Burbujas en el compuesto de encapsulado epoxi: cómo la mezcla al vacío protege sus electrónicos encapsulados

Los compuestos de encapsulado epoxi protegen transformadores, módulos de potencia, controladores LED, sensores y paquetes de baterías contra la humedad, los impactos y los cortocircuitos.
La mayoría de los fabricantes consideran la etapa de curado como el momento decisivo, pero la calidad de un componente encapsulado se determina en realidad antes, en el recipiente de mezcla.
Una mezcla deficiente garantiza silenciosamente una curación deficiente, sin importar lo bueno que sea el horno.

Tres problemas derivados de un compuesto de encapsulado mal mezclado

1. Aglomeración de cargas.
Las cargas térmicas, como la alúmina y el nitruro de boro, tienden fácilmente a aglomerarse, con tamaños iniciales de partícula de decenas de micrómetros.
Las aglomeraciones interrumpen la red de conducción térmica, generan puntos calientes locales y retienen el calor en el interior del componente.

2. Aire atrapado.
La agitación manual o la mezcla con impulsor de alta velocidad incorpora aire en la resina.
Cuando el compuesto se cura, esas burbujas se convierten en vacíos: menor rigidez dieléctrica, ampollas superficiales y degradación acelerada de las propiedades bajo humedad.

3. Una ventana de trabajo que se reduce.
La fricción calienta la mezcla durante la agitación.
El calor acelera la reacción epoxi, lo que significa que el tiempo útil de trabajo previsto desaparece silenciosamente mientras usted mezcla.

Proceso recomendado de encapsulado

Paso 1: pesar y premezclar.
Combine los componentes A y B con el cargador y premezcle de forma uniforme en una mezcladora centrífuga (por ejemplo: 1000–1500 rpm durante 1–3 minutos).
La premezcla humedece el cargador y homogeneiza la base antes del desgasificado.

Paso 2: Desgasificación al vacío.
Cambie al modo de vacío (clase de 0,2 kPa, de 2 a 5 minutos).
El vacío y la fuerza centrífuga extraen conjuntamente las microburbujas de la resina: sin esperas ni pasadas repetidas.

Paso 3: Comprobación y vertido.
Confirme con un medidor de granulometría o un microscopio que no queden aglomerados ni burbujas, luego dosifique.
Un compuesto limpio y libre de burbujas fluye mejor y moja los componentes de forma más completa.

Ejecute todo el proceso en una máquina con control de temperatura siempre que sea posible.
Los modelos TTC de SMIDA mantienen el compuesto entre -15 °C y 25 °C, lo que reduce la acumulación de calor, prolonga la vida útil operativa de la resina epoxi y brinda a su equipo de dosificación una ventana cómoda, no una carrera contrarreloj.

Por qué la mezcla sin cuchillas es fundamental para las resinas epoxi.

Los cargadores duros, como la alúmina, son abrasivos.
En una mezcladora de cuchillas, se muelen el impulsor y la pared del tanque, y los residuos metálicos resultantes terminan dentro del compuesto: una bomba de tiempo para fallos de aislamiento.
El diseño sin contacto de SMIDA significa que la única superficie con la que entra en contacto la resina epoxi es el vaso.
Sin desgaste, sin residuos, sin una segunda fuente de contaminación.

Preguntas frecuentes

¿Cómo afectan las burbujas a un componente electrónico encapsulado?

Las cavidades dejadas por las burbujas reducen la rigidez dieléctrica, generan puntos débiles bajo ciclos térmicos y permiten la penetración de humedad.
En aplicaciones de alta tensión o automotrices, constituyen un riesgo directo para la fiabilidad.

¿Puede una máquina mezcladora-desgasificadora al vacío sustituir una cámara de vacío?

Para resinas epoxi de alta viscosidad, sí — y más rápido.
La cámara de vacío espera a que las burbujas asciendan; la mezcladora centrífuga las expulsa activamente mientras aplica un vacío de 0,2 kPa, reduciendo el tiempo de desgasificación de horas a minutos.

¿Por qué se recomienda controlar la temperatura de la resina epoxi?

El epoxi reacciona más rápido a medida que aumenta la temperatura.
El calor no controlado generado durante la mezcla acorta el tiempo de vida útil y puede provocar una gelificación parcial en el recipiente de mezcla.
Una mezcladora con control de temperatura mantiene el compuesto dentro de su ventana de proceso.

¿Qué tamaño de mezcladora necesito para el compuesto de encapsulado?

Ajuste la máquina al peso de su lote: desde muestras de I+D de 1 g hasta lotes de producción de 100 kg o más.
SMIDA seleccionará el modelo según el peso objetivo de su lote y su volumen diario.

La línea de fondo

Cada componente curado es una prueba de todo lo ocurrido antes de él.
Si la etapa de mezcla y desgasificación se realiza correctamente, las probabilidades de obtener un resultado de encapsulado fiable y estéticamente impecable aumentan considerablemente —lote tras lote.

Pruébelo con su propia fórmula: envíe una muestra de su compuesto de encapsulado al laboratorio SMIDA y realizaremos el proceso de mezcla y desgasificación en nuestra máquina con control de temperatura; luego le mostraremos los niveles de burbujas y aglomerados antes y después.
Sin compromiso.