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Macchina da taglio laser

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Macchina automatica per taglio inline a laser in fibra per substrati metallici per PCB e lamiere CT-MiniC1

Questa macchina automatica per il taglio al laser a fibra in linea è stata progettata appositamente per linee di assemblaggio online, consentendo un taglio senza contatto e ad alta precisione di substrati in alluminio, substrati in rame, leghe di alluminio, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio, acciaio legato e acciaio al silicio. Si caratterizza per il funzionamento continuo, l’alimentazione e lo scarico automatici, il taglio regolare privo di bave e risponde perfettamente alle esigenze della produzione industriale su larga scala e del depaneling laser di PCB.

  • Panoramica
  • Prodotti consigliati

Questa macchina automatica per il taglio al laser a fibra in linea è stata progettata appositamente per linee di assemblaggio online, consentendo un taglio senza contatto e ad alta precisione di substrati in alluminio, substrati in rame, leghe di alluminio, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio, acciaio legato e acciaio al silicio. Si caratterizza per il funzionamento continuo, l’alimentazione e lo scarico automatici, il taglio regolare privo di bave e risponde perfettamente alle esigenze della produzione industriale su larga scala e del depaneling laser di PCB.

Parametri del Prodotto

Modello

CT-MiniC1

Nome del prodotto

Macchina per taglio laser in linea

Tipo di laser

Laser a fibra

Potenza del laser

≥2000 W (opzionale)

Area di lavorazione piana

1200×550 mm

Spessore massimo del materiale lavorabile

≤2mm

Modalità di funzionamento in linea

Trasporto su rotaia a due stadi con regolazione automatica della larghezza

Metodo di raffreddamento a laser

Raffreddamento ad acqua

Struttura della piattaforma

Marmo + motore lineare

Testa di taglio

testa di taglio 2D/3D opzionale

Precisione di posizionamento

±3μm

Precisione di ripetizione della posizione

±1,5 μm

Precisione del prodotto da tagliare

±0,05mm

Risoluzione X/Y

0,2 μm

Velocità massima degli assi X/Y

1000 mm/s

Accelerazione massima degli assi X/Y

1.5G

Alimentazione ad aria (aria filtrata e asciutta)

0,5–0,6 MPa

Fonte d'aria ad alta pressione (aria filtrata e asciutta)

1,2–1,5 MPa

Altezza operativa in linea

900±30mm

Risoluzione CCD

5 megapixel

Sistema di raccolta della polvere industriale

Standard

Sistema di taglio

SMIDA

Formato file

Formato dxf

Ambiente di funzionamento

Temperatura: 25 ℃ ± 2 ℃, Umidità: ≤ 60 % RH

Connessione al sistema MES

Interfaccia riservata, raccolta dati personalizzabile (opzionale)

Scansione del codice a barre

Opzionale

Alimentazione dell'unità principale

AC 220V, 50Hz

Alimentazione del sistema di aspirazione polveri

CA 380 V, 50 Hz

Alimentazione dell'unità principale

7kW

Alimentazione del sistema di aspirazione polveri

3KW

Dimensioni dell'unità principale

L2435×L1560×H1865 mm

Dimensioni del sistema di aspirazione polveri

L950×L950×H1760 mm

Peso dell'unità principale

2700kg

Peso del sistema di aspirazione polveri

370 kg

Vantaggi del prodotto

• Progettazione automatica in linea professionale, compatibile con linee di produzione continue, che consente una lavorazione continua senza intervento umano.

• Sorgente laser a fibra ad alte prestazioni, che garantisce un taglio ad alta precisione con zona termicamente influenzata ridotta e assenza di deformazioni del materiale.

• Ampia adattabilità ai materiali, che comprende substrati in alluminio/rame per PCB e vari fogli metallici per soddisfare esigenze di taglio diversificate.

• Taglio laser a contatto zero, privo di sollecitazioni meccaniche, senza bave e con elevato tasso di utilizzo del materiale.

• Sistema automatico di alimentazione e scarico, che riduce l’intervento manuale e migliora notevolmente l’efficienza produttiva.

• Struttura ottica ed elettrica stabile, con basso tasso di guasti, adatta a produzioni prolungate e ad alto carico.

• Sistema di controllo intelligente, con impostazione semplice dei parametri e funzioni di allarme in caso di guasto e di monitoraggio della produzione.

Applicazione del prodotto

Substrato in alluminio, Substrato in rame, Lega di alluminio, Acciaio inossidabile, Acciaio al carbonio, Acciaio legato, Acciaio al silicio

Automatic inline Fiber Laser Cutting Machine for PCB Metal Substrates & Sheet Metals CT-MiniC1 factory

Domande frequenti

D: Qual è la precisione di taglio e la qualità dei bordi per substrati PCB sottili e lamiere metalliche?

R: Dotato di un laser a fibra ad alta precisione, consente un taglio senza contatto con elevata accuratezza dimensionale e bordi lisci, privi di bave. Non si verificano deformazioni, scheggiature né bruciature, soddisfacendo così i requisiti di precisione per il depaneling di PCB e il taglio di metalli.

D: Questa macchina è in grado di tagliare in modo stabile diversi metalli, inclusi alluminio e rame riflettenti?

R: Sì. Ottimizzata per la lavorazione di diversi metalli, opera in modo stabile su substrati in alluminio, substrati in rame, leghe di alluminio, acciaio inossidabile, acciaio al carbonio, acciaio legato e acciaio al silicio. Superando le difficoltà di taglio dei metalli riflettenti, garantisce risultati stabili.

D: Quali sono i costi di manutenzione e la durata utile di questo tagliatore laser?

A: La sorgente laser a fibra ha una lunga durata operativa e un basso tasso di guasti. Non richiede lame o utensili consumabili, pertanto i costi giornalieri per consumabili sono praticamente nulli. È necessaria soltanto una manutenzione ordinaria, che ne supporta il funzionamento industriale a lungo termine.

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