Täielik juhend puhastest (ilma mullideta) juhtivatest paastadest

Hõbepasta on fotovoltaika, LED-pakendite, pooljuhtide die-ühenduste ja trükitud sensorite südamikus.
See peab usaldusväärselt juhtima voolu, selgelt trükkima ja põletuma tihedaks, väikese takistusega kihiks.
Selle saavutamine sõltub palju rohkem sellest, kuidas pasta segatakse, kui enamik protsessiinsenerid eeldavad.

Miks on hõbepasta nii raske segada

Hõbepasta on kolmefaasiline süsteem — metallilehed, klaaspruun ja orgaaniline vedelik — ja iga faas takistab teisi faase segamisel:

• Sadestumine ja kihtumine.
  Hõbepihlid on tihedad ja peenikesed; orgaaniline vedelik on kerge.
  Kui neid jätta oma seadmetele, eraldavad kaks osa kiiresti teineteisest, mistõttu pastad settivad ladustamisel ja halb segamine jätab partii ülaservale õhuke, hõbeda vaeseks kihi.
• Kõrge viskoossus ilma vooluta.
  Kõrglahustuslikud, lahustieta koostised on äärmiselt paksud.
  Tavaline segamine liigutab materjali tera lähedal, kuid jättes seina ja nurkade tühjad tsoonid, nii et osa partii tegelikult ei segita.
• Sissepõimitud õhk.
  Kiire segamine imab õhku sisse.
  Mikropruukid, mis jäävad trükkimiseni, põhjustavad tühimikke, halba trükkimise täpsust ja nõrka haardumist pärast sinteerimist.
• Oksüdatsiooni oht.
  Pika aegaga õhuga kokku puutuv hõbedapulber arendab pinnakihis oksiidi, mis takistab sinteerimist ja suurendab lõplikku takistust.

Kolmefaasiline hõbedapasta protsess

Tugev hõbepasta joon järgib sama skeletti, kas teete päikeseelektrilist esikülje pastat või LED-de kinnituspastat:

Etapp 1 — Eelsegamine.
Kaalu hõbepulber, klaaspruun ja orgaaniline vedelikkomponent; sega madala kiirusega, et niisutada pulber ja lagundada kuivad aglomeraadid enne täpset töötlemist.

Etapp 2 — Segamine ja gaasivabastamine.
See on etapp, mis määrab pastakvaliteedi.
Materjal tuleb ühtlustada ja ja samaaegselt gaasivabastada, soovitavalt suletud või inertse atmosfääri tingimustes, et kaitsta hõbedat oksüdatsiooni eest.

Etapp 3 — Pihustamine ja trükkimine.
Täielikult gaasivabastatud pasta voolab ühtlaselt, trükib selgete servadega ja ilma tühimikeata ning sulab kokku tihedamaks kihiks, mille pindtakistus on väiksem.

Miks on planeetlik tsentrifugaalsega segaja hõbepasta jaoks õige valik

Planeetlik tsentrifugaalsegistaja lahendab kõik ülaltoodud probleemid korraga.
Kaussid pöörlevad masina telje ümber ja pöörlevad samal ajal oma telje ümber, luues nii kombineeritud jõuvälja:

• Pöörlemisest tulenev tsentrifugaaljõud surub materjali keskme alt kaussi seina, takistades hõbeplaatjate settimist.
• Pöörlemisest tulenev liugumisjõud kaussi seinas purustab aglomeraate ja niisutab plaatjate pindu.
• Vaakumiga degaasimine (valikuline) tõmbab mikropuusakesed segistamise ajal välja, nii et pasta tuleb välja ilma õhupuusakesteta ühes etapis, mitte kahe etapi abil.

Täielik protsess toimub ilma teradeta.
Materjaliga puutub kokku ainult kauss, mis on eriti oluline kõrgelt väärtustatavate ja kõrgpuhtade materjalide, näiteks hõbepasta puhul: terade kulutumist ei esine, metallilõike ei tekki ja partsiid ei segune üksteisega.

TMV-310TT-tüüpi mudelite kahekausiline konstruktsioon võimaldab samaaegselt töödelda kahte erinevat koostist – see on tegelik aegsääst, kui teete R&D-s hõbepasta retseptide optimeerimist.

Praktilised nõuanded paastide valmistajatele

Alustage väikestest kogustest.
Testige oma retsepti 100–300 g suuruses laborimasinaga – TMV-310 seeria on selleks just loodud – ja fikseerige segamise pöörlemiskiirus, pöörlemiskiirus, vaakumitase ja segamisaeg iga retsepti jaoks.
Seejärel suurendage masinat suuremaks piloot- ja tootmisversiooniks.

Kuna kogu SMIDA perekond (segamise ulatus 1 g kuni üle 100 kg, seadmete ulatus 150 g kuni 100 kg+) kasutab sama planeetaarset tsentrifugaalset segamisprintsiipi ja juhtlogikat, siis laboris fikseeritud parameetrid rakenduvad otse tootmisemasinatele.
Te vältite tööstuse kõige kallimat klisheed: retsepti, mis töötab laboris, kuid nurjub tootmisliinil.

Tavaliselt esinevad küsimused

Kas planeetaarne tsentrifugaalne segaja suudab tõesti eemaldada õhupuuske hõbepaastist?

Jah.
Vaakumivariantiga segaja viib ruumi rõhu 0,2 kPa-ni, samas kui tsentrifugaaljõud surub õhupuusked pinnale – enamik paastipartii on täielikult õhustatud minutites.

Kas segamine kahjustab hõbeplaate?

Lõikevaba tsentrifugaalne segamine rakendab liugemisjõudu kergelt ja ühtlaselt, säilitades lehterite kuju ja suuruse jaotuse.
See on kriitiliselt oluline: kahjustatud lehed suurendavad takistust ja halvendavad pihustamistihedust.

Kas mul on vaja inertset atmosfääri?

SMIDA vaakumimudelleid saab kasutada suletud anumatega, mis piirab õhupuudet.
Äärmiselt oksüdatsioonitundlike segu puhul arutlege meie inseneridega inertgaasi võimalustest – me saame konfigureerida seadme teie vajaduste kohaselt.

Millist mahutavust ma vajan?

Sobitage mahutavus partii suurusega: 150–310 g uuringute ja arenduste jaoks, 700 g kuni 4 kg katseproduksiooni jaoks ning kuni 100 kg ja rohkem tootmispartiide jaoks.
Me aitame teil valida sobiva seadme teie eesmärgitud partii kaalale ja tsükliajale vastavalt.

Lõppkokkuvõte

Hõbepasti kvaliteet määratakse juba varases etapis – segamisel.
Juhtivat hõbepasti segava planeetaarmu segaja, mis ühtlustab, eemaldab gaasid ja kaitseb hõbedat ühes suletud, lõikevabas protsessis, tagab teie trükkimis- ja pihustamisprotsessidele vajaliku püsiva lähteaine.

Saada oma paastaproov SMIDA laborisse.
Me töötleme selle läbi meie segamis- ja gaasivabastusprotsessi, tagastame enne ja pärast andmed ning soovitame teie retsepti jaoks sobivaimat mudelit ja parameetreid – tasuta.