Nagypontosságú ultragyors lézeres vágógép – CT-5050

Ez a nagy pontosságú lézeres mikro-vágógép testreszabható pikoszekundumos és nanoszekundumos lézereket támogat, mikronos szintű vágási pontossággal. Üveg, optikai alkatrészek, szafír, nyomtatott áramkörök (PCB), rugalmas nyomtatott áramkörök (FPC) és mikroelektromos alkatrészek precíziós feldolgozására használják.

Termékparaméterek

Termék előnyei

Magas sebességű szkennelő galvanométerrel van felszerelve, a berendezés kikötő szerkezetet, márvány alapzatot és repülő optikai útvonal-tervezést alkalmaz az X/Y platformhoz, kiváló szerkezeti merevséget és hosszú távú üzemeltetési stabilitást biztosítva.

Támogatja a választható pikoszekundumos UV-lézer, nanoszekundumos UV-lézer és nanoszekundumos zöld lézer forrásokat, kiváló sugárminőséggel, finom fényfoltokkal, keskeny vágási résekkel és magas vágási pontossággal. A leghatékonyabb lézerforrást lehet kiválasztani a feldolgozási eredmény és a gyártási kapacitás optimális egyensúlyozására.

Nagy felbontású, márkás CCD-kamerát és professzionális optikai lencséket alkalmaz, amelyek lehetővé teszik a nagy pontosságú automatikus pozicionálást és fókuszálást. Több vizuális pozicionálási módot támogat, többek között keresztképeket, tömör köröket, üreges köröket, L-alakú derékszögű éleket és kép-jellemzőpontokat.

Teljes folyamatautomatizálást valósít meg automatikus galvanométer-korrekcióval és automatikus fókuszálással. Lézeres elmozdulásérzékelővel van felszerelve, amely automatikusan kalibrálja a fókuszmagasságot a munkaasztalhoz képest gyors igazításhoz, így csökkenti a műveleti időt és a munkaerő-igényt.

Beépített professzionális füstelszívó rendszer teljesen eltávolítja a vágási gázokat és füstöt, így védi a kezelőket a káros gázoktól, és megelőzi a környezetszennyezést a gyártás során.

Termék alkalmazása

Üveg háttérvilágító panel, direkt világítású panel, üvegfelület festék eltávolítása, elektronikai alkatrészek, szafír, kameramodul, üveg burkolat, ujjlenyomat-érzékelő modul, rozsdamentes acél erősítőlemez, távközlési termékek, nyomtatott áramkör (PCBA), rugalmas nyomtatott áramkör (FPC), alumínium alaplap és egyéb anyagok vágása.

GYIK

K: Mely alkalmazási területeken használható ez a lézeres mikro-vágó?

V: Pontos elektronikai eszközök, optikai termékek, félvezető-csomagolás és nyomtatott áramkör-feldolgozás területein.

K: Milyen anyagok vágására alkalmas ez a berendezés?

A: Támogatja az optikai üveg, a szafír, különféle nyomtatott áramkörök, elektronikus modulok, távközlési alkatrészek és egyéb anyagok finom vágását.

K: Mennyire rugalmas a gép lézerbeállítása?

A: Különböző lézerforrások érhetők el, és a teljesítményt rugalmasan lehet állítani a különféle feldolgozási igények kielégítése érdekében.