מכונת חיתוך סיבים לייזר אוטומטית בשורה אחת ללוחות מטלית PCB ולגופי מתכת שטוחים CT-MiniC1
מכונת חיתוך לייזר סיבי אוטומטית מקוונת זו עוצבה במיוחד לקווי montaj מקוונים, ומאפשרת חיתוך מדויק מאוד ללא מגע לתחתיות אלומיניום, תחתיות נחושת, סגסוגת אלומיניום, פלדת אל־חלד, פלדה פחמנית, פלדה סגסוגתית ופלדת סיליקון. היא מאופיינת בתפעול רציף, הזנה ואספקה אוטומטיות, וחיתוך חלק ללא קוצים, והיא מתאימה באופן מושלם לצורכי ייצור המוני תעשייתי ולדרישות חיתוך PCB באמצעות לייזר.
- סקירה כללית
- מוצרים מומלצים
מכונת חיתוך לייזר סיבי אוטומטית מקוונת זו עוצבה במיוחד לקווי montaj מקוונים, ומאפשרת חיתוך מדויק מאוד ללא מגע לתחתיות אלומיניום, תחתיות נחושת, סגסוגת אלומיניום, פלדת אל־חלד, פלדה פחמנית, פלדה סגסוגתית ופלדת סיליקון. היא מאופיינת בתפעול רציף, הזנה ואספקה אוטומטיות, וחיתוך חלק ללא קוצים, והיא מתאימה באופן מושלם לצורכי ייצור המוני תעשייתי ולדרישות חיתוך PCB באמצעות לייזר.
פרמטרי מוצר
דגם |
CT-MiniC1 |
שם המוצר |
מכונת חיתוך לייזר סיבי בשילוב ישר |
סוג לייזר |
לייזר סיבים |
כוח לייזר |
≥2000 וואט (אופציונלי) |
אזור עיבוד שטוח |
1200×550 מ"מ |
עובי מקסימלי של חומר שניתן לעבד |
≤2mm |
מצב פעולה בטור |
הובלה על מסילת שתי מדרגות, התאמה אוטומטית לרוחב |
שיטת הקירור של קרן الليיזר |
ריגול מים |
מבנה תשתית |
מרבל + מנוע ליניארי |
ראש חיתוך |
ראש חיתוך דו-ממדי/תלת-ממדי – אופציונלי |
דיוק מיקום |
±3μm |
דיוק מיקום חוזר |
±1.5 מיקרומטר |
דיוק מוצר החיתוך |
±0.05mm |
רזולוציית ציר X/Y |
0.2 מיקרומטר |
המהירות המקסימלית של צירי X/Y |
1000 מ"מ לשנייה |
התאוצה המקסימלית של צירי X/Y |
1.5G |
מקור אוויר (אוויר יבש מסונן) |
0.5–0.6 מפ"א |
מקור אוויר בלחץ גבוה (אוויר יבש מסונן) |
1.2–1.5 מפ"א |
גובה עבודה באורכו של הקו |
900±30 מ"מ |
תפוקת רזולוציית CCD |
5 מегהפיקסלים |
מערכת איסוף אבק תעשייתית |
תנאי סטנדרטיים |
מערכת חיתוך |
SMIDA |
פורמט קובץ |
פורמט DXF |
סביבה פועלת |
טמפרטורה: 25°מ±2°מ, רطיבות: ≤60% יחסית |
חיבור למערכת MES |
ממשק зарוּף, איסוף נתונים מותאם אישית (אופציונלי) |
סריקה של ברקוד |
אופציונלי |
אספקת חשמל ליחידת הבסיס |
CA 220V, 50Hz |
אספקת חשמל למערכת איסוף האבק |
זרם חילופין 380 וולט, 50 הרץ |
הספק ליחידת הבסיס |
7kW |
הספק למערכת איסוף האבק |
3 קילוואט |
מידות יחידת הבסיס |
אורך 2435 × רוחב 1560 × גובה 1865 מ"מ |
מידות מערכת איסוף האבק |
אורך 950 × רוחב 950 × גובה 1760 מ״מ |
משקל יחידה ראשית |
2700 ק"ג |
משקל מערכת איסוף האבק |
370KG |
יתרונות המוצר
• עיצוב מקצועי אוטומטי מקוון, תואם לקווי ייצור רציפים, ומאפשר עיבוד רציף ללא צורך באדם.
• מקור לייזר סיבי בעל ביצועים גבוהים, המאפשר חיתוך בדרגת דיוק גבוהה, עם אזור השפעה תרמית קטן ולא עיוות בחומר.
• התאמה לטווח רחב של חומרים, כולל לוחות PCB מאלומיניום/נחושת ולוחות מתכת מגוונים, כדי לענות על צרכים מגוונים של חיתוך.
• חיתוך בלייזר ללא מגע, ללא מתח מכני, ללא שולי חיתוך (בררים) ויעילות גבוהה בשימוש בחומר.
• מערכת אוטומטית להזנה ולتفريון, המפחיתה את הפעולה הידנית ומשפרת משמעותית את יעילות הייצור.
• מבנה אופטי יציב ומערכת חשמלית יציבה, שיעור תקלות נמוך, מתאימה לייצור כבד לאורך זמן.
• מערכת בקרה אינטליגנטית, הגדרת פרמטרים קלה, עם פונקציות התראת תקלות ומערכת מעקב אחר הייצור.
יישום מוצר
תת-שכבה אלומיניום, תת-שכבה נחושת, סגסוגת אלומיניום, פלדת אל חלד, פלדה פחמנית, פלדה סגסוגתית, פלדה סיליקונית

שאלה נפוצה
ש: מהי דיוק החיתוך ואיכות השפה עבור תת-לוחות PCB דקים וגלמי מתכת?
ת: מצויד בלייזר סיבתי בעל דיוק גבוה, הוא מאפשר חיתוך ללא מגע עם דיוק ממדי גבוה ושטחים חלקים וחופשיים מקוצים. לא יתרחש עיוות, התנתקות או שריפה, ובכך ייעשה לעובדות הדיוק של חיתוך לוחות PCB (Depaneling) וחיתוך מתכות.
ש: האם מכונה זו יכולה לחתוך באופן יציב מגוון מתכות, כולל אלומיניום ונחושת בעלי ריסוק גבוה?
א: כן. מותאם לעיבוד של מספר מתכות, הוא פועל באופן יציב על תת-שכבות אלומיניום, תת-שכבות נחושת, סגסוגת אלומיניום, פלדת אל חלד, פלדה פחמנית, פלדה סגסוגתית ופלדת סיליקון. הוא עוקף את הקושי בקציצה של מתכות מחזירות אור עם תוצאות יציבות.
ש: מה עלויות התיקון והתקופה שבה ניתן להשתמש במכונת קציצת الليיזר הזו?
ת: מקור الليיזר הסיבי בעל תקופת חיים ארוכה ויחס כשלים נמוך. ללא להבים או כלים נצרכים, עלויות הנצרך היומיות שלו הן כמעט אפס. נדרשת רק תחזוקה שוטפת, המאפשרת פעילות תעשייתית ממושכת.