EN
Yüksek Hassasiyetli Ultra Hızlı Laser Kesim Makinesi CT-5050
Bu yüksek hassasiyetli lazer mikro-kesici, pikosaniye ve nanosaniye lazerleri özelleştirilebilir şekilde destekler ve mikron seviyesinde kesim doğruluğu sağlar. Cam, optik parçalar, safir, PCB, FPC ve mikro elektronik bileşenlerin hassas işlenmesinde kullanılır.
- Genel Bakış
- Önerilen Ürünler
Bu yüksek hassasiyetli lazer mikro-kesici, pikosaniye ve nanosaniye lazerleri özelleştirilebilir şekilde destekler ve mikron seviyesinde kesim doğruluğu sağlar. Cam, optik parçalar, safir, PCB, FPC ve mikro elektronik bileşenlerin hassas işlenmesinde kullanılır.
Ürün Parametreleri
Makine adı |
Lazer kesme makinesi |
Model |
CT-5050 |
Kesim aralığı |
500*500mm |
İşlenebilir malzemenin kalınlığı |
≤3mm |
Platform tekrarlanabilirliği |
±2 μm |
Kapsamlı hassasiyet |
±5μm |
Laser türü |
UV pikosaniye, kızılötesi pikosaniye, UV nanosaniye, yeşil ışık seçeneği |
Laser Gücü |
Güç seçeneği (3–30 W) |
Soğutma Yöntemi |
Soğutucu |
Kesim yöntemi |
Titreşim aynası + lens ile taramalı kesim |
Maksimum kesim doğruluğu |
±0,03 mm |
CCD çözünürlüğü |
500 W (opsiyonel) |
X ekseni hareketi |
600 mm |
Y ekseni hareketi |
700 mm |
Z ekseni hareketi |
100 MM |
Maksimum X/Y tek eksenli hız |
1000mm/s |
Çalışma Modu |
El ile yükleme ve boşaltma |
Endüstriyel vakum sistemi |
Standart |
Dosya formatı |
dxf formatı |
Kesme sistemi |
SMIDA |
Ana ekipman güç kaynağı gerilimi |
220V/50HZ |
Çalışma yüksekliği |
900±30mm |
Endüstriyel vakum güç kaynağı |
220V/50HZ |
Ekipmanın dış boyutları |
U1600*G1800*Y2000 mm |
Çalışma Ortamı |
Sıcaklık: 25℃±2℃; nem≤%60; yoğuşma yok |
Ağırlık |
800 kg |
Toplam güç |
5,5 kW |
Ürün Avantajları
Yüksek hızlı tarama galvanometresiyle donatılmıştır; cihaz, X/Y platformu için köprü tipi yapı, mermer taban ve uçuş optik yolu tasarımı kullanır ve üstün yapısal rijitlik ile uzun süreli işlevsel kararlılık sağlar.
Seçmeli pikosaniye UV lazer, nanosaniye UV lazer ve nanosaniye yeşil lazer kaynaklarını destekler; mükemmel ışın kalitesi, ince ışık noktaları, dar kesim yolları ve yüksek kesim hassasiyetine sahiptir. İşleme etkisi ile üretim kapasitesi arasındaki dengeyi sağlamak için en verimli lazer seçilebilir.
Yüksek çözünürlüklü markalı CCD ve profesyonel optik lensler kullanır; bu sayede yüksek hassasiyetli otomatik konumlandırma ve odaklama sağlanır. Çapraz işaretler, dolu daireler, içi boş daireler, L harfi şeklinde dik açılı kenarlar ve görüntü özellik noktaları olmak üzere çoklu görsel konumlandırma modlarını destekler.
Otomatik galvanometre düzeltmesi ve otomatik odaklanma ile tam süreç otomasyonunu gerçekleştirir. Lazer yer değiştirme sensörüyle donatılmıştır; iş masasına göre odak yüksekliğini otomatik olarak kalibre ederek hızlı hizalama sağlar, işlem süresini ve emek yoğunluğunu azaltır.
Entegre profesyonel duman emme sistemi, kesim sırasında oluşan egzoz gazlarını ve dumanı tamamen uzaklaştırır; operatörleri zararlı gaz risklerinden korur ve üretim sırasında çevresel kirliliği önler.
Ürün Uygulaması
Cam arka aydınlatma paneli, doğrudan aydınlatma paneli, cam boyası kaldırma, elektronik bileşenler, safir, kamera modülü, cam muhafaza, parmak izi modülü paslanmaz çelik takviye levhası, iletişim ürünleri, PCB (PCBA), FPC, alüminyum altlık ve diğer malzemelerin kesimi.
SSS
S: Bu lazer mikro-kesici hangi uygulama alanlarını kapsar?
Y: Hassas elektronik, optik ürünler, yarı iletken ambalajlama ve devre kartı işleme alanlarını kapsar.
S: Bu ekipman hangi malzemelere uygulanabilir?
A: Optik cam, safir, çeşitli devre kartları, elektronik modüller, iletişim parçaları ve diğerleri için ince kesim işlemini destekler.
S: Makinenin lazer kurulumu ne kadar esnektir?
A: Farklı lazer kaynakları mevcuttur ve güç, çeşitli işlem gereksinimlerini karşılamak için esnek bir şekilde ayarlanabilir.
