Elektronické optické zariadenie na rezanie laserom CT-8080

Stroj využíva rezanie galvanometrickým skenovaním a ponúka flexibilné možnosti voľby laseru a výkonu. Zabezpečuje stabilné vysokopresné jemné rezanie krehkých optických materiálov a presných elektronických súčiastok.

Produktné parametre

Výhody produktu

Stroj je vybavený vysokorýchlostným skenovacím galvanometrom a jeho pracovná plošina X/Y využíva portálovú konštrukciu, mramorový podklad a letiacu optickú dráhu, čo zabezpečuje výnimočnú stabilitu a konzistentnú presnosť pri dlhodobom prevádzkovaní.

Nabízame flexibilné možnosti výberu laserových zdrojov vrátane pikosekundových UV, nanosekundových UV a nanosekundových zelených laserov, ktoré všetky poskytujú vynikajúcu kvalitu lúča, veľmi malé svetelné škvrny, jemné rezy a vysokú presnosť spracovania. Optimálny laserový systém sa môže nakonfigurovať tak, aby sa maximalizovala výrobná účinnosť za predpokladu splnenia požadovaných výsledkov spracovania.

Je vybavený vysokorozlíšovacím priemyselným CCD snímačom a vysokokvalitnými šošovkami, čo umožňuje inteligentné a vysokopresné automatické nastavovanie polohy a automatické zaostrovanie. Je kompatibilný s rôznymi funkciami vizuálneho určovania polohy, aby vyhovoval rôznym požiadavkám na presné spracovanie.

Vyznačuje sa automatickou kalibráciou galvanometra a inteligentnou úpravou zaostrenia. S laserovým senzorom posunu môže adaptívne upraviť výšku zaostrenia podľa pracovnej plošky, čím umožňuje rýchle a presné zarovnanie a zjednodušuje celý pracovný postup.

Integrovaný systém na odvádzanie a čistenie odpadových plynov dôkladne absorbuje a spracováva rezné splody a škodlivé plyny, čím chráni zdravie obsluhy a spĺňa normy ekologického priemyselného výrobného procesu.

Aplikácia produktu

Rezanie skleneného podsvieteného panela, panela priameho osvetlenia, odstraňovanie farby zo skla, elektronických komponentov, safíru, modulu fotoaparátu, sklenenej obalovej konštrukcie, modulu odtlačkov prstov so zosilňovacou plechovou doskou z nehrdzavejúcej ocele, komunikačných produktov, PCB (PCBA), FPC, hliníkovej podložky a iných materiálov.

Často kladené otázky

Q: V ktorých priemyselných odvetviach sa tento laserový rezač používa?

A: Používa sa predovšetkým v odvetví spotrebnej elektroniky, optických displejov, výroby dosiek plošných spojov (PCB), polovodičov a komunikácií.

Q: Aké materiály môže tento stroj spracovať?

A: Môže vykonávať presné spracovanie skla, safíru, dosiek plošných spojov (PCB), flexibilných dosiek plošných spojov (FPC), elektronických súčiastok, kovových plechov atď.

Q: Aká je laserová konfigurácia stroja?

A: K dispozícii je viacero typov laserov a výkon laseru je nastaviteľný tak, aby vyhovoval rôznym požiadavkám na spracovanie.