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Macchina da taglio laser

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Macchina stand-alone per taglio a laser in fibra offline per substrati per PCB e vari materiali metallici CT-MiniC2

Come soluzione di taglio laser a fibra offline flessibile e autonoma, questo sistema esegue tagli di alta qualità su substrati in alluminio per PCB, substrati in rame, acciaio al silicio, acciaio legato, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio e lega di alluminio. Supporta un’installazione flessibile, un funzionamento semplice e un posizionamento preciso, risultando ideale per la realizzazione di campioni, la lavorazione di piccoli lotti e gli scenari produttivi con molteplici varianti e volumi variabili.

  • Panoramica
  • Prodotti consigliati

Come soluzione di taglio laser a fibra offline flessibile e autonoma, questo sistema esegue tagli di alta qualità su substrati in alluminio per PCB, substrati in rame, acciaio al silicio, acciaio legato, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio e lega di alluminio. Supporta un’installazione flessibile, un funzionamento semplice e un posizionamento preciso, risultando ideale per la realizzazione di campioni, la lavorazione di piccoli lotti e gli scenari produttivi con molteplici varianti e volumi variabili.

Parametri del Prodotto

Modello

CT-MiniC2

Nome del prodotto

Macchina per il taglio laser a fibra offline

Tipo di laser

Laser a fibra

Potenza del laser

≥1500 W (opzionale)

Area di lavorazione piana

1200×550 mm

Spessore massimo del materiale lavorabile

≤2mm

Modalità di funzionamento

Caricamento e scaricamento manuale (aggiornabile al taglio in linea)

Metodo di raffreddamento a laser

Raffreddamento ad acqua

Struttura della piattaforma

Marmo + motore lineare

Testa di taglio

testa di taglio 2D/3D opzionale

Precisione di posizionamento

±3μm

Precisione di ripetizione della posizione

±1,5 μm

Precisione del prodotto da tagliare

±0,05mm

Risoluzione X/Y

0,2 μm

Velocità massima degli assi X/Y

1000 mm/s

Accelerazione massima degli assi X/Y

1.5G

Alimentazione ad aria (aria filtrata e asciutta)

0,5–0,6 MPa

Fonte d'aria ad alta pressione (aria filtrata e asciutta)

1,2–1,5 MPa

Altezza di lavoro

900±30mm

Risoluzione CCD

5 megapixel

Sistema di raccolta della polvere industriale

Standard

Sistema di taglio

SMIDA

Formato file

Formato dxf

Ambiente di funzionamento

Temperatura: 25 ℃ ± 2 ℃, Umidità: ≤ 60 % RH

Connessione al sistema MES

Interfaccia riservata, raccolta dati personalizzabile (opzionale)

Scansione del codice a barre

Opzionale

Alimentazione dell'unità principale

AC 220V, 50Hz

Alimentazione del sistema di aspirazione polveri

CA 380 V, 50 Hz

Alimentazione dell'unità principale

7kW

Alimentazione del sistema di aspirazione polveri

3KW

Dimensioni dell'unità principale

L2360×L1560×H1865 mm

Dimensioni del sistema di aspirazione polveri

L950×L950×H1760 mm

Peso dell'unità principale

2700kg

Peso del sistema di aspirazione polveri

370 kg

Vantaggi del prodotto

Modalità di funzionamento offline indipendente, disposizione e installazione flessibili, nessuna necessità di collegamento alle linee di montaggio.

Tecnologia efficiente al laser a fibra, che garantisce una qualità di taglio stabile e un’elevata precisione dimensionale su vari metalli.

Copertura completa dei materiali applicabili, compatibile con substrati metallici per PCB e comuni lamiere industriali.

Struttura compatta e razionale, ingombro ridotto, che consente di risparmiare spazio in officina e facilita il trasferimento.

Interfaccia uomo-macchina semplice, basso costo di apprendimento, adatta alla lavorazione di piccoli lotti e di prototipi.

Impatto termico ridotto e lavorazione senza contatto, che protegge efficacemente lamiere sottili e substrati di precisione dai danni.

Basso consumo energetico e costi di manutenzione ridotti, offrendo una lavorazione affidabile ed economica per produzioni diversificate.

Applicazione del prodotto

Substrato in alluminio, Substrato in rame, Lega di alluminio, Acciaio inossidabile, Acciaio al carbonio, Acciaio legato, Acciaio al silicio

smida-high-precision-pcb-laser-cutting-effect.png

Domande frequenti

1.D: Questa macchina a laser a fibra garantisce precisione e finitura dei bordi ottimali per substrati PCB e metalli sottili?

R: Grazie alla tecnologia laser a fibra a basso impatto termico, offre un taglio non dannoso con bordi puliti e privi di bave. Evita deformazioni termiche e danni, soddisfacendo pienamente i requisiti di lavorazione più elevati.

2. D: Questa attrezzatura è adatta per il taglio stabile di diversi metalli, inclusi materiali riflettenti?

R: Assolutamente sì. Consente un taglio efficiente e stabile di substrati in alluminio/rame, acciaio legato, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio e acciaio al silicio. Una configurazione laser professionale garantisce prestazioni stabili anche su metalli riflettenti.

3. D: Quali sono i costi operativi e la durata utile di questo tagliatore laser a fibra?

R: La sorgente laser presenta una lunga durata utile e un’elevata stabilità. Non essendoci parti soggette a usura, il costo giornaliero dei consumabili è molto contenuto. Una semplice manutenzione ordinaria consente un utilizzo industriale continuo per molte ore.

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