小型化された5Gペースト向け従来型粉砕装置の技術的課題
5G通信部品、RFフィルターおよびフレキシブル回路では、超微細分散・高密度充填・高周波帯域での低損失を実現した導電性ペーストが求められています。従来の粉砕装置には以下の3つの致命的な欠点があります：粒子分布の不均一性により電極上にピンホールや気泡が発生する、過剰な粉砕熱によってフレキシブル樹脂が劣化する、粒子径分布の広さによりRF信号が減衰し、MLCC端子銀ペースト、LTCC RFスラリーおよびウェアラブル用導電性接着剤の量産が困難になります。
一般の粉砕機は、1～2μmの微細粒子を安定化させるための超高精度ローラーギャップ制御機能を備えていません。独立した冷却ループがないため、低温硬化型フレキシブルペーストの性能が低下します。デジタルレシピ保存機能がないと、各ロット間で導電性が不均一となり、5G端末機器の不良率が上昇します。
SMIDA社製カスタム3ロールミル粉砕ソリューション（5G用電子ペースト全般対応）
高周波数5G材料専用に開発されたSMIDA社製3ロールミルは、高硬度セラミックローラーとサーボ式マイクロメートルレベルギャップ調整機構を採用しています。強力なせん断力により金属粉末のアグロメレートを完全に解砕し、低温プロセス、ゼロコンタミネーション、完全なデータトレーサビリティといったスマートマニュファクチャリング要件を満たします。
1. 1～2μmの超微細粒子分散により、5G高周波数帯域における損失を低減
多段研磨により、銀粉を1～2μmに微細化し、均一で高密度な分散状態にします。MLCCの電極は電気めっきにより形成され、ピンホールや気泡が発生せず、高周波信号損失を大幅に低減し、小型化されたチップ部品のパッケージングを実現します。
2. 熱に弱い柔軟性樹脂を保護するための閉ループ式低温冷却
独立した水循環冷却により、研磨中の温度上昇を厳密に制御します。低温硬化型柔軟導電ペーストの樹脂構造は変質せず、柔軟性基地局およびウェアラブル5Gデバイス向けに、反復的な曲げに対しても安定した導電性を維持します。
3. 高純度RFスラリー基準を満たす不純物混入ゼロのセラミックローラー
鏡面仕上げのセラミックローラーを採用することで、金属析出を防止し、研磨媒体を一切使用しません。LTCC用セラミック粉末と導電性金属粉末は不純物の混入を受けることなく均一に混合され、連続的な焼結導体を実現します。これによりフィルターのQ値が向上し、RF信号の減衰を最小限に抑えます。
4. 高粘度5G導電性・誘電性スラリーへの広範な対応
固体含有量の高いRFペースト、抵抗ペースト、誘電インク（粘度最大数百万cP）を処理可能。MLCC、LTCC、FPCフレキシブル回路向け配合にも対応。製品ラインアップは、研究開発用の小型実験機から大量生産向けの産業用機器まで幅広くカバーしています。
5. 全工程の生産トレーサビリティを実現するインテリジェントデジタル制御システム
タッチスクリーンで5Gペースト専用の粉砕レシピを保存し、リアルタイムのオンライン粒子径検査と連携。すべての生産データは自動保存され、デジタル品質管理およびコンプライアンス対応のトレーサビリティを確保。スマート自動化生産ラインとの接続も可能です。
3種類の主要な5Gスラリーにおける実績豊富な応用事例
- MLCC端子用超微細銀ペースト：マイクロチップコンデンサ向け導電性電極
- LTCC RFセラミックススラリー：5G基地局フィルタおよびRFアンテナ向けグリーンテープ製造
- 低温用柔軟導電性ペースト：折りたたみ式ディスプレイ、ウェアラブル機器、および柔軟な基地局向け回路 SMIDA製三本ロールミルで処理されたペーストは、緻密な焼結層と均一な導電性を実現し、高周波損失および寸法ばらつきを低減することで、5G端末および基地局ハードウェアの不良率を削減します。
SMIDA三本ロールミルが5G電子製造のスマート化アップグレードを加速
SMIDAは、研究開発用ラボ機から大量生産用産業機まで、完全な三本ロールミルシリーズを提供しており、既存工場の自動化ラインへの改造にも対応可能です。媒体不使用設計により消費電力を削減し、セラミックローラー採用で長期安定運転を実現します。分散精度不足、ロット間品質ばらつき、RF損失過大といった核心的な工程課題を解決し、ハイエンド電子製造における標準的な高精度粉砕装置となっています。
5G材料メーカー様は、無料ペースト試験および現地生産ライン相談を随時ご予約いただけます。
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