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Machine de découpe laser

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Machine automatique de découpe au laser à fibre en ligne pour substrats métalliques de PCB et tôles métalliques CT-MiniC1

Cette machine automatique de découpe au laser à fibre en ligne est spécialement conçue pour les chaînes de montage en continu, permettant une découpe sans contact et haute précision des substrats en aluminium, des substrats en cuivre, des alliages d’aluminium, de l’acier inoxydable, de l’acier au carbone, de l’acier allié et de l’acier au silicium. Elle assure un fonctionnement continu, une alimentation et une évacuation automatiques, ainsi qu’une découpe fluide et sans bavures, répondant parfaitement aux exigences de la production industrielle de masse et du dépanelage laser de cartes de circuits imprimés (PCB).

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Cette machine automatique de découpe au laser à fibre en ligne est spécialement conçue pour les chaînes de montage en continu, permettant une découpe sans contact et haute précision des substrats en aluminium, des substrats en cuivre, des alliages d’aluminium, de l’acier inoxydable, de l’acier au carbone, de l’acier allié et de l’acier au silicium. Elle assure un fonctionnement continu, une alimentation et une évacuation automatiques, ainsi qu’une découpe fluide et sans bavures, répondant parfaitement aux exigences de la production industrielle de masse et du dépanelage laser de cartes de circuits imprimés (PCB).

Paramètres du produit

Modèle

CT-MiniC1

Nom du produit

Machine de découpe au laser à fibre en ligne

Type de laser

Laser à fibre

Puissance du laser

≥ 2000 W (en option)

Zone de traitement plane

1200 × 550 mm

Épaisseur maximale du matériau pouvant être traité

≤2 mm

Mode de fonctionnement en ligne

Transport sur rail à deux étages, réglage automatique de la largeur

Méthode de refroidissement du laser

Refroidissement par eau

Structure de plateforme

Marbre + moteur linéaire

Tête de coupe

tête de découpe 2D/3D en option

Précision de positionnement

±3μm

Précision de positionnement répétitif

±1,5 μm

Précision de découpe du produit

## ±0.05mm

Résolution X/Y

0,2 μm

Vitesse maximale des axes X/Y

pour les véhicules à moteur

Accélération maximale des axes X/Y

1,5 G

Source d’air (air sec filtré)

0,5–0,6 MPa

Source d'air à haute pression (air filtré sec)

1,2–1,5 MPa

Hauteur de travail en ligne

900±30mm

Résolution CCD

5 mégapixels

Système de collecte de poussière industrielle

Standard

Système de coupe

SMIDA

Format de fichier

Format DXF

Environnement de fonctionnement

Température : 25 ℃ ± 2 ℃, Humidité : ≤ 60 % HR

Connexion au système MES

Interface réservée, collecte de données personnalisable (en option)

Numérisation de code-barres

Optionnel

Alimentation électrique de l'unité principale

AC 220V, 50Hz

Alimentation du système de collecte des poussières

CA 380 V, 50 Hz

Alimentation de l'unité principale

7KW

Alimentation du système de collecte des poussières

3KW

Dimensions de l'unité principale

L 2435 × l 1560 × H 1865 mm

Dimensions du système de collecte des poussières

L950×l950×H1760 mm

Poids de l'unité principale

2700kg

Poids du système de collecte des poussières

370kg

Avantages du produit

• Conception automatique en ligne professionnelle, compatible avec les lignes de production continues, permettant un traitement continu sans intervention humaine.

• Source laser à fibre haute performance, offrant une découpe de haute précision avec une zone thermiquement affectée réduite et aucune déformation du matériau.

• Grande adaptabilité aux matériaux, couvrant les substrats en aluminium/ cuivre pour PCB ainsi que diverses tôles métalliques afin de répondre à des besoins variés de découpe.

• Découpe laser sans contact, sans contrainte mécanique, sans bavures et avec un taux d’utilisation élevé du matériau.

• Système d’alimentation et de déchargement automatiques, réduisant les opérations manuelles et améliorant considérablement l’efficacité de la production.

• Structure optique et système électrique stables, faible taux de panne, adaptés à une production intensive et prolongée.

• Système de commande intelligent, paramétrage simple, doté de fonctions d’alarme en cas de défaillance et de surveillance de la production.

Applications du produit

Substrat en aluminium, substrat en cuivre, alliage d’aluminium, acier inoxydable, acier au carbone, acier allié, acier au silicium

Automatic inline Fiber Laser Cutting Machine for PCB Metal Substrates & Sheet Metals CT-MiniC1 factory

FAQ

Q : Quelle est la précision de découpe et la qualité des bords pour les substrats de cartes de circuits imprimés (PCB) minces et les tôles métalliques ?

R : Équipée d’un laser à fibre haute précision, elle permet une découpe sans contact, avec une grande exactitude dimensionnelle et des bords lisses, exempts de bavures. Aucune déformation, écaillage ni brûlure ne se produit, répondant ainsi aux exigences de précision en matière de découpe (dépannelage) de PCB et de découpe de métaux.

Q : Cette machine peut-elle découper de façon stable divers métaux, y compris les matériaux réfléchissants tels que l’aluminium et le cuivre ?

R : Oui. Optimisée pour le traitement de multiples métaux, elle fonctionne de manière stable sur les substrats en aluminium, les substrats en cuivre, les alliages d’aluminium, l’acier inoxydable, l’acier au carbone, l’acier allié et l’acier au silicium. Elle surmonte efficacement les difficultés liées à la découpe des métaux réfléchissants, avec des résultats stables.

Q : Quel est le coût d’entretien et la durée de vie de cette découpeuse laser ?

A : La source laser à fibre a une longue durée de vie et un faible taux de défaillance. Sans lames ni outils consommables, elle ne génère pratiquement aucun coût quotidien lié aux consommables. Seule une maintenance courante est requise, ce qui permet un fonctionnement industriel à long terme.

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