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Machine de découpe au laser ultra-rapide haute précision CT-5050
Cette découpeuse laser micro-métrique haute précision prend en charge des lasers picoseconde et nanoseconde personnalisables, avec une précision de découpe au niveau du micromètre. Elle est utilisée pour le traitement de précision du verre, des composants optiques, du saphir, des cartes de circuits imprimés (PCB), des circuits imprimés flexibles (FPC) et des composants électroniques miniaturisés.
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Cette découpeuse laser micro-métrique haute précision prend en charge des lasers picoseconde et nanoseconde personnalisables, avec une précision de découpe au niveau du micromètre. Elle est utilisée pour le traitement de précision du verre, des composants optiques, du saphir, des cartes de circuits imprimés (PCB), des circuits imprimés flexibles (FPC) et des composants électroniques miniaturisés.
Paramètres du produit
Nom de la machine |
Machine de découpe laser |
Modèle |
CT-5050 |
Plage de coupe |
500 mm par 500 mm |
Épaisseur du matériau traitable |
≤3mm |
Répétabilité de la plateforme |
±2 μm |
Précision globale |
±5μm |
Type de laser |
UV picoseconde, infrarouge picoseconde, UV nanoseconde, lumière verte en option |
Puissance du laser |
Puissance en option (3–30 W) |
Méthode de refroidissement |
Refroidisseur |
Méthode de découpe |
Découpe par balayage à l’aide d’un miroir vibrant + lentille |
Précision maximale de découpe |
±0.03mm |
Résolution CCD |
500 W (en option) |
Déplacement de l'axe X |
600 mm |
Déplacement de l'axe Y |
700 mm |
Déplacement de l'axe Z |
100 mm |
Vitesse maximale sur un seul axe (X/Y) |
pour les véhicules à moteur |
Mode de fonctionnement |
Chargement et déchargement manuels |
Système industriel d’aspiration sous vide |
Standard |
Format de fichier |
format DXF |
Système de coupe |
SMIDA |
Tension d’alimentation électrique de l’équipement principal |
220V/50Hz |
Hauteur de travail |
900±30mm |
Alimentation électrique industrielle sous vide |
220V/50Hz |
Dimensions externes de l’équipement |
L1600 × l1800 × H2000 mm |
Environnement de travail |
Température : 25 °C ± 2 °C ; humidité ≤ 60 % ; pas de condensation |
Poids |
800KG |
Puissance totale |
5,5kW |
Avantages du produit
Équipé d’un galvanomètre à balayage haute vitesse, cet équipement adopte une structure porteuse, une base en marbre et une conception de trajet optique volant pour la plateforme X/Y, offrant une rigidité structurelle exceptionnelle et une stabilité opérationnelle à long terme.
Prend en charge, en option, des sources laser UV picoseconde, UV nanoseconde et verte nanoseconde, caractérisées par une excellente qualité de faisceau, des taches lumineuses fines, des rainures étroites et une grande précision de découpe. Le laser le plus efficace peut être sélectionné afin d’optimiser à la fois le résultat du traitement et la capacité de production.
Adopte un capteur CCD haute résolution de marque et des objectifs optiques professionnels, permettant un positionnement et une mise au point automatiques haute précision. Il prend en charge plusieurs modes de positionnement visuel, notamment les repères en croix, les cercles pleins, les cercles creux, les bords droits en forme de L et les points caractéristiques d’image.
Permet une automatisation complète du processus grâce à la correction automatique du galvanomètre et à la mise au point automatique. Équipé d’un capteur laser de déplacement, il peut calibrer automatiquement la hauteur de mise au point par rapport au banc d’essai pour un alignement rapide, ce qui réduit le temps d’opération et l’effort manuel.
Le système intégré professionnel d’extraction des fumées élimine totalement les gaz d’échappement et la fumée générés lors de la découpe, protégeant ainsi les opérateurs contre les risques liés aux gaz nocifs et évitant la pollution environnementale pendant la production.
Applications du produit
Découpe de panneau arrière en verre, panneau à éclairage direct, retrait de la peinture sur verre, composants électroniques, saphir, module caméra, boîtier en verre, feuille de renforcement en acier inoxydable pour module d’empreintes digitales, produits de communication, cartes de circuits imprimés (PCBA), circuits imprimés flexibles (FPC), substrats en aluminium et autres matériaux.
FAQ
Q : Dans quels domaines d’application ce micro-découpeur laser peut-il être utilisé ?
R : Il couvre les domaines de l’électronique de précision, des produits optiques, de l’emballage des semi-conducteurs et du traitement des cartes de circuits imprimés.
Q : Quels matériaux ce dispositif permet-il de traiter ?
R : Il permet la découpe fine de verre optique, de saphir, de diverses cartes de circuits imprimés, de modules électroniques, de pièces de communication, etc.
Q : À quel point la configuration laser de la machine est-elle flexible ?
R : Différentes sources laser sont disponibles et la puissance peut être ajustée de manière souple afin de répondre à des exigences de traitement variées.
