn và thân thiện với môi trường.
Hệ thống do SMIDA tự phát triển hỗ trợ nhập tệp DXF, cho phép cắt, khoan và khắc nhanh.
Hệ thống chân không công nghiệp tiêu chuẩn đảm bảo môi trường gia công sạch và an toàn.
Ứng dụng sản phẩm
Cắt kính dày, cắt định dạng lớn không đều, kính quang học, cạnh quang học, mặt kính bảo vệ thiết bị thông minh, kính bảo vệ camera, kính mắt, v.v.
Câu hỏi thường gặp
1. Câu hỏi: Máy laser này phù hợp với những loại vật liệu nào?
Trả lời: Đây là thiết bị chuyên dụng chuyên dùng để cắt và tách kính và gốm sứ bằng tia laser.
2. Câu hỏi: Có thể lựa chọn những cấu hình laser nào cho thiết bị này?
Trả lời: Máy được trang bị laser picosecond hồng ngoại và laser CO2; công suất của cả hai loại laser này đều có thể tùy chỉnh theo nhu cầu gia công.
3. Câu hỏi: Máy này có những ưu điểm gì so với các phương pháp cắt kính truyền thống?
Trả lời: Máy sử dụng phương pháp gia công bằng tia laser không tiếp xúc với độ chính xác ở cấp micromet và tạo ra mép cắt mịn, không xơ, không ba-vơ. Ngoài ra, máy còn có hiệu suất cao hơn, hao hụt vật liệu ít hơn và vận hành ổn định trong thời gian dài.