Máquina de Corte a Laser Ultra-rápido de Alta Precisão CT-5050

Este cortador a laser micro de alta precisão suporta lasers personalizáveis de picossegundos e nanosegundos, com precisão de corte em nível micrométrico. É utilizado no processamento de precisão de vidro, peças ópticas, safira, PCB, FPC e componentes eletrônicos miniaturizados.

Parâmetros do Produto

Vantagens do Produto

Equipado com um galvanômetro de varredura de alta velocidade, o equipamento adota uma estrutura tipo portal, base de mármore e projeto de trajetória óptica volante para a plataforma X/Y, garantindo rigidez estrutural excepcional e estabilidade operacional de longo prazo.

Suporta fontes opcionais de laser UV de picossegundos, laser UV de nanossegundos e laser verde de nanossegundos, com excelente qualidade do feixe, pontos luminosos finos, ranhuras estreitas e alta precisão de corte. O laser mais eficiente pode ser selecionado para equilibrar o efeito de processamento e a capacidade produtiva.

Adota CCD de marca de alta resolução e lentes ópticas profissionais, permitindo posicionamento e focalização automáticos de alta precisão. Suporta múltiplos modos visuais de posicionamento, incluindo marcas em cruz, círculos sólidos, círculos vazios, bordas em ângulo reto em formato L e pontos de características de imagem.

Realiza automação de todo o processo com correção automática do goniômetro e foco automático. Equipado com um sensor a laser de deslocamento, ele pode calibrar automaticamente a altura de foco em relação à bancada de trabalho para alinhamento rápido, economizando tempo operacional e mão de obra.

Sistema embutido profissional de extração de fumaça remove completamente os gases e fumaça gerados durante o corte, protegendo os operadores dos riscos associados a gases nocivos e evitando a poluição ambiental durante a produção.

Aplicação do Produto

Corte de painel traseiro de vidro para retroiluminação, painel de iluminação direta, remoção de tinta de vidro, componentes eletrônicos, safira, módulo de câmera, invólucro de vidro, módulo de impressão digital, folha de reforço em aço inoxidável, produtos de comunicação, PCB (PCBA), FPC, substrato de alumínio e outros materiais.

Perguntas Frequentes

P: Em quais áreas de aplicação este microcortador a laser pode ser empregado?

R: Abrange as áreas de eletrônica de precisão, produtos ópticos, embalagem de semicondutores e processamento de placas de circuito.

P: Quais materiais este equipamento é capaz de processar?

A: Suporta o corte preciso de vidro óptico, safira, diversas placas de circuito, módulos eletrônicos, peças de comunicação, entre outros.

Q: Qual é a flexibilidade da configuração a laser da máquina?

A: Diferentes fontes a laser estão disponíveis, e a potência pode ser ajustada com flexibilidade para atender a diversos requisitos de processamento.