Macchina automatica per taglio inline a laser in fibra per substrati metallici per PCB e lamiere CT-MiniC1
Questa macchina automatica per il taglio al laser a fibra in linea è stata progettata appositamente per linee di assemblaggio online, consentendo un taglio senza contatto e ad alta precisione di substrati in alluminio, substrati in rame, leghe di alluminio, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio, acciaio legato e acciaio al silicio. Si caratterizza per il funzionamento continuo, l’alimentazione e lo scarico automatici, il taglio regolare privo di bave e risponde perfettamente alle esigenze della produzione industriale su larga scala e del depaneling laser di PCB.
- Panoramica
- Prodotti consigliati
Questa macchina automatica per il taglio al laser a fibra in linea è stata progettata appositamente per linee di assemblaggio online, consentendo un taglio senza contatto e ad alta precisione di substrati in alluminio, substrati in rame, leghe di alluminio, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio, acciaio legato e acciaio al silicio. Si caratterizza per il funzionamento continuo, l’alimentazione e lo scarico automatici, il taglio regolare privo di bave e risponde perfettamente alle esigenze della produzione industriale su larga scala e del depaneling laser di PCB.
Parametri del Prodotto
Modello |
CT-MiniC1 |
Nome del prodotto |
Macchina per taglio laser in linea |
Tipo di laser |
Laser a fibra |
Potenza del laser |
≥2000 W (opzionale) |
Area di lavorazione piana |
1200×550 mm |
Spessore massimo del materiale lavorabile |
≤2mm |
Modalità di funzionamento in linea |
Trasporto su rotaia a due stadi con regolazione automatica della larghezza |
Metodo di raffreddamento a laser |
Raffreddamento ad acqua |
Struttura della piattaforma |
Marmo + motore lineare |
Testa di taglio |
testa di taglio 2D/3D opzionale |
Precisione di posizionamento |
±3μm |
Precisione di ripetizione della posizione |
±1,5 μm |
Precisione del prodotto da tagliare |
±0,05mm |
Risoluzione X/Y |
0,2 μm |
Velocità massima degli assi X/Y |
1000 mm/s |
Accelerazione massima degli assi X/Y |
1.5G |
Alimentazione ad aria (aria filtrata e asciutta) |
0,5–0,6 MPa |
Fonte d'aria ad alta pressione (aria filtrata e asciutta) |
1,2–1,5 MPa |
Altezza operativa in linea |
900±30mm |
Risoluzione CCD |
5 megapixel |
Sistema di raccolta della polvere industriale |
Standard |
Sistema di taglio |
SMIDA |
Formato file |
Formato dxf |
Ambiente di funzionamento |
Temperatura: 25 ℃ ± 2 ℃, Umidità: ≤ 60 % RH |
Connessione al sistema MES |
Interfaccia riservata, raccolta dati personalizzabile (opzionale) |
Scansione del codice a barre |
Opzionale |
Alimentazione dell'unità principale |
AC 220V, 50Hz |
Alimentazione del sistema di aspirazione polveri |
CA 380 V, 50 Hz |
Alimentazione dell'unità principale |
7kW |
Alimentazione del sistema di aspirazione polveri |
3KW |
Dimensioni dell'unità principale |
L2435×L1560×H1865 mm |
Dimensioni del sistema di aspirazione polveri |
L950×L950×H1760 mm |
Peso dell'unità principale |
2700kg |
Peso del sistema di aspirazione polveri |
370 kg |
Vantaggi del prodotto
• Progettazione automatica in linea professionale, compatibile con linee di produzione continue, che consente una lavorazione continua senza intervento umano.
• Sorgente laser a fibra ad alte prestazioni, che garantisce un taglio ad alta precisione con zona termicamente influenzata ridotta e assenza di deformazioni del materiale.
• Ampia adattabilità ai materiali, che comprende substrati in alluminio/rame per PCB e vari fogli metallici per soddisfare esigenze di taglio diversificate.
• Taglio laser a contatto zero, privo di sollecitazioni meccaniche, senza bave e con elevato tasso di utilizzo del materiale.
• Sistema automatico di alimentazione e scarico, che riduce l’intervento manuale e migliora notevolmente l’efficienza produttiva.
• Struttura ottica ed elettrica stabile, con basso tasso di guasti, adatta a produzioni prolungate e ad alto carico.
• Sistema di controllo intelligente, con impostazione semplice dei parametri e funzioni di allarme in caso di guasto e di monitoraggio della produzione.
Applicazione del prodotto
Substrato in alluminio, Substrato in rame, Lega di alluminio, Acciaio inossidabile, Acciaio al carbonio, Acciaio legato, Acciaio al silicio

Domande frequenti
D: Qual è la precisione di taglio e la qualità dei bordi per substrati PCB sottili e lamiere metalliche?
R: Dotato di un laser a fibra ad alta precisione, consente un taglio senza contatto con elevata accuratezza dimensionale e bordi lisci, privi di bave. Non si verificano deformazioni, scheggiature né bruciature, soddisfacendo così i requisiti di precisione per il depaneling di PCB e il taglio di metalli.
D: Questa macchina è in grado di tagliare in modo stabile diversi metalli, inclusi alluminio e rame riflettenti?
R: Sì. Ottimizzata per la lavorazione di diversi metalli, opera in modo stabile su substrati in alluminio, substrati in rame, leghe di alluminio, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio, acciaio legato e acciaio al silicio. Superando le difficoltà di taglio dei metalli riflettenti, garantisce risultati stabili.
D: Quali sono i costi di manutenzione e la durata utile di questo tagliatore laser?
A: La sorgente laser a fibra ha una lunga durata operativa e un basso tasso di guasti. Non richiede lame o utensili consumabili, pertanto i costi giornalieri per consumabili sono praticamente nulli. È necessaria soltanto una manutenzione ordinaria, che ne supporta il funzionamento industriale a lungo termine.