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Máquina independiente de corte por láser de fibra fuera de línea para sustratos de PCB y diversos materiales metálicos CT-MiniC2
Como solución de procesamiento independiente y flexible, esta cortadora láser de fibra fuera de línea realiza cortes de alta calidad en sustratos de aluminio para PCB, sustratos de cobre, acero al silicio, acero aleado, acero inoxidable, acero al carbono y aleación de aluminio. Admite una implementación flexible, una operación sencilla y una ubicación precisa, ideal para la fabricación de prototipos, el procesamiento de pequeños lotes y escenarios de producción variable con múltiples variedades.
- Resumen
- Productos recomendados
Como solución de procesamiento independiente y flexible, esta cortadora láser de fibra fuera de línea realiza cortes de alta calidad en sustratos de aluminio para PCB, sustratos de cobre, acero al silicio, acero aleado, acero inoxidable, acero al carbono y aleación de aluminio. Admite una implementación flexible, una operación sencilla y una ubicación precisa, ideal para la fabricación de prototipos, el procesamiento de pequeños lotes y escenarios de producción variable con múltiples variedades.
Parámetros del Producto
Modelo |
CT-MiniC2 |
Nombre del producto |
Máquina de corte láser de fibra sin conexión |
Tipo de láser |
Laser de fibra |
Potencia del láser |
≥1500 W (opcional) |
Área de procesamiento plana |
1200 × 550 mm |
Grosor máximo del material procesable |
≤2 mm |
Modo de operación |
Carga y descarga manuales (actualizable a corte en línea) |
Método de refrigeración del láser |
Refrigeración por agua |
Estructura de plataforma |
Mármol + Motor lineal |
Cabeza de corte |
cabezal de corte 2D/3D opcional |
Precisión de posicionamiento |
±3μm |
Precisión de reposicionamiento |
±1,5 μm |
Precisión del producto cortado |
±0.05mm |
Resolución X/Y |
0,2 μm |
Velocidad máxima del eje X/Y |
el valor de las emisiones de CO2 |
Aceleración máxima del eje X/Y |
1.5G |
Fuente de aire (aire seco y filtrado) |
0,5–0,6 MPa |
Fuente de aire a alta presión (aire filtrado y seco) |
1,2–1,5 MPa |
Altura de trabajo |
900±30mm |
Resolución CCD |
5 megapíxeles |
Sistema de recolección de polvo industrial |
Estándar |
Sistema de corte |
SMIDA |
Formato de archivo |
Formato dxf |
Entorno de operación |
Temperatura: 25 ℃ ± 2 ℃, Humedad: ≤ 60 % RH |
Conexión con el sistema MES |
Interfaz reservada, recopilación de datos personalizable (opcional) |
Escaneo de código de barras |
Opcional |
Alimentación eléctrica de la unidad principal |
CA 220V, 50Hz |
Alimentación del sistema de recolección de polvo |
CA 380 V, 50 Hz |
Alimentación de la unidad principal |
7kW |
Alimentación del sistema de recolección de polvo |
3KW |
Dimensiones de la unidad principal |
L2360×A1560×A1865 mm |
Dimensiones del sistema de recolección de polvo |
L950×A950×A1760 mm |
Peso de la unidad principal |
2700kg |
Peso del sistema de recolección de polvo |
- Es el caso de los demás. |
Ventajas del producto
Modo de funcionamiento independiente fuera de línea, disposición e instalación flexibles, sin necesidad de conexión con líneas de montaje.
Tecnología eficiente de láser de fibra, que garantiza una calidad estable de corte y una alta precisión dimensional en diversos metales.
Cobertura completa de los materiales aplicables, compatible con sustratos metálicos para PCB y láminas metálicas industriales comunes.
Estructura compacta y razonable, pequeña huella en planta, lo que ahorra espacio en el taller y facilita su reubicación.
Interfaz de interacción hombre-máquina sencilla, bajo costo de aprendizaje, adecuada para procesamiento por lotes pequeños y prototipado.
Bajo impacto térmico y procesamiento sin contacto, protegiendo eficazmente las láminas metálicas delgadas y los sustratos de precisión frente a daños.
Bajo consumo energético y bajos costos de mantenimiento, ofreciendo un procesamiento fiable y económico para una producción diversificada.
Aplicación del producto
Sustrato de aluminio, sustrato de cobre, aleación de aluminio, acero inoxidable, acero al carbono, acero aleado, acero al silicio
Preguntas frecuentes
1. P: ¿Esta máquina láser de fibra garantiza una buena precisión y acabado de bordes en sustratos para PCB y metales delgados?
R: Al emplear tecnología láser de fibra de bajo calor, permite un corte no dañino con bordes limpios y libres de rebabas. Evita la deformación térmica y los daños, cumpliendo plenamente los requisitos exigentes de procesamiento.
2. P: ¿Es este equipo adecuado para el corte estable de diversos metales, incluidos los materiales reflectantes?
R: Absolutamente. Permite un corte eficiente y estable de sustratos de aluminio/cobre, acero aleado, acero inoxidable, acero al carbono y acero al silicio. Una configuración láser profesional garantiza un rendimiento estable incluso en metales reflectantes.
3. P: ¿Cuáles son el costo operativo y la vida útil de esta cortadora láser de fibra?
R: La fuente láser ofrece una larga vida útil y una alta estabilidad. Al no tener piezas sujetas a desgaste, el costo diario de consumibles es muy bajo. Un mantenimiento rutinario sencillo permite su uso industrial continuo durante largas jornadas.
