Machine automatique de découpe au laser à fibre en ligne pour substrats métalliques de PCB et tôles métalliques CT-MiniC1
Cette machine automatique de découpe au laser à fibre en ligne est spécialement conçue pour les chaînes de montage en continu, permettant une découpe sans contact et haute précision des substrats en aluminium, des substrats en cuivre, des alliages d’aluminium, de l’acier inoxydable, de l’acier au carbone, de l’acier allié et de l’acier au silicium. Elle assure un fonctionnement continu, une alimentation et une évacuation automatiques, ainsi qu’une découpe fluide et sans bavures, répondant parfaitement aux exigences de la production industrielle de masse et du dépanelage laser de cartes de circuits imprimés (PCB).
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Cette machine automatique de découpe au laser à fibre en ligne est spécialement conçue pour les chaînes de montage en continu, permettant une découpe sans contact et haute précision des substrats en aluminium, des substrats en cuivre, des alliages d’aluminium, de l’acier inoxydable, de l’acier au carbone, de l’acier allié et de l’acier au silicium. Elle assure un fonctionnement continu, une alimentation et une évacuation automatiques, ainsi qu’une découpe fluide et sans bavures, répondant parfaitement aux exigences de la production industrielle de masse et du dépanelage laser de cartes de circuits imprimés (PCB).
Paramètres du produit
Modèle |
CT-MiniC1 |
Nom du produit |
Machine de découpe au laser à fibre en ligne |
Type de laser |
Laser à fibre |
Puissance du laser |
≥ 2000 W (en option) |
Zone de traitement plane |
1200 × 550 mm |
Épaisseur maximale du matériau pouvant être traité |
≤2 mm |
Mode de fonctionnement en ligne |
Transport sur rail à deux étages, réglage automatique de la largeur |
Méthode de refroidissement du laser |
Refroidissement par eau |
Structure de plateforme |
Marbre + moteur linéaire |
Tête de coupe |
tête de découpe 2D/3D en option |
Précision de positionnement |
±3μm |
Précision de positionnement répétitif |
±1,5 μm |
Précision de découpe du produit |
## ±0.05mm |
Résolution X/Y |
0,2 μm |
Vitesse maximale des axes X/Y |
pour les véhicules à moteur |
Accélération maximale des axes X/Y |
1,5 G |
Source d’air (air sec filtré) |
0,5–0,6 MPa |
Source d'air à haute pression (air filtré sec) |
1,2–1,5 MPa |
Hauteur de travail en ligne |
900±30mm |
Résolution CCD |
5 mégapixels |
Système de collecte de poussière industrielle |
Standard |
Système de coupe |
SMIDA |
Format de fichier |
Format DXF |
Environnement de fonctionnement |
Température : 25 ℃ ± 2 ℃, Humidité : ≤ 60 % HR |
Connexion au système MES |
Interface réservée, collecte de données personnalisable (en option) |
Numérisation de code-barres |
Optionnel |
Alimentation électrique de l'unité principale |
AC 220V, 50Hz |
Alimentation du système de collecte des poussières |
CA 380 V, 50 Hz |
Alimentation de l'unité principale |
7KW |
Alimentation du système de collecte des poussières |
3KW |
Dimensions de l'unité principale |
L 2435 × l 1560 × H 1865 mm |
Dimensions du système de collecte des poussières |
L950×l950×H1760 mm |
Poids de l'unité principale |
2700kg |
Poids du système de collecte des poussières |
370kg |
Avantages du produit
• Conception automatique en ligne professionnelle, compatible avec les lignes de production continues, permettant un traitement continu sans intervention humaine.
• Source laser à fibre haute performance, offrant une découpe de haute précision avec une zone thermiquement affectée réduite et aucune déformation du matériau.
• Grande adaptabilité aux matériaux, couvrant les substrats en aluminium/ cuivre pour PCB ainsi que diverses tôles métalliques afin de répondre à des besoins variés de découpe.
• Découpe laser sans contact, sans contrainte mécanique, sans bavures et avec un taux d’utilisation élevé du matériau.
• Système d’alimentation et de déchargement automatiques, réduisant les opérations manuelles et améliorant considérablement l’efficacité de la production.
• Structure optique et système électrique stables, faible taux de panne, adaptés à une production intensive et prolongée.
• Système de commande intelligent, paramétrage simple, doté de fonctions d’alarme en cas de défaillance et de surveillance de la production.
Applications du produit
Substrat en aluminium, substrat en cuivre, alliage d’aluminium, acier inoxydable, acier au carbone, acier allié, acier au silicium

FAQ
Q : Quelle est la précision de découpe et la qualité des bords pour les substrats de cartes de circuits imprimés (PCB) minces et les tôles métalliques ?
R : Équipée d’un laser à fibre haute précision, elle permet une découpe sans contact, avec une grande exactitude dimensionnelle et des bords lisses, exempts de bavures. Aucune déformation, écaillage ni brûlure ne se produit, répondant ainsi aux exigences de précision en matière de découpe (dépannelage) de PCB et de découpe de métaux.
Q : Cette machine peut-elle découper de façon stable divers métaux, y compris les matériaux réfléchissants tels que l’aluminium et le cuivre ?
R : Oui. Optimisée pour le traitement de multiples métaux, elle fonctionne de manière stable sur les substrats en aluminium, les substrats en cuivre, les alliages d’aluminium, l’acier inoxydable, l’acier au carbone, l’acier allié et l’acier au silicium. Elle surmonte efficacement les difficultés liées à la découpe des métaux réfléchissants, avec des résultats stables.
Q : Quel est le coût d’entretien et la durée de vie de cette découpeuse laser ?
A : La source laser à fibre a une longue durée de vie et un faible taux de défaillance. Sans lames ni outils consommables, elle ne génère pratiquement aucun coût quotidien lié aux consommables. Seule une maintenance courante est requise, ce qui permet un fonctionnement industriel à long terme.