Vysoce přesný ultrafast laserový řezací stroj CT-5050

Tento vysoce přesný laserový mikrořezací stroj podporuje přizpůsobitelné pikosekundové a nanosekundové lasery s řeznou přesností na úrovni mikronů. Používá se pro přesné zpracování skla, optických součástí, safíru, tištěných spojovacích desek (PCB), flexibilních tištěných spojovacích desek (FPC) a mikroelektronických součástí.

Parametry produktu

Výhody produktu

Vybaveno vysokorychlostním skenovacím galvanometrem; zařízení využívá portálovou konstrukci, mramorový základ a letící optickou dráhu pro X/Y platformu, čímž zajišťuje vynikající tuhost konstrukce a dlouhodobou provozní stabilitu.

Podporuje volitelné pikosekundové UV lasery, nanosekundové UV lasery a nanosekundové zelené lasery s vynikající kvalitou svazku, jemnými světelnými skvrnami, úzkými řezy a vysokou přesností řezání. Nejúčinnější laser lze vybrat tak, aby byla optimálně vyvážena jak kvalita zpracování, tak výrobní kapacita.

Využívá vysoce rozlišovací značkovou CCD kameru a profesionální optické čočky, které umožňují automatické pozicování a zaostření s vysokou přesností. Podporuje více režimů vizuálního pozicování, včetně křížových značek, plných kruhů, prázdných kruhů, L-tvarých pravých hran a bodů charakteristických obrazových prvků.

Zajišťuje plně automatizovaný proces s automatickou korekcí galvanometru a automatickým zaostřením. Vybaveno laserovým senzorem vzdálenosti, který umožňuje automatickou kalibraci výšky zaostření vzhledem ke stolku pro rychlé zarovnání, čímž se šetří čas i pracovní síla.

Integrovaný profesionální systém odvodu kouře úplně odstraňuje výfukové plyny a kouř vznikající při řezání, chrání tak obsluhu před nebezpečím škodlivých plynů a zabrání znečištění životního prostředí během výroby.

Aplikace produktu

Řezání skleněného podsvětlovacího panelu, panelu s přímým osvětlením, odstraňování nátěru ze skla, elektronických součástek, safíru, modulu fotoaparátu, skleněného pouzdra, modulu otisků prstů, nerezové vyztužovací fólie, komunikačních produktů, tištěných spojovacích desek (PCBA), flexibilních tištěných spojovacích desek (FPC), hliníkových podložek a dalších materiálů.

Často kladené otázky

Otázka: V jakých oblastech aplikací lze tento mikrořezač na bázi laseru využít?

Odpověď: Lze jej využít v oblasti přesné elektroniky, optických výrobků, balení polovodičů a zpracování tištěných spojovacích desek.

Otázka: Jaké materiály lze tímto zařízením zpracovávat?

A: Podporuje jemné řezání optického skla, safíru, různých tištěných spojovacích desek, elektronických modulů, komunikačních součástí atd.

Q: Jak flexibilní je laserová sestava stroje?

A: K dispozici jsou různé zdroje laseru a výkon lze flexibilně nastavit tak, aby vyhovoval různým požadavkům na zpracování.