Máquina electrónica de corte por láser óptico CT-8080

Con corte por barrido galvanométrico, esta máquina ofrece opciones flexibles de láser y potencia. Proporciona un corte fino, estable y de alta precisión para materiales ópticos frágiles y componentes electrónicos de precisión.

Parámetros del Producto

Ventajas del producto

La máquina está equipada con un galvanómetro de escaneo de alta velocidad, y su plataforma de trabajo X/Y adopta una estructura de pórtico, un sustrato de mármol y una trayectoria óptica volante, lo que garantiza una estabilidad excepcional y una precisión constante durante funcionamiento prolongado.

Ofrece selecciones flexibles de fuentes láser, incluidos láseres UV de picosegundos, UV de nanosegundos y verdes de nanosegundos, todos con un rendimiento óptico superior, puntos focales muy pequeños, ranuras finas y alta precisión de procesamiento. Se puede configurar la solución láser óptima para maximizar la eficiencia productiva, siempre que se cumplan los resultados de procesamiento requeridos.

Incluye una cámara CCD industrial de alta resolución y lentes de alta calidad, lo que permite un posicionamiento y enfoque automáticos inteligentes y de alta precisión. Es compatible con diversas funciones visuales de posicionamiento para satisfacer distintos requisitos de precisión en el procesamiento.

Cuenta con calibración automática del galvanómetro y ajuste inteligente del enfoque. Con un sensor láser de desplazamiento, puede ajustar adaptativamente la altura de enfoque respecto a la plataforma, logrando una alineación rápida y precisa y simplificando así todo el flujo operativo.

El sistema integrado de succión y purificación de gases residuales absorbe y trata exhaustivamente los humos de corte y los gases nocivos, protegiendo la salud de los operarios y cumpliendo con los estándares industriales de producción ecológica.

Aplicación del producto

Corte de paneles traseros de vidrio para retroiluminación, paneles de iluminación directa, eliminación de pintura sobre vidrio, componentes electrónicos, zafiro, módulo de cámara, carcasa de vidrio, módulo de reconocimiento biométrico de huellas dactilares, lámina de refuerzo de acero inoxidable, productos de telecomunicaciones, PCB (PCBA), FPC, sustratos de aluminio y otros materiales.

Preguntas frecuentes

P: ¿En qué industrias se aplica esta máquina de corte por láser?

R: Se utiliza principalmente en las industrias de electrónica de consumo, visualización óptica, fabricación de PCB, semiconductores y telecomunicaciones.

P: ¿Qué materiales puede procesar esta máquina?

A: Puede realizar procesamiento de precisión en vidrio, zafiro, PCB, FPC, componentes electrónicos, láminas metálicas, etc.

P: ¿Cuál es la configuración láser de la máquina?

A: Hay disponibles múltiples tipos de láser, y la potencia láser es ajustable para adaptarse a distintas exigencias de procesamiento.