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Machine électronique de découpe au laser optique CT-8080
Dotée d’un système de découpe par balayage galvanométrique, cette machine offre des options flexibles en matière de laser et de puissance. Elle assure une découpe fine stable et haute précision sur des matériaux optiques fragiles ainsi que sur des composants électroniques de précision.
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Dotée d’un système de découpe par balayage galvanométrique, cette machine offre des options flexibles en matière de laser et de puissance. Elle assure une découpe fine stable et haute précision sur des matériaux optiques fragiles ainsi que sur des composants électroniques de précision.
Paramètres du produit
Nom de la machine |
Machine de découpe laser |
Modèle |
CT-8080 |
Plage de coupe |
800*800mm |
Épaisseur du matériau traitable |
≤3mm |
Répétabilité de la plateforme |
±2 μm |
Précision globale |
±5μm |
Type de laser |
UV picoseconde, infrarouge picoseconde, UV nanoseconde, lumière verte en option |
Puissance du laser |
Puissance en option (3–30 W) |
Méthode de refroidissement |
Refroidisseur |
Méthode de découpe |
Découpe par balayage à l’aide d’un miroir vibrant + lentille |
Précision maximale de découpe |
±0.03mm |
Résolution CCD |
500 W (en option) |
Déplacement de l'axe X |
900 mm |
Déplacement de l'axe Y |
1100mm |
Déplacement de l'axe Z |
100 mm |
Vitesse maximale sur un seul axe (X/Y) |
pour les véhicules à moteur |
Mode de fonctionnement |
Chargement et déchargement manuels |
Système industriel d’aspiration sous vide |
Standard |
Format de fichier |
format DXF |
Système de coupe |
SMIDA |
Tension d’alimentation électrique de l’équipement principal |
220V/50Hz |
Hauteur de travail |
900±30mm |
Alimentation électrique industrielle sous vide |
220V/50Hz |
Dimensions externes de l’équipement |
L1600 × l1800 × H2000 mm |
Environnement de travail |
Température : 25 °C ± 2 °C ; humidité ≤ 60 % ; pas de condensation |
Poids |
800KG |
Puissance totale |
5,5kW |
Avantages du produit
La machine est équipée d’un galvanomètre à balayage haute vitesse, et sa plateforme de travail X/Y adopte une structure de portique, un substrat en marbre et un trajet optique volant, garantissant une stabilité exceptionnelle et une précision constante lors d’un fonctionnement prolongé.
Offre des choix flexibles de sources laser, notamment des lasers UV picosecondes, des lasers UV nanosecondes et des lasers verts nanosecondes, tous dotés d’une excellente qualité de faisceau, de taches très fines, de rainures précises et d’une grande exactitude de traitement. La solution laser optimale peut être configurée afin de maximiser l’efficacité de production, tout en respectant les exigences de qualité du traitement.
Équipée d’une caméra CCD industrielle haute résolution et de lentilles de haute qualité, elle permet un positionnement automatique intelligent et une mise au point automatique haute précision. Elle est compatible avec diverses fonctionnalités de positionnement visuel afin de répondre aux différentes exigences de précision en matière de traitement.
Dispose d'une calibration automatique du galvanomètre et d'un réglage intelligent de la mise au point. Grâce à un capteur de déplacement laser, il ajuste de manière adaptative la hauteur de mise au point par rapport à la plateforme, permettant un alignement rapide et précis et simplifiant ainsi l'ensemble du flux opérationnel.
Le système intégré d'aspiration et de purification des gaz résiduaires absorbe et traite complètement les fumées de découpe et les gaz nocifs, protégeant ainsi la santé des opérateurs et répondant aux normes industrielles de production respectueuses de l'environnement.
Applications du produit
Découpe de panneau arrière en verre, panneau à éclairage direct, retrait de la peinture sur verre, composants électroniques, saphir, module caméra, boîtier en verre, feuille de renforcement en acier inoxydable pour module d’empreintes digitales, produits de communication, cartes de circuits imprimés (PCBA), circuits imprimés flexibles (FPC), substrats en aluminium et autres matériaux.
FAQ
Q : Dans quels secteurs industriels cette machine à découper au laser est-elle utilisée ?
R : Elle est principalement utilisée dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'affichage optique, de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), des semi-conducteurs et des télécommunications.
Q : Quels matériaux cette machine peut-elle traiter ?
A : Elle permet un usinage de précision du verre, du saphir, des cartes de circuits imprimés (PCB), des circuits imprimés flexibles (FPC), des composants électroniques, des tôles métalliques, etc.
Q : Quelle est la configuration laser de la machine ?
A : Plusieurs types de lasers sont disponibles en option, et la puissance laser est réglable afin de répondre aux différentes exigences d’usinage.
