Machine autonome hors ligne de découpe au laser à fibre pour substrats de PCB et divers matériaux métalliques CT-MiniC2

En tant que solution autonome flexible de traitement, cette découpeuse hors ligne au laser à fibre réalise une découpe de haute qualité sur des substrats en aluminium pour cartes de circuits imprimés (PCB), des substrats en cuivre, de l’acier au silicium, de l’acier allié, de l’acier inoxydable, de l’acier au carbone et des alliages d’aluminium. Elle permet un déploiement souple, une manipulation simple et un positionnement précis, ce qui la rend idéale pour la fabrication de prototypes, le traitement de petites séries et les scénarios de production variable impliquant plusieurs références.

Paramètres du produit

Avantages du produit

Mode de fonctionnement hors ligne indépendant, disposition et installation flexibles, pas besoin de raccordement aux lignes d’assemblage.

Technologie laser à fibre performante, garantissant une qualité de découpe stable et une haute précision dimensionnelle sur divers métaux.

Couverture complète des matériaux applicables, compatible avec les substrats métalliques pour circuits imprimés (PCB) et les tôles métalliques industrielles courantes.

Structure compacte et rationnelle, encombrement réduit, permettant d’économiser de l’espace dans l’atelier et de déplacer facilement l’équipement.

Interface homme-machine simple, faible coût d’apprentissage, adaptée au traitement de petites séries et à la réalisation de prototypes.

Faible impact thermique et traitement sans contact, protégeant efficacement les tôles métalliques minces et les substrats de précision contre les dommages.

Faible consommation énergétique et faible coût de maintenance, offrant un traitement fiable et économique pour une production diversifiée.

Applications du produit

Substrat en aluminium, substrat en cuivre, alliage d’aluminium, acier inoxydable, acier au carbone, acier allié, acier au silicium

FAQ

1.Q : Cette machine à laser à fibre garantit-elle une bonne précision et une finition parfaite des bords sur les substrats PCB et les métaux minces ?

R : Grâce à la technologie laser à fibre à faible énergie thermique, elle assure une découpe non destructive avec des bords propres et exempts de bavures. Elle évite ainsi toute déformation thermique ou tout dommage, répondant pleinement aux exigences de traitement les plus strictes.

2.Q : Cet équipement convient-il à la découpe stable de divers métaux, y compris les matériaux réfléchissants ?

R : Absolument. Il permet une découpe efficace et stable des substrats en aluminium/ cuivre, des aciers alliés, des aciers inoxydables, des aciers au carbone et des aciers au silicium. Une configuration laser professionnelle garantit des performances stables sur les métaux réfléchissants.

3.Q : Quels sont le coût d’exploitation et la durée de vie de cette découpeuse laser à fibre ?

R : La source laser offre une longue durée de vie et une grande stabilité. En l’absence de pièces d’usure, le coût quotidien des consommables est très faible. Une maintenance courante simple permet une utilisation industrielle continue sur de longues périodes.