Усі категорії

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Мобільний телефон / WhatsApp
Назва
Назва компанії
Повідомлення
0/1000

Лазерний різальний верстат

Головна сторінка >  Продукція >  Лазерне Обладнання >  Лазерна Різальна Машина

Автономна офлайн волоконно-лазерна різальна машина для підкладок друкованих плат та різноманітних металевих матеріалів CT-MiniC2

Як гнучке автономне технологічне рішення цей офлайн-різальний верстат з волоконним лазером забезпечує високоякісне різання алюмінієвих підкладок друкованих плат (PCB), мідних підкладок, кремнієвої сталі, легованих сталей, нержавіючої сталі, вуглецевої сталі та алюмінієвих сплавів. Він підтримує гнучке розміщення, просте керування та точне позиціонування, що робить його ідеальним для виготовлення зразків, обробки малих партій та багатоваріантного виробництва зі змінною номенклатурою.

  • Огляд
  • Рекомендовані продукти

Як гнучке автономне технологічне рішення цей офлайн-різальний верстат з волоконним лазером забезпечує високоякісне різання алюмінієвих підкладок друкованих плат (PCB), мідних підкладок, кремнієвої сталі, легованих сталей, нержавіючої сталі, вуглецевої сталі та алюмінієвих сплавів. Він підтримує гнучке розміщення, просте керування та точне позиціонування, що робить його ідеальним для виготовлення зразків, обробки малих партій та багатоваріантного виробництва зі змінною номенклатурою.

Параметри продукту

Модель

CT-MiniC2

Назва товару

Офлайн-лазерний різак на основі волоконного лазера

Тип лазера

Ласер з волокна

Потужність лазера

≥1500 Вт (опційно)

Площа плоскої обробки

1200×550 мм

Максимальна товщина оброблюваного матеріалу

≤2мм

Режим роботи

Ручне завантаження та розвантаження (може бути оновлено до лінійного різання)

Метод лазерного охолодження

Водяне охолодження

Структура платформи

Мармур + лінійний двигун

Головка для розкрію

опціональна 2D/3D різальна головка

Точність позиціонування

±3μm

Точність повторного позиціонування

±1,5 мкм

Точність різання виробів

±0,05 мм

Роздільна здатність по осях X/Y

0,2 мкм

Макс. швидкість осей X/Y

1000мм/с

Макс. прискорення осей X/Y

1,5G

Повітряне джерело (сухе фільтроване повітря)

0,5–0,6 МПа

Джерело високого тиску (сухе фільтроване повітря)

1,2–1,5 МПа

Робоча висота

900±30мм

Роздільна здатність CCD

5 мегапікселів

Промислова система збору пилу

Стандартних

Система різання

SMIDA

Формат файлу

Формат DXF

Робоче середовище

Температура: 25 ℃ ± 2 ℃, вологість: ≤ 60 % RH

Підключення до системи MES

Зарезервований інтерфейс, налаштовуване збирання даних (опційно)

Сканування штрих-коду

Додатково

Джерело живлення основного блоку

220 В, 50 Гц

Джерело живлення системи видалення пилу

AC 380 В, 50 Гц

Живлення основного блоку

7КВт

Живлення системи видалення пилу

3 КВт

Розміри головного блоку

L2360×W1560×H1865 мм

Габаритні розміри системи видалення пилу

L950×W950×H1760 мм

Вага основного блоку

2700 кг

Вага системи збору пилу

370КГ

Переваги продукту

Незалежний автономний режим роботи, гнучке планування та монтаж, немає потреби в підключенні до конвеєрних ліній.

Ефективна технологія волоконного лазера, що забезпечує стабільну якість різання та високу розмірну точність для різних металів.

Повне покриття застосовних матеріалів: сумісність із металевими основами друкованих плат (PCB) та поширеними промисловими металевими листами.

Компактна й обґрунтована конструкція, мала площа займаної території, економія простору в цеху та простота переобладнання.

Простий інтерфейс взаємодії людини з комп’ютером, низькі витрати на навчання, підходить для обробки малих партій та виготовлення зразків.

Низький тепловий вплив та безконтактна обробка, що ефективно захищає тонкі металеві листи та прецизійні основи від пошкоджень.

Низьке енергоспоживання та низькі витрати на технічне обслуговування, забезпечуючи надійну й економічну обробку в умовах різноманітного виробництва.

Применення продукту

Алюмінієва основа, мідна основа, алюмінієвий сплав, нержавіюча сталь, вуглецева сталь, легована сталь, кремнієва сталь

smida-high-precision-pcb-laser-cutting-effect.png

Часті запитання

1. Питання: Чи забезпечує цей волоконний лазерний верстат високу точність і якісну обробку кромок для друкованих плат (PCB) та тонких металів?

Відповідь: Використовуючи низькотемпературну волоконну лазерну технологію, верстат забезпечує безшкідне різання з чистими, беззаусеневими кромками. Це запобігає термічній деформації та пошкодженню матеріалу й повністю відповідає вимогам до обробки високого рівня.

2. Питання: Чи підходить це обладнання для стабільного різання різноманітних металів, у тому числі відбивальних матеріалів?

Звичайно. Верстат забезпечує ефективне й стабільне різання алюмінієвих/мідних основ, легованих сталей, нержавіючої сталі, вуглецевої сталі та кремнієвої сталі. Професійна лазерна конфігурація гарантує стабільну роботу навіть на відбивальних металах.

3. Питання: Які експлуатаційні витрати та термін служби цього волоконного лазерного різака?

Відповідь: Лазерне джерело характеризується тривалим терміном служби та високою стабільністю. Оскільки в ньому немає зношуваних деталей, щоденні експлуатаційні витрати дуже низькі. Просте регулярне технічне обслуговування дозволяє використовувати верстат у промислових умовах безперервно протягом тривалого часу.

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Мобільний телефон / WhatsApp
Назва
Назва компанії
Повідомлення
0/1000