جهاز قص ليزري فائق السرعة عالي الدقة، طراز CT-5050

هذه الآلة المقطِّعة الدقيقة جدًّا بالليزر تدعم أشعة ليزر قابلة للتخصيص بزمن بيكومتر ونانومتر، مع دقة قصٍّ على مستوى الميكرون. وتُستخدم في المعالجة الدقيقة للزجاج والأجزاء البصرية والياقوت الصناعي واللوحات الإلكترونية المطبوعة (PCB) والدوائر الإلكترونية المرنة (FPC) والمكونات الإلكترونية الدقيقة.

مواصفات المنتج

مزايا المنتج

مزوَّد بمرآة انحرافية عالية السرعة للمسح، ويتبنّى هذا المعدّات هيكلًا على شكل جسر (Gantry)، وقاعدة من الرخام، وتصميم مسار ضوئي طائر (Flying Optical Path) لمنصّة المحورين X/Y، ما يوفّر صلابةً هيكليةً استثنائيةً واستقرارًا تشغيليًّا طويل الأمد.

يدعم مصادر ليزر اختيارية بالأشعة فوق البنفسجية ذات نبضات بيكومترية (Picosecond UV) ونانومترية (Nanosecond UV)، وكذلك ليزر أخضر نانومتري (Nanosecond Green)، ويتميّز هذه المصادر بجودة شعاع ممتازة، وبقع ضوئية دقيقة جدًّا، وشقوق ضيقة جدًّا، ودقة قص عالية. ويمكن اختيار الليزر الأكفأ لموازنة تأثير المعالجة والقدرة الإنتاجية.

يتبنّى كاميرا CCD علامة تجارية عالية الدقة وعدسات بصرية احترافية، ما يمكّن من تحديد الموضع والتركيز تلقائيًّا بدقة عالية. كما يدعم عدة أنماط لتحديد الموضع البصري، ومنها العلامات المتقاطعة، والدوائر الصلبة، والدوائر المجوفة، والحافّات القائمة الزاوية على شكل حرف L، ونقاط الخصائص في الصورة.

يحقّق أتمتةً كاملةً للعملية مع تصحيح تلقائي لمقياس التحريض وضبط تلقائي للتركيز. ومزودٌ باستشعار ليزري للازاحة، ويمكنه معايرة ارتفاع البؤرة تلقائيًّا بالنسبة إلى منضدة العمل لتحقيق محاذاة سريعة، مما يوفّر وقت التشغيل والجهد اليدوي.

نظام داخلي متخصص لاستخراج الأبخرة يزيل تمامًا غازات العادم والدخان الناتجين عن عملية القطع، ويحمي المشغلين من مخاطر الغازات الضارة ويمنع التلوث البيئي أثناء الإنتاج.

تطبيق المنتج

قطع لوحة إضاءة خلفية زجاجية، ولوحة إضاءة مباشرة، وإزالة الطلاء من الزجاج، والمكونات الإلكترونية، والياقوت الصناعي، ووحدة الكاميرا، والغلاف الزجاجي، ووحدة بصمة الإصبع، وورقة التدعيم المصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ، والمنتجات الاتصالية، واللوحات الدوائرية المطبوعة (PCBA)، والدوائر المرنة (FPC)، والركائز الألومنيوم وغيرها من المواد.

الأسئلة الشائعة

س: ما المجالات التطبيقيّة التي يغطيها هذا القاطع الليزري الميكروي؟

ج: يشمل مجالات الإلكترونيات الدقيقة، والمنتجات البصرية، وتغليف أشباه الموصلات، ومعالجة اللوحات الدوائرية.

س: ما المواد القابلة للتطبيق التي يدعمها هذا الجهاز؟

أ: يدعم قصًا دقيقًا للزجاج البصري، والياقوت، ولواح الدوائر المختلفة، والوحدات الإلكترونية، وأجزاء الاتصالات وغيرها.

س: ما مدى مرونة إعداد الليزر الخاص بالجهاز؟

أ: تتوفر مصادر ليزر مختلفة، ويمكن ضبط القدرة بشكل مرن لتلبية متطلبات المعالجة المتنوعة.