Hochpräzise Ultrakurzpuls-Laserschneidmaschine CT-5050

Dieser hochpräzise Laser-Mikroschneider unterstützt kundenspezifische Pikosekunden- und Nanosekunden-Laser mit einer Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich. Er wird für die Präzisionsbearbeitung von Glas, optischen Komponenten, Saphir, Leiterplatten (PCB), flexiblen Leiterplatten (FPC) und mikroelektronischen Bauteilen eingesetzt.

Produktparameter

Produktvorteile

Ausgestattet mit einem Hochgeschwindigkeits-Scanning-Galvanometer; die Anlage verfügt über eine Portalstruktur, eine Marmor-Basis und ein fliegendes optisches Pfad-Design für die X-/Y-Plattform und bietet hervorragende strukturelle Steifigkeit sowie langfristige Betriebsstabilität.

Unterstützt optionale Pikosekunden-UV-Laser, Nanosekunden-UV-Laser und Nanosekunden-Grünlicht-Laserquellen mit ausgezeichneter Strahlqualität, feinen Lichtflecken, schmalen Schnittfugen und hoher Schneidepräzision. Der effizienteste Laser kann ausgewählt werden, um Effektivität der Bearbeitung und Produktionskapazität optimal abzugleichen.

Verwendet eine hochauflösende, markenbezeichnete CCD-Kamera sowie professionelle optische Linsen, wodurch eine hochpräzise automatische Positionierung und Fokussierung ermöglicht wird. Es werden mehrere visuelle Positionierungsmodi unterstützt, darunter Kreuzmarkierungen, ausgefüllte Kreise, hohle Kreise, L-förmige rechteckige Kanten sowie bildbasierte Merkmalspunkte.

Realisiert eine vollständige Prozessautomatisierung mit automatischer Galvanometer-Korrektur und automatischem Fokussieren. Ausgestattet mit einem Laser-Abstandssensor kann die Fokus-Höhe relativ zur Werkbank automatisch kalibriert werden, was eine schnelle Ausrichtung ermöglicht und Zeit sowie Arbeitsaufwand spart.

Das integrierte professionelle Rauchabsaugsystem entfernt sämtliche Schneidabgase und Rauch vollständig, schützt die Bediener vor gesundheitsgefährdenden Gasen und vermeidet Umweltverschmutzung während der Produktion.

Produktanwendung

Schneiden von Glas-Rücklichtplatten, Direkthinterleuchtungsplatten, Glaslackentfernung, elektronischen Komponenten, Saphir, Kameramodulen, Glasgehäusen, Fingerabdruckmodulen, Edelstahl-Verstärkungsblechen, Kommunikationsprodukten, Leiterplatten (PCBA), flexiblen Leiterplatten (FPC), Aluminiumsubstraten sowie anderen Materialien.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Anwendungsgebieten wird dieser Laser-Mikroschneider eingesetzt?

A: Er wird in den Bereichen Präzisionselektronik, optische Produkte, Halbleiterverpackung und Leiterplattenbearbeitung eingesetzt.

F: Welche Materialien können mit dieser Anlage bearbeitet werden?

A: Es ermöglicht das präzise Schneiden von optischem Glas, Saphir, verschiedenen Leiterplatten, elektronischen Modulen, Kommunikationskomponenten usw.

F: Wie flexibel ist die Laseranordnung der Maschine?

A: Verschiedene Laserquellen sind verfügbar, und die Leistung kann flexibel angepasst werden, um unterschiedliche Bearbeitungsanforderungen zu erfüllen.