מכונת חיתוך סיבים לייזר עצמאית לא מקוונת ללוחות PCB ולחומר מתכתי מגוון CT-MiniC2

כפתרון עיבוד עצמאי גמיש, מכונת החיתוך הסיבית הלא מקוונת הזו מבצעת חיתוך באיכות גבוהה על תחתיות אלומיניום ל-PCB, תחתיות נחושת, פלדת סיליקון, פלדה סגסוגתית, פלדת אל־חלד, פלדה פחמנית וסגסוגת אלומיניום. היא תומכת בהצבה גמישה, בתפעול פשוט ובמיקום מדויק, מה שהופך אותה אידיאלית ליצירת דוגמיות, לעיבוד כמויות קטנות ולسينarios של ייצור משתנה עם מגוון מוצרים.

פרמטרי מוצר

יתרונות המוצר

מצב עבודה אוטונומי נפרד, תכנון ותפעול גמישים, ללא צורך בחיבור לקווי montaj.

טכנולוגיית לייזר סיבית יעילת-אנרגיה, המבטיחה איכות חיתוך יציבה ודיוק ממדי גבוה במגוון מתכות.

הטמעה מלאה של חומרים רלוונטיים, תאימות עם תת-שכבות מתכתיות ל-PCB ועם דפי מתכת תעשייתיים נפוצים.

מבנה קומפקטי וסביר, שטח תפוסה קטן, חוסך מקום במפעל וקל להזזה.

ממשק משתמש-מחשב פשוט, עלות נמוכה לאילוץ הלמידה, מתאים לעיבוד באצווה קטנה ולעיצוב ניסיוני.

השפעת חום נמוכה ועיבוד ללא מגע, המגן בצורה יעילה על דפי מתכת דקיקים ותת-שכבות מדויקות מפני נזק.

צריכת אנרגיה נמוכה ועלות תחזוקה נמוכה, מספקת עיבוד אמין ויעיל עבור ייצור מגוון.

יישום מוצר

תת-שכבה אלומיניום, תת-שכבה נחושת, סגסוגת אלומיניום, פלדת אל חלד, פלדה פחמנית, פלדה סגסוגתית, פלדה סיליקונית

שאלה נפוצה

1.ש: האם מכונת الليزر הסיבית הזו מבטיחה דיוק טוב וסיום קצה מושלם ליסודות פלטות מעגלים (PCB) ולמתכות דקיקות?

ת: על ידי אימוץ טכנולוגיית לייזר סיבי נמוך חום, היא מספקת חיתוך ללא נזק עם קצוות נקיים וחופשיים מקרומות. היא מprevnt עיוות תרמי ונזק, וממלאת במלואה את דרישות העיבוד ברמה הגבוהה.

2.ש: האם הציוד הזה מתאים לחיתוך יציב של מגוון מתכות, כולל חומרים מחזירים?

ת: בהחלט. הוא תומך בחיתוך יעיל ויציב של יסודות אלומיניום/נחושת, פלדה ממזגת, פלדת אל חלד, פלדה פחמנית ופלדת סיליקון. תצורת לייזר מקצועית מבטיחה ביצוע יציב על מתכות מחזירות.

3.ש: מהן עלויות הפעלה ואורך חיים של חותך الليזר הסיבי הזה?

ת: מקור الليיזר מאפיין אורך חיים ארוך ויציבות גבוהה. ללא חלקים שמתלישים, עלות הצריכה היומית נמוכה מאוד. תחזוקה שוטפת פשוטה מאפשרת שימוש תעשייתי רציף לאורך שעות רבות.