EN
高精度ウルトラファストレーザー切断機 CT-5050
この高精度レーザー微細カッターは、カスタマイズ可能なピコ秒およびナノ秒レーザーをサポートし、マイクロンレベルの切断精度を実現します。ガラス、光学部品、サファイア、PCB、FPC、およびマイクロ電子部品の精密加工に使用されます。
- 概要
- おすすめ商品
この高精度レーザー微細カッターは、カスタマイズ可能なピコ秒およびナノ秒レーザーをサポートし、マイクロンレベルの切断精度を実現します。ガラス、光学部品、サファイア、PCB、FPC、およびマイクロ電子部品の精密加工に使用されます。
製品パラメータ
機械名 |
レーザー切断機 |
モデル |
CT-5050 |
切断範囲 |
500*500mm |
加工可能な材料の厚さ |
≤3mm |
プラットフォームの繰返し精度 |
±2μm |
総合精度 |
±5μm |
レーザータイプ |
UVピコ秒、赤外ピコ秒、UVナノ秒、グリーン光（オプション） |
レーザー出力 |
出力（オプション：3–30W） |
冷却方法 |
チラー |
切断方法 |
振動ミラー＋レンズによるスキャン切断 |
最大切断精度 |
±0.03mm |
CCD解像度 |
500W（オプション） |
X軸ストローク<br> |
600ミリメートル |
Y軸ストローク<br> |
700ミリメートル |
Z軸ストローク<br> |
100mm |
X／Y単軸最大速度 |
1000mm/s |
作業モード |
手動による荷役（ローディング／アンローディング） |
産業用真空システム |
標準 |
ファイル形式 |
dxf形式 |
切断システム |
SMIDA |
主装置の電源電圧 |
220V/50Hz |
作業高さ |
900±30mm |
産業用真空装置の電源 |
220V/50Hz |
装置外形寸法 |
L1600×W1800×H2000mm |
作業環境 |
温度：25℃±2℃；湿度≤60％；結露なし |
重量 |
800kg |
総出力 |
5.5KW |
製品の利点
高速スキャン用ガルバノメータを搭載し、装置はガントリ構造、大理石製ベース、およびX／Yプラットフォーム向けのフライング光学系設計を採用しており、優れた構造剛性と長期にわたる運転安定性を実現しています。
オプションとしてピコ秒紫外線レーザー、ナノ秒紫外線レーザーおよびナノ秒グリーンレーザー光源をサポート。優れたビーム品質、微細な光点、狭いカット幅（ケルフ）、高精度切断性能を備えています。加工品質と生産能力のバランスを最適化するために、最も効率的なレーザーを選択できます。
高解像度のブランド製CCDカメラおよび専門光学レンズを採用し、高精度の自動位置決めおよび自動焦点調整を実現します。十字マーク、実心円、空心円、L字型直角エッジ、画像特徴点など、複数の視覚位置決めモードをサポートしています。
自動ガルバノメータ補正および自動焦点調節により、全工程の自動化を実現。レーザー変位センサを内蔵しており、ワークベンチに対する焦点高さを自動的にキャリブレーションして高速アライメントを可能にし、作業時間と労力を削減します。
内蔵の専用排煙システムにより、切断時に発生する排気ガスおよび煙を完全に除去し、作業者が有害ガスによる健康被害を受けるのを防ぎ、製造工程における環境汚染を回避します。
製品の用途
ガラスバックライトパネル、ディレクトライトパネル、ガラス塗装剥離、電子部品、サファイア、カメラモジュール、ガラスエンクロージャー、指紋認証モジュール用ステンレス鋼補強シート、通信機器、PCB（PCBA）、FPC、アルミニウム基板などの材料の切断に対応。
よくあるご質問（FAQ）
Q: このレーザー微細カッターは、どのような応用分野に対応していますか？
A: 精密電子機器、光学製品、半導体パッケージング、およびプリント回路基板（PCB）加工分野に対応しています。
Q: この装置が対応する加工材料は何ですか？
A: 光学ガラス、サファイア、各種基板、電子モジュール、通信部品などへの精密切断をサポートします。
Q: この機械のレーザー設定はどの程度柔軟ですか？
A: 異なるレーザー光源が利用可能で、出力は多様な加工要件を満たすために柔軟に調整できます。
