Macchina stand-alone per taglio a laser in fibra offline per substrati per PCB e vari materiali metallici CT-MiniC2
Come soluzione di taglio laser a fibra offline flessibile e autonoma, questo sistema esegue tagli di alta qualità su substrati in alluminio per PCB, substrati in rame, acciaio al silicio, acciaio legato, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio e lega di alluminio. Supporta un’installazione flessibile, un funzionamento semplice e un posizionamento preciso, risultando ideale per la realizzazione di campioni, la lavorazione di piccoli lotti e gli scenari produttivi con molteplici varianti e volumi variabili.
- Panoramica
- Prodotti consigliati
Come soluzione di taglio laser a fibra offline flessibile e autonoma, questo sistema esegue tagli di alta qualità su substrati in alluminio per PCB, substrati in rame, acciaio al silicio, acciaio legato, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio e lega di alluminio. Supporta un’installazione flessibile, un funzionamento semplice e un posizionamento preciso, risultando ideale per la realizzazione di campioni, la lavorazione di piccoli lotti e gli scenari produttivi con molteplici varianti e volumi variabili.
Parametri del Prodotto
Modello |
CT-MiniC2 |
Nome del prodotto |
Macchina per il taglio laser a fibra offline |
Tipo di laser |
Laser a fibra |
Potenza del laser |
≥1500 W (opzionale) |
Area di lavorazione piana |
1200×550 mm |
Spessore massimo del materiale lavorabile |
≤2mm |
Modalità di funzionamento |
Caricamento e scaricamento manuale (aggiornabile al taglio in linea) |
Metodo di raffreddamento a laser |
Raffreddamento ad acqua |
Struttura della piattaforma |
Marmo + motore lineare |
Testa di taglio |
testa di taglio 2D/3D opzionale |
Precisione di posizionamento |
±3μm |
Precisione di ripetizione della posizione |
±1,5 μm |
Precisione del prodotto da tagliare |
±0,05mm |
Risoluzione X/Y |
0,2 μm |
Velocità massima degli assi X/Y |
1000 mm/s |
Accelerazione massima degli assi X/Y |
1.5G |
Alimentazione ad aria (aria filtrata e asciutta) |
0,5–0,6 MPa |
Fonte d'aria ad alta pressione (aria filtrata e asciutta) |
1,2–1,5 MPa |
Altezza di lavoro |
900±30mm |
Risoluzione CCD |
5 megapixel |
Sistema di raccolta della polvere industriale |
Standard |
Sistema di taglio |
SMIDA |
Formato file |
Formato dxf |
Ambiente di funzionamento |
Temperatura: 25 ℃ ± 2 ℃, Umidità: ≤ 60 % RH |
Connessione al sistema MES |
Interfaccia riservata, raccolta dati personalizzabile (opzionale) |
Scansione del codice a barre |
Opzionale |
Alimentazione dell'unità principale |
AC 220V, 50Hz |
Alimentazione del sistema di aspirazione polveri |
CA 380 V, 50 Hz |
Alimentazione dell'unità principale |
7kW |
Alimentazione del sistema di aspirazione polveri |
3KW |
Dimensioni dell'unità principale |
L2360×L1560×H1865 mm |
Dimensioni del sistema di aspirazione polveri |
L950×L950×H1760 mm |
Peso dell'unità principale |
2700kg |
Peso del sistema di aspirazione polveri |
370 kg |
Vantaggi del prodotto
Modalità di funzionamento offline indipendente, disposizione e installazione flessibili, nessuna necessità di collegamento alle linee di montaggio.
Tecnologia efficiente al laser a fibra, che garantisce una qualità di taglio stabile e un’elevata precisione dimensionale su vari metalli.
Copertura completa dei materiali applicabili, compatibile con substrati metallici per PCB e comuni lamiere industriali.
Struttura compatta e razionale, ingombro ridotto, che consente di risparmiare spazio in officina e facilita il trasferimento.
Interfaccia uomo-macchina semplice, basso costo di apprendimento, adatta alla lavorazione di piccoli lotti e di prototipi.
Impatto termico ridotto e lavorazione senza contatto, che protegge efficacemente lamiere sottili e substrati di precisione dai danni.
Basso consumo energetico e costi di manutenzione ridotti, offrendo una lavorazione affidabile ed economica per produzioni diversificate.
Applicazione del prodotto
Substrato in alluminio, Substrato in rame, Lega di alluminio, Acciaio inossidabile, Acciaio al carbonio, Acciaio legato, Acciaio al silicio

Domande frequenti
1.D: Questa macchina a laser a fibra garantisce precisione e finitura dei bordi ottimali per substrati PCB e metalli sottili?
R: Grazie alla tecnologia laser a fibra a basso impatto termico, offre un taglio non dannoso con bordi puliti e privi di bave. Evita deformazioni termiche e danni, soddisfacendo pienamente i requisiti di lavorazione più elevati.
2. D: Questa attrezzatura è adatta per il taglio stabile di diversi metalli, inclusi materiali riflettenti?
R: Assolutamente sì. Consente un taglio efficiente e stabile di substrati in alluminio/rame, acciaio legato, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio e acciaio al silicio. Una configurazione laser professionale garantisce prestazioni stabili anche su metalli riflettenti.
3. D: Quali sono i costi operativi e la durata utile di questo tagliatore laser a fibra?
R: La sorgente laser presenta una lunga durata utile e un’elevata stabilità. Non essendoci parti soggette a usura, il costo giornaliero dei consumabili è molto contenuto. Una semplice manutenzione ordinaria consente un utilizzo industriale continuo per molte ore.