전자광학 레이저 절단기 CT-8080

갈바노미터 스캐닝 절단 방식을 채택한 이 장치는 유연한 레이저 및 출력 옵션을 제공합니다. 취성 광학 재료 및 정밀 전자 부품에 대해 안정적이고 고정밀의 미세 절단을 구현합니다.

제품 매개변수

제품 장점

이 장치는 고속 스캐닝 갈바노미터를 탑재하였으며, X/Y 작업 플랫폼은 갠트리 프레임워크, 대리석 기판 및 플라잉 광학 경로 구조를 채택하여 장기 운전 시에도 뛰어난 안정성과 일관된 정밀도를 보장합니다.

피코세컨드 자외선, 나노세컨드 자외선, 나노세컨드 그린 레이저 등 다양한 레이저 소스를 유연하게 선택할 수 있으며, 모두 우수한 빔 성능, 미세한 빔 반점, 정교한 절단 폭 및 높은 가공 정확도를 갖추고 있습니다. 가공 품질을 확보하는 전제 하에 생산 효율을 극대화하기 위해 최적의 레이저 솔루션을 구성할 수 있습니다.

고해상도 산업용 CCD 카메라와 고품질 렌즈가 포함되어 있어 지능형·고정밀 자동 위치 결정 및 자동 초점 기능을 구현합니다. 다양한 비전 기반 위치 결정 기능과 호환되어 다양한 정밀 가공 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

자동 갤바노미터 보정 및 지능형 초점 조정 기능을 갖추고 있습니다. 레이저 변위 센서를 통해 플랫폼에 대한 초점 높이를 자동으로 조정하여 신속하고 정확한 정렬을 실현하고, 전체 작업 흐름을 단순화합니다.

통합 폐기 가스 흡입 및 정화 시스템이 절단 과정에서 발생하는 연기 및 유해 가스를 철저히 흡수·처리하여 작업자의 건강을 보호하고, 친환경 산업 생산 기준을 충족합니다.

제품 응용

유리 백라이트 패널, 다이렉트 라이트 패널, 유리 도장 제거, 전자 부품, 사파이어, 카메라 모듈, 유리 케이스, 지문 인식 모듈 스테인리스강 보강 시트, 통신 기기, PCB(PCBA), FPC, 알루미늄 기판 등 다양한 소재의 절단이 가능합니다.

자주 묻는 질문

Q: 이 레이저 절단기는 어떤 산업 분야에 적용되나요?

A: 주로 소비자 전자제품, 광학 디스플레이, PCB 제조, 반도체, 통신 산업 분야에서 사용됩니다.

Q: 이 장치는 어떤 소재를 가공할 수 있나요?

A: 유리, 사파이어, PCB, FPC, 전자 부품, 금속 시트 등에 정밀 가공을 수행할 수 있습니다.

Q: 기계의 레이저 구성은 어떻게 되나요?

A: 여러 종류의 레이저를 선택할 수 있으며, 레이저 출력은 다양한 가공 요구 사항에 맞게 조절할 수 있습니다.