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Elektronisch-optische Laserschneidmaschine CT-8080
Mit galvanometrischem Scanning-Schneiden bietet diese Maschine flexible Laser- und Leistungsoptionen. Sie ermöglicht eine stabile, hochpräzise Feinbearbeitung empfindlicher optischer Materialien und präziser elektronischer Komponenten.
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Mit galvanometrischem Scanning-Schneiden bietet diese Maschine flexible Laser- und Leistungsoptionen. Sie ermöglicht eine stabile, hochpräzise Feinbearbeitung empfindlicher optischer Materialien und präziser elektronischer Komponenten.
Produktparameter
Name der Maschine |
Laserschneidmaschine |
Modell |
CT-8080 |
Schnittbereich |
800*800 mm |
Dicke des verarbeitbaren Materials |
≤3mm |
Wiederholgenauigkeit der Plattform |
±2 μm |
Umfassende Präzision |
±5μm |
Lasertyp |
UV-Pikosekunden, infrarot-Pikosekunden, UV-Nanosekunden, grünes Licht optional |
Laserleistung |
Leistung optional (3–30 W) |
Kühlmethode |
Kühler |
Schnittmethode |
Scanschneiden mittels schwingendem Spiegel + Linse |
Maximale Schnittgenauigkeit |
± 0,03 mm |
CCD-Auflösung |
500 W (optional) |
X-Achse Verfahrweg |
900 mm |
Y-Achse Verfahrweg |
1100mm |
Z-Achse Verfahrweg |
100 mm |
Maximale X-/Y-Einachs-Geschwindigkeit |
1000 mm/s |
Arbeitsmodus |
Manuelles Laden und Entladen |
Industrielles Vakuumsystem |
Standard |
Dateiformat |
dXF-Format |
Schneidsystem |
SMIDA |
Hauptgerätestromversorgungsspannung |
220V/50Hz |
Arbeitshöhe |
900±30mm |
Industrielle Vakuumstromversorgung |
220V/50Hz |
Außenabmessungen der Anlage |
L1600 × B1800 × H2000 mm |
Arbeitsumgebung |
Temperatur: 25 °C ± 2 °C; Luftfeuchtigkeit ≤ 60 %; keine Kondensation |
Gewicht |
800 kg |
Gesamtleistung |
5,5KW |
Produktvorteile
Die Maschine ist mit einem Hochgeschwindigkeits-Scanning-Galvanometer ausgestattet; die X/Y-Arbeitsplattform verwendet ein Portalrahmenkonstrukt, einen Marmor-Substrat und eine fliegende optische Pfadstruktur, wodurch außergewöhnliche Stabilität und konsistente Präzision beim Langzeitbetrieb gewährleistet werden.
Bietet flexible Auswahlmöglichkeiten an Lasersystemen, darunter Pikosekunden-UV-, Nanosekunden-UV- und Nanosekunden-Grünlaser, alle mit hervorragender Strahlqualität, sehr kleinen Fokusflecken, feinen Schnittbreiten und hoher Bearbeitungsgenauigkeit. Die optimale Laserlösung kann so konfiguriert werden, dass die Produktionseffizienz maximiert wird – vorausgesetzt, die Bearbeitungsergebnisse erfüllen die geforderten Qualitätsanforderungen.
Wird mit einer hochauflösenden industriellen CCD-Kamera und hochwertigen Objektiven geliefert und ermöglicht damit intelligente sowie hochpräzise automatische Positionierung und automatisches Fokussieren. Sie ist kompatibel mit verschiedenen visuellen Positionierungsmerkmalen, um unterschiedliche Anforderungen an die Bearbeitungspräzision zu erfüllen.
Verfügt über eine automatische Galvanometer-Kalibrierung und eine intelligente Fokus-Justierung. Mit einem Laser-Abstandssensor kann die Fokus-Höhe adaptiv an die Plattform angepasst werden, wodurch eine schnelle und präzise Ausrichtung ermöglicht und der gesamte Arbeitsablauf vereinfacht wird.
Das integrierte Abgassaug- und Reinigungssystem saugt Schneidrauche und schädliche Gase gründlich ab und behandelt sie, um die Gesundheit der Bediener zu schützen und die Anforderungen an eine umweltfreundliche industrielle Produktion zu erfüllen.
Produktanwendung
Schneiden von Glas-Rücklichtplatten, Direkthinterleuchtungsplatten, Glaslackentfernung, elektronischen Komponenten, Saphir, Kameramodulen, Glasgehäusen, Fingerabdruckmodulen, Edelstahl-Verstärkungsblechen, Kommunikationsprodukten, Leiterplatten (PCBA), flexiblen Leiterplatten (FPC), Aluminiumsubstraten sowie anderen Materialien.
Häufig gestellte Fragen
F: In welchen Branchen wird diese Laserschneidmaschine eingesetzt?
A: Sie wird hauptsächlich in der Unterhaltungselektronik, der optischen Display-Industrie, der Leiterplattenfertigung, der Halbleiterindustrie und der Kommunikationsindustrie eingesetzt.
F: Welche Materialien kann diese Maschine verarbeiten?
A: Es kann eine Präzisionsbearbeitung von Glas, Saphir, Leiterplatten (PCB), flexiblen Leiterplatten (FPC), elektronischen Komponenten, Metallblechen usw. durchführen.
F: Wie sieht die Laserkonfiguration der Maschine aus?
A: Es stehen mehrere Lasertypen zur Auswahl, und die Laserleistung ist stufenlos einstellbar, um unterschiedlichen Bearbeitungsanforderungen gerecht zu werden.
