Электронно-оптическая лазерная установка для резки CT-8080

Машина использует гальванометрическую сканирующую резку и предлагает гибкие варианты лазеров и мощности. Она обеспечивает стабильную высокоточную тонкую резку хрупких оптических материалов и прецизионных электронных компонентов.

Параметры продукта

Преимущества продукта

Станок оснащён высокоскоростным сканирующим гальванометром, а его рабочая платформа по осям X/Y выполнена по принципу порталной конструкции с основанием из мрамора и летающей оптической системой, что обеспечивает исключительную стабильность и постоянную точность при длительной эксплуатации.

Предлагает гибкий выбор лазерных источников, включая пикосекундные УФ-, наносекундные УФ- и наносекундные зелёные лазеры, все обладающие превосходными характеристиками лазерного пучка, минимальным размером пятна, тонкими резами и высокой точностью обработки. Оптимальное лазерное решение может быть подобрано для максимизации производственной эффективности при условии соответствия результатов обработки заданным требованиям.

Оснащён промышленной CCD-камерой высокого разрешения и высококачественными объективами, обеспечивающими интеллектуальную и высокоточную автоматическую позиционировку и автофокусировку. Совместим с различными функциями визуального позиционирования для удовлетворения требований к точности обработки разного уровня.

Оснащён функцией автоматической калибровки гальванометра и интеллектуальной регулировки фокуса. Благодаря лазерному датчику перемещения он адаптивно корректирует высоту фокуса относительно платформы, обеспечивая быстрое и точное выравнивание и упрощая весь процесс эксплуатации.

Интегрированная система отвода и очистки отработанных газов полностью поглощает и обезвреживает дым, образующийся при резке, а также вредные газы, защищая здоровье операторов и соответствую экологическим стандартам промышленного производства.

Применение продукта

Резка стеклянных панелей подсветки, панелей прямой подсветки, удаление краски со стекла, электронные компоненты, сапфир, модули камер, стеклянные корпуса, модули отпечатков пальцев, листы нержавеющей стали для усиления конструкции, изделия связи, печатные платы (PCBA), гибкие печатные платы (FPC), алюминиевые основания и другие материалы.

Часто задаваемые вопросы

В: В каких отраслях применяется этот лазерный станок для резки?

О: Основная область применения — потребительская электроника, оптические дисплеи, производство печатных плат, полупроводниковая и телекоммуникационная отрасли.

В: Какие материалы может обрабатывать эта машина?

A: Может выполнять прецизионную обработку стекла, сапфира, печатных плат (PCB), гибких печатных плат (FPC), электронных компонентов, металлических листов и т. д.

В: Какова конфигурация лазера станка?

О: Доступны несколько типов лазеров, а мощность лазера регулируется в зависимости от требований к обработке.