고정밀 초고속 레이저 절단기 CT-5050

이 고정밀 레이저 마이크로 커터는 맞춤형 피코세컨드 및 나노세컨드 레이저를 지원하며, 마이크론 수준의 절단 정확도를 제공합니다. 유리, 광학 부품, 사파이어, PCB, FPC 및 마이크로 전자 부품의 정밀 가공에 사용됩니다.

제품 매개변수

제품 장점

고속 스캐닝 갈바노미터를 장착하였으며, 장비는 갠트리 구조, 대리석 베이스 및 X/Y 플랫폼용 플라잉 광학 경로 설계를 채택하여 뛰어난 구조 강성과 장기적인 운전 안정성을 제공합니다.

옵션으로 피코세컨드 UV 레이저, 나노세컨드 UV 레이저 및 나노세컨드 그린 레이저 소스를 지원하며, 우수한 빔 품질, 미세한 광점, 좁은 절단 폭 및 높은 절단 정밀도를 특징으로 합니다. 가공 품질과 생산 능력 사이의 균형을 맞추기 위해 가장 효율적인 레이저를 선택할 수 있습니다.

고해상도의 유명 브랜드 CCD 카메라와 전문 광학 렌즈를 채택하여 고정밀 자동 위치 결정 및 초점을 실현합니다. 십자 마크, 실선 원, 공백 원, L자형 직각 엣지, 이미지 특징점 등 다양한 시각적 위치 결정 모드를 지원합니다.

자동 갤바노미터 보정 및 자동 초점 조절 기능을 통해 전 공정 자동화를 실현합니다. 레이저 변위 센서가 내장되어 있어 작업대에 대한 초점 높이를 자동으로 교정하여 신속한 정렬이 가능하며, 작업 시간과 인력을 절약합니다.

내장형 전문 배기 시스템을 통해 절단 과정에서 발생하는 유해 가스와 연기를 완전히 제거하여 작업자의 유해 가스 노출 위험을 방지하고, 생산 과정 중 환경 오염을 피합니다.

제품 응용

유리 백라이트 패널, 다이렉트 라이트 패널, 유리 도장 제거, 전자 부품, 사파이어, 카메라 모듈, 유리 케이스, 지문 인식 모듈 스테인리스강 보강 시트, 통신 기기, PCB(PCBA), FPC, 알루미늄 기판 등 다양한 소재의 절단이 가능합니다.

자주 묻는 질문

Q: 이 레이저 마이크로 커터는 어떤 응용 분야에 사용되나요?

A: 정밀 전자 부품, 광학 제품, 반도체 패키징, 회로 기판 가공 분야를 포함합니다.

Q: 이 장비는 어떤 소재에 적용할 수 있나요?

A: 광학 유리, 사파이어, 다양한 회로 기판, 전자 모듈, 통신 부품 등에 대한 정밀 절단을 지원합니다.

Q: 이 기계의 레이저 설정은 얼마나 유연한가요?

A: 다양한 레이저 소스를 사용할 수 있으며, 전력 출력을 유연하게 조정하여 다양한 가공 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.