Macchina per taglio a laser ultra-rapido ad alta precisione CT-5050

Questo tagliatore laser micro di alta precisione supporta laser personalizzabili picosecondo e nanosecondo, con accuratezza di taglio a livello micrometrico. È utilizzato per la lavorazione di precisione di vetro, componenti ottici, zaffiro, PCB, FPC e componenti elettronici miniaturizzati.

Parametri del Prodotto

Vantaggi del prodotto

Dotato di un galvanometro per scansione ad alta velocità, l’equipaggiamento adotta una struttura a portale, una base in marmo e un sistema ottico volante per la piattaforma X/Y, garantendo un’eccellente rigidità strutturale e una stabilità operativa a lungo termine.

Supporta sorgenti laser opzionali picosecondo UV, nanosecondo UV e nanosecondo verde, caratterizzate da eccellente qualità del fascio, punti luminosi fini, tagli molto stretti e alta precisione di taglio. È possibile selezionare il laser più efficiente per bilanciare efficacia del processo e capacità produttiva.

Adotta una telecamera CCD di marca ad alta risoluzione e obiettivi ottici professionali, consentendo un posizionamento e un messa a fuoco automatici ad alta precisione. Supporta diverse modalità di posizionamento visivo, tra cui segni a croce, cerchi pieni, cerchi vuoti, spigoli rettangolari a L e punti caratteristici dell’immagine.

Realizza l'automazione dell'intero processo con correzione automatica del galvanometro e messa a fuoco automatica. Dotato di un sensore laser di spostamento, può calibrare automaticamente l'altezza di messa a fuoco rispetto al piano di lavoro per un allineamento rapido, riducendo i tempi operativi e lo sforzo richiesto.

Il sistema integrato professionale di estrazione dei fumi elimina completamente i fumi e il fumo generati durante il taglio, proteggendo gli operatori dai rischi derivanti dai gas nocivi ed evitando l'inquinamento ambientale durante la produzione.

Applicazione del prodotto

Taglio di pannelli retroilluminati in vetro, pannelli a luce diretta, rimozione di vernice dal vetro, componenti elettronici, zaffiro, modulo fotocamera, involucro in vetro, modulo per impronte digitali, lamiera di rinforzo in acciaio inossidabile, prodotti per le telecomunicazioni, PCB (PCBA), FPC, substrati in alluminio e altri materiali.

Domande frequenti

D: In quali settori applicativi si inserisce questo microtagliatore laser?

R: Si applica nei settori dell'elettronica di precisione, dei prodotti ottici, dell'imballaggio dei semiconduttori e della lavorazione delle schede a circuito stampato.

D: Quali materiali può lavorare questa attrezzatura?

A: Supporta il taglio preciso di vetro ottico, zaffiro, vari circuiti stampati, moduli elettronici, componenti per le telecomunicazioni, ecc.

D: Quanto è flessibile la configurazione laser della macchina?

R: Sono disponibili diverse sorgenti laser e la potenza può essere regolata in modo flessibile per soddisfare esigenze di lavorazione diversificate.