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SMIDA 3롤 밀 – 5G 고주파 전자 페이스트용 정밀 분산 장비: 손실이 적은 마이크로 부품 제조

Jun 25, 2026

소형화된 5G 페이스트를 위한 기존 연삭 장비의 기술적 병목 현상

5G 통신 부품, RF 필터 및 유연 회로는 초미세 분산, 높은 밀도 및 낮은 고주파 손실을 갖춘 전도성 페이스트를 요구합니다. 기존 그라인더는 세 가지 치명적인 결함이 있습니다: 입자 분포 불균일로 인해 전극에 핀홀 및 기포 발생; 과도한 연삭 열로 인해 유연 수지 손상; 입자 크기 분포 폭이 넓어 RF 신호 감쇠 유발 — 이로 인해 MLCC 터미네이션 은 페이스트, LTCC RF 슬러리 및 웨어러블 전도성 접착제의 양산이 불가능합니다.
일반 연마기에는 1–2μm의 초미세 입자를 안정화하기 위한 초정밀 롤러 간격 제어 기능이 부족합니다. 독립형 냉각 루프가 없기 때문에 저온 경화 유연성 페이스트의 성능이 저하됩니다. 디지털 레시피 저장 기능이 없어 배치 간 전도성 일관성이 떨어지고, 5G 최종 장치의 불량률이 증가합니다.

전체 범위의 5G 전자 페이스트를 위한 SMIDA 맞춤형 삼중롤 밀 연마 솔루션

고주파 5G 소재 전용으로 개발된 SMIDA 삼중롤 밀은 고경도 세라믹 롤러와 서보 모터 기반 마이크로미터 단위 간격 조절 기능을 채택했습니다. 강력한 전단력으로 금속 분말의 응집을 완전히 해제하면서도 저온 공정, 무오염, 완전한 데이터 추적성 등 지능형 제조 요구사항을 충족합니다.

1–2μm 초미세 입자 분산으로 5G 고주파 손실 감소

다중 연삭 공정을 통해 은 분말을 1~2μm로 정밀하게 제조하며, 균일하고 밀도 높은 분포를 달성합니다. MLCC 전기 도금 전극은 핀홀 및 기포가 발생하지 않아 고주파 신호 손실을 획기적으로 줄여 소형 칩 부품 패키징에 최적화됩니다.

2. 열에 민감한 유연한 수지 보호를 위한 폐루프 저온 냉각

독립적인 물 순환 냉각 시스템으로 연삭 중 온도 상승을 엄격히 제어합니다. 저온 경화 유연 전도성 페이스트의 수지 구조가 그대로 유지되어, 유연 기지국 및 웨어러블 5G 기기에서 반복 굽힘 후에도 안정적인 전도성을 확보합니다.

3. 고순도 RF 슬러리 기준을 위한 오염 없는 세라믹 롤러

거울처럼 연마된 세라믹 롤러는 금속 침전을 방지하며, 연삭 매체를 전혀 사용하지 않습니다. LTCC 세라믹 분말과 전도성 금속 분말이 불순물 없이 균일하게 혼합되어 연속적인 소결 전도체를 제공하며, 필터 Q 인자를 향상시키고 RF 신호 감쇠를 최소화합니다.

4. 고점도 5G 도전성 및 유전체 슬러리에 대한 광범위한 호환성

점도가 수백만 cPs에 달하는 고고형분 RF 페이스트, 저항 페이스트 및 유전체 잉크를 처리할 수 있으며, MLCC, LTCC, FPC 유연 회로 공식과 호환됩니다. 전체 제품 라인은 실험실 R&D용 소형 모델부터 대량 산업 생산 장비까지 포괄합니다.

5. 완전한 생산 추적성을 갖춘 지능형 디지털 제어 시스템

터치스크린에 5G 페이스트 전용 분쇄 조건을 저장하며, 실시간 온라인 입자 크기 검사 기능을 제공합니다. 모든 생산 데이터는 자동으로 저장되어 디지털 품질 관리 및 규정 준수 추적성을 확보하며, 자동화된 스마트 생산 라인과의 연동이 가능합니다.

3가지 주요 유형의 5G 슬러리에 대한 성숙한 적용 사례

  1. MLCC 터미네이션 초미세 은 페이스트: 마이크로 칩 커패시터용 도전성 전극
  2. LTCC RF 세라믹 슬러리: 5G 기지국 필터 및 RF 안테나용 그린 테이프 제조
  3. 저온 유연 전도성 페이스트: 폴더블 화면, 웨어러블 기기 및 유연한 기지국용 회로
    SMIDA 삼중 롤 밀로 가공된 페이스트는 밀도 높은 소결층과 균일한 전도성을 제공하여 고주파 손실과 치수 편차를 줄여 5G 단말기 및 기지국 하드웨어의 불량률을 낮춥니다.

SMIDA 삼중 롤 밀, 5G 전자 제조업의 지능형 업그레이드 가속화

SMIDA는 실험실 연구개발부터 대량 산업 생산까지 적용 가능한 완전한 삼중 롤 밀 제품군을 제공하며, 공장 자동화 라인 개조에도 호환됩니다. 매체가 없는 설계로 전력 소비를 절감하고, 세라믹 롤러를 사용해 장기간 안정적인 작동을 보장합니다. 분산 정밀도 부족, 배치 간 품질 불일치, 과도한 RF 손실 등 핵심 공정 문제를 해결하여 고급 전자 제조업의 표준 정밀 연마 장비가 되었습니다.
5G 소재 제조사에서는 무료 페이스트 시험 및 현장 생산 라인 컨설팅을 예약하실 수 있습니다.