Hoge-nauwkeurigheids ultrasnelle laserzaagmachine CT-5050

Deze hoogprecieze laser-microsnijmachine ondersteunt aanpasbare picosecond- en nanosecondlasers met een snauwkeurigheid op micrometerniveau. Hij wordt gebruikt voor precisiebewerking van glas, optische onderdelen, saffier, PCB's, FPC's en micro-elektronische componenten.

Productparameters

Voordelen van het product

Uitgerust met een hoogwaardige snelle scannende galvanometer; de apparatuur heeft een portaalstructuur, een marmeren basis en een ‘vliegende’ optische weg voor het X/Y-platform, wat uitstekende structurele stijfheid en langdurige operationele stabiliteit garandeert.

Ondersteunt optionele picoseconde-UV-lasers, nanoseconde-UV-lasers en nanoseconde-groene lasers, met uitstekende straalgekwalificeerdheid, fijne lichtvlekken, smalle snijgroeven en hoge snijprecisie. De meest efficiënte laser kan worden geselecteerd om een evenwicht te vinden tussen verwerkingseffect en productiecapaciteit.

Gebruikt een high-resolution merk-CCD-camera en professionele optische lenzen, waardoor nauwkeurige automatische positionering en scherpstelling mogelijk zijn. Ondersteunt meerdere visuele positioneringsmodi, waaronder kruismarkeringen, gevulde cirkels, holle cirkels, L-vormige rechthoekige randen en beeldkenmerkpunten.

Realiseert volledige procesautomatisering met automatische galvanometercorrectie en automatisch scherpstellen. Voorzien van een laser-afstandssensor die automatisch de brandpuntshoogte ten opzichte van de werkbank kan kalibreren voor snelle uitlijning, waardoor bedrijfstijd en arbeidsinspanning worden bespaard.

Ingebouwd professioneel rookafzuigsysteem dat snijafvalgassen en -rook volledig verwijdert, waardoor operators worden beschermd tegen gevaarlijke gassen en milieuvervuiling tijdens de productie wordt voorkomen.

Producttoepassing

Snijden van glasachtergrondverlichtingspanelen, direct-verlichtingspanelen, glasverfverwijdering, elektronische componenten, saffier, cameramodules, glasbehuizingen, vingerafdrukmodules, roestvrijstalen versterkingsplaten, communicatieproducten, PCB’s (PCBA), FPC’s, aluminiumsubstraten en andere materialen.

Veelgestelde vragen

V: Op welke toepassingsgebieden is deze laser-microsnijder geschikt?

A: Het toepassingsgebied omvat precisie-elektronica, optische producten, halfgeleiderverpakkingen en printplaatverwerking.

V: Welke materialen kunnen met deze machine worden bewerkt?

A: Het ondersteunt fijn snijden van optisch glas, saffier, diverse printplaten, elektronische modules, communicatieonderdelen enzovoort.

V: Hoe flexibel is de laseropstelling van de machine?

A: Er zijn verschillende lasersources beschikbaar en het vermogen kan flexibel worden aangepast om te voldoen aan diverse verwerkingsvereisten.