Máquina de corte por láser ultrarrápido de alta precisión CT-5050

Esta cortadora láser micro de alta precisión admite láseres personalizables de picosegundos y nanosegundos, con una precisión de corte a nivel micrométrico. Se utiliza para el procesamiento de precisión de vidrio, piezas ópticas, zafiro, PCB, FPC y componentes electrónicos microscópicos.

Parámetros del Producto

Ventajas del producto

Equipado con un galvanómetro de escaneo de alta velocidad, el equipo adopta una estructura de puente, base de mármol y diseño de trayectoria óptica volante para la plataforma X/Y, lo que ofrece una rigidez estructural sobresaliente y una estabilidad operativa a largo plazo.

Admite fuentes láser opcionales: láser UV de picosegundos, láser UV de nanosegundos y láser verde de nanosegundos, con excelente calidad del haz, puntos luminosos finos, ranuras estrechas y alta precisión de corte. Se puede seleccionar el láser más eficiente para equilibrar el efecto del procesamiento y la capacidad de producción.

Incorpora una cámara CCD de alta resolución de marca reconocida y lentes ópticas profesionales, lo que permite un posicionamiento y enfoque automáticos de alta precisión. Admite múltiples modos visuales de posicionamiento, incluidas marcas en forma de cruz, círculos sólidos, círculos huecos, bordes en ángulo recto en forma de L y puntos característicos de imagen.

Realiza la automatización de todo el proceso con corrección automática del galvanómetro y enfoque automático. Equipado con un sensor láser de desplazamiento, puede calibrar automáticamente la altura de enfoque respecto a la bancada de trabajo para una alineación rápida, ahorrando tiempo operativo y mano de obra.

El sistema integrado profesional de extracción de humos elimina por completo los gases y humos generados durante el corte, protegiendo a los operarios de los riesgos asociados a gases nocivos y evitando la contaminación ambiental durante la producción.

Aplicación del producto

Corte de paneles traseros de vidrio para retroiluminación, paneles de iluminación directa, eliminación de pintura sobre vidrio, componentes electrónicos, zafiro, módulo de cámara, carcasa de vidrio, módulo de reconocimiento biométrico de huellas dactilares, lámina de refuerzo de acero inoxidable, productos de telecomunicaciones, PCB (PCBA), FPC, sustratos de aluminio y otros materiales.

Preguntas frecuentes

P: ¿En qué campos de aplicación se emplea esta cortadora láser micro?

R: Se aplica en los campos de electrónica de precisión, productos ópticos, encapsulado de semiconductores y procesamiento de placas de circuito impreso.

P: ¿Qué materiales puede procesar este equipo?

A: Admite el corte preciso de vidrio óptico, zafiro, diversas placas de circuito, módulos electrónicos, piezas de comunicaciones, etc.

P: ¿Qué flexibilidad ofrece la configuración láser de la máquina?

A: Hay disponibles distintas fuentes láser y la potencia se puede ajustar con flexibilidad para satisfacer diversos requisitos de procesamiento.