Máy cắt laser siêu nhanh độ chính xác cao CT-5050

Máy cắt vi mô bằng tia laser độ chính xác cao này hỗ trợ các tia laser picosecond và nanosecond có thể tùy chỉnh, với độ chính xác cắt ở cấp micromet. Máy được sử dụng để gia công chính xác kính, chi tiết quang học, ngọc lam (sapphire), bảng mạch in (PCB), bảng mạch in linh hoạt (FPC) và các linh kiện điện tử vi mô.

Tham số sản phẩm

Lợi ích sản phẩm

Được trang bị gương quét tốc độ cao, thiết bị sử dụng cấu trúc cổng (gantry), đế làm bằng đá cẩm thạch và thiết kế đường quang học bay (flying optical path) cho nền tảng X/Y, mang lại độ cứng cấu trúc vượt trội và độ ổn định vận hành lâu dài.

Hỗ trợ các nguồn laser tùy chọn gồm laser UV picosecond, laser UV nanosecond và laser xanh nanosecond, với chất lượng chùm tia xuất sắc, điểm sáng mịn, rãnh cắt hẹp và độ chính xác cắt cao. Nguồn laser hiệu quả nhất có thể được lựa chọn để cân bằng giữa hiệu quả gia công và năng lực sản xuất.

Sử dụng camera CCD thương hiệu có độ phân giải cao cùng các thấu kính quang học chuyên dụng, cho phép định vị và lấy nét tự động với độ chính xác cao. Thiết bị hỗ trợ nhiều chế độ định vị thị giác, bao gồm dấu chéo, hình tròn đặc, hình tròn rỗng, cạnh vuông góc dạng chữ L và các điểm đặc trưng trên ảnh.

Thực hiện tự động hóa toàn quy trình với hiệu chỉnh tự động bằng gương quét và lấy nét tự động. Được trang bị cảm biến dịch chuyển laser, thiết bị có thể tự động hiệu chuẩn chiều cao lấy nét tương đối so với bàn làm việc nhằm căn chỉnh nhanh chóng, tiết kiệm thời gian vận hành và nhân công.

Hệ thống hút khói chuyên dụng tích hợp bên trong loại bỏ hoàn toàn khí thải và khói sinh ra trong quá trình cắt, bảo vệ người vận hành khỏi các mối nguy hại do khí độc và tránh gây ô nhiễm môi trường trong quá trình sản xuất.

Ứng dụng sản phẩm

Cắt tấm nền đèn nền kính, tấm nền chiếu sáng trực tiếp, tẩy lớp sơn trên kính, linh kiện điện tử, đá sa-phia, mô-đun camera, vỏ kính, mô-đun vân tay, tấm gia cố thép không gỉ, sản phẩm viễn thông, bảng mạch in (PCBA), bảng mạch in linh hoạt (FPC), đế nhôm và các vật liệu khác.

Câu hỏi thường gặp

Hỏi: Thiết bị cắt vi mô bằng laser này được ứng dụng trong những lĩnh vực nào?

Đáp: Thiết bị được ứng dụng trong các lĩnh vực điện tử chính xác, sản phẩm quang học, đóng gói bán dẫn và xử lý bảng mạch.

Hỏi: Thiết bị này hỗ trợ cắt những vật liệu nào?

A: Máy hỗ trợ cắt chính xác các vật liệu như thủy tinh quang học, ngọc lam (sapphire), các loại bảng mạch in (PCB), mô-đun điện tử, linh kiện viễn thông, v.v.

Q: Cấu hình laser của máy linh hoạt đến mức nào?

A: Có sẵn nhiều nguồn laser khác nhau, và công suất có thể được điều chỉnh linh hoạt để đáp ứng các yêu cầu xử lý đa dạng.