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PCB基板および各種金属材料向けスタンドアローンオフライン光ファイバーレーザー切断機 CT-MiniC2
このオフライン光ファイバーレーザー切断機は、柔軟なスタンドアロン型加工ソリューションとして、PCB用アルミニウム基板、銅基板、シリコン鋼、合金鋼、ステンレス鋼、炭素鋼およびアルミニウム合金に対して高品質な切断を実行します。柔軟な設置、簡便な操作、高精度な位置決めをサポートし、試作、小ロット加工、多品種変動生産などのシナリオに最適です。
- 概要
- おすすめ商品
このオフライン光ファイバーレーザー切断機は、柔軟なスタンドアロン型加工ソリューションとして、PCB用アルミニウム基板、銅基板、シリコン鋼、合金鋼、ステンレス鋼、炭素鋼およびアルミニウム合金に対して高品質な切断を実行します。柔軟な設置、簡便な操作、高精度な位置決めをサポートし、試作、小ロット加工、多品種変動生産などのシナリオに最適です。
製品パラメータ
モデル |
CT-MiniC2 |
製品名 |
オフラインファイバーレーザー切断機 |
レーザータイプ |
ファイバーレーザー |
レーザー出力 |
≥1500W（オプション） |
平面加工エリア |
1200×550mm |
最大加工可能材厚 |
≤2mm |
操作モード |
手動による搬入・搬出（インライン切断へアップグレード可能） |
レーザー冷却方式 |
水冷却 |
プラットフォーム構造 |
大理石＋リニアモータ |
切断頭 |
2D／3Dカッティングヘッド（オプション） |
据付精度<br> |
±3μm |
再現位置決め精度<br> |
±1.5μm |
切断品の精度 |
±0.05mm |
X／Y分解能 |
0.2μm |
X／Y軸最大速度 |
1000mm/s |
X／Y軸最大加速度 |
1.5G |
空気供給源（乾燥フィルター付き空気） |
0.5–0.6MPa |
高圧空気源（乾燥フィルター付き空気） |
1.2–1.5MPa |
作業高さ |
900±30mm |
CCD解像度 |
5メガピクセル |
産業用集塵システム |
標準 |
切断システム |
SMIDA |
ファイル形式 |
Dxf形式 |
動作環境 |
温度：25℃±2℃、湿度：≤60%RH |
MESシステム接続 |
予備インターフェース、カスタマイズ可能なデータ収集（オプション） |
バーコードスキャン |
オプション |
メインユニット電源 |
AC 220V, 50Hz |
集塵装置電源 |
AC 380V、50Hz |
メインユニット電力 |
7KW |
集塵装置電力 |
3KW |
本体寸法 |
L2360×W1560×H1865mm |
集塵装置外形寸法 |
L950×W950×H1760mm |
本体重量 |
2700KG |
集塵装置質量 |
体重370kg |
製品の利点
独立したオフライン作業モードにより、柔軟なレイアウトおよび設置が可能で、組立ラインへの接続は不要です。
高効率なファイバーレーザー技術により、さまざまな金属に対して安定した切断品質と高い寸法精度を実現。
適用可能な材料を幅広くカバーし、PCB用金属基板および一般的な産業用金属板に対応。
コンパクトで合理的な構造で、設置面積が小さく、工場内のスペースを節約でき、移設も容易。
シンプルな人間・機械インタフェースで、習熟にかかる負担が少なく、小ロット生産および試作加工に最適。
熱影響が小さく非接触加工のため、薄板金属および高精度基板を損傷から効果的に保護。
低消費電力・低保守コストで、多様な生産ニーズに応える信頼性と経済性を兼ね備えた加工を提供。
製品の用途
アルミニウム基板、銅基板、アルミニウム合金、ステンレス鋼、炭素鋼、合金鋼、シリコン鋼
よくあるご質問（FAQ）
1.Q：このファイバーレーザー機は、PCB基板および薄板金属に対して優れた精度とエッジ仕上げ品質を確保しますか？
A: 低熱量ファイバーレーザー技術を採用しており、綺麗でバリのない切断面を実現する非破壊切断が可能です。熱変形や熱損傷を回避し、高水準の加工要件を十分に満たします。
2.Q: この装置は、反射性材料を含む多様な金属の安定した切断に適用可能ですか？
A: はい、絶対に適用可能です。アルミニウム／銅基板、合金鋼、ステンレス鋼、炭素鋼、シリコン鋼などへの効率的かつ安定した切断をサポートします。専門的なレーザー構成により、反射性金属での安定動作を保証します。
3.Q: このファイバーレーザー切断機の運転コストおよび使用寿命はどの程度ですか？
A: レーザー光源は長寿命・高安定性を特徴としており、摩耗部品がないため日常的な消耗品コストは極めて低廉です。簡単な定期保守作業のみで、長時間連続の産業用運用が可能です。
