Μηχάνημα Ανάμιξης Συγκολλητικής Πάστας υπό Κενό | Συναρμολόγηση PCB SMT Χωρίς Κενά

Η ανάμιξη και ο απαερισμός πάστας κολλητικού είναι η διαδικασία επανα-διασποράς της καθιζημένης σκόνης κολλητικού και αφαίρεσης του εγκλωβισμένου αέρα πριν από την εκτύπωση με στενσίλ.
Η πάστα κολλητικού είναι το βασικό βοηθητικό υλικό στην επιφανειακή συναρμολόγηση, και η κατάστασή της καθορίζει την ποιότητα της εκτύπωσης και την απόδοση της αναφλεξιμότητας.
Πολλές εργοστασιακές εγκαταστάσεις είναι εξαιρετικά προσεκτικές όσον αφορά την αποθήκευση και τη θέρμανση, αλλά παραλείπουν εντελώς το βήμα της ανάμιξης — ή την ανακατεύουν με το χέρι και την θεωρούν ολοκληρωμένη.
Αυτό το κενό είναι ακριβώς η πηγή των παραλείψεων, των γεφυρών και των κενών.

Τι συμβαίνει όταν η πάστα κολλητικού δεν αναμιγνύεται σωστά

Τρεις τρόποι αποτυχίας οφείλονται απευθείας σε ανεπαρκή βήμα ανάμιξης:

• Η καθίζηση και η συσσώρευση της σκόνης του κασσιτέρου.
  Η σκόνη του κολλητικού είναι πυκνή, γι’ αυτό καθιζάνει και σχηματίζει σφαιρίδια κατά την αποθήκευση και τη μεταφορά.
  Εάν η πάστα εκτυπωθεί χωρίς κατάλληλη επανα-διασπορά, το στένσιλ φράσσεται, οι εκτυπώσεις βγαίνουν λεπτές και οι κολλητικές αρθρώσεις παρουσιάζουν έλλειψη κολλητικού.
• Εγκλωβισμένος αέρας.
  Ο αέρας που εγκλωβίζεται στην πάστα δημιουργεί κενά κατά τη διαδικασία reflow.
  Τα κενά μειώνουν την αντοχή και την αξιοπιστία των αρθρώσεων — πρόκειται για σοβαρή αποτυχία σε ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, ιατρικά ηλεκτρονικά και άλλα προϊόντα υψηλής αξιοπιστίας, όπου το ποσοστό κενών καθορίζεται ρητώς στις προδιαγραφές.
• Ανομοιόμορφη κατανομή της ρητίνης.
  Όταν η ρητίνη χωρίζεται από τη σκόνη του κολλητικού, μειώνεται η υγροποίηση.
  Παρατηρείτε περισσότερες περιπτώσεις αποτυχίας κολλητικής επαφής (skip-soldering), περισσότερες σύνδεσεις μεταξύ ακροδεκτών (bridging) και περισσότερες επανεργασίες στη γραμμή παραγωγής.

Κανένα από αυτά δεν εμφανίζεται σε μια γρήγορη οπτική εξέταση του δοχείου.
Εμφανίζονται αργότερα — στην έκθεση AOI, στον αριθμό κενών που εντοπίζεται με ακτίνες Χ και σε αποτυχίες στο πεδίο.

Η Συνιστώμενη Διαδικασία Χειρισμού της Κολλητικής Πάστας

Μια επαναλαμβανόμενη διαδικασία αποτελείται από τρία βήματα:

1. Προθέρμανση.
   Φέρετε την ψυγειακή πάστα σε θερμοκρασία δωματίου σύμφωνα με τις προδιαγραφές του κατασκευαστή — συνήθως 2 έως 4 ώρες — ώστε να μην εισχωρήσει υγρασία στην πάστα.
2. Ανάμιξη και απαεριοποίηση.
   Χρησιμοποιήστε πλανητικό κεντρικό αναμικτήρα για την πάστα.
   Ως αρχική αναφορά: 1000 έως 2000 στροφές ανά λεπτό για 1 έως 3 λεπτά, με προαιρετική χρήση κενού.
   Το κολλητικό σωματίδιο αναστέλλεται ομοιόμορφα και ο εγκλωβισμένος αέρας αποβάλλεται στον ίδιο κύκλο.
3. Έλεγχο.
   Ελέγξτε τη λάμψη και την ομοιογένεια της πάστας.
   Φορτώστε τον εκτυπωτή μόνο όταν η πάστα δεν εμφανίζει διαχωρισμό ή απώλεια λάμψης.

Η καταγραφή των παραμέτρων κάθε παρτίδας μετατρέπει αυτήν τη ροή εργασίας από μια συνήθεια σε μια τυποποιημένη διαδικασία λειτουργίας.

Γιατί η κεντροφύγης ανάμιξη υπερτερεί της ανάμιξης με το χέρι για την κόλλα συγκόλλησης

Η ανάμιξη με το χέρι και οι απλοί αναδευτήρες με πτερύγια δεν μπορούν να διασπάσουν τις συσσωρευμένες ομάδες κόλλας συγκόλλησης — τα πυκνότερα σωματίδια παραμένουν απλώς στον πάτο — ενώ η ανάμιξη από την επιφάνεια εισάγει αέρα στην κόλλα, προσθέτοντας ακριβώς τις φυσαλίδες που προσπαθείτε να απαλείψετε.
Ένας πλανητικός κεντροφύγος αναδευτήρας λειτουργεί διαφορετικά.
Το σφραγισμένο δοχείο περιστρέφεται σε δύο άξονες ταυτόχρονα: η περιφορά ωθεί το βαρύ σωματίδιο κόλλας συγκόλλησης πίσω σε ομοιόμορφη αιώρηση με την κεντροφύγου δύναμη, ενώ η περιστροφή διασπά οποιεσδήποτε υπολειπόμενες ομάδες.
Επειδή το δοχείο είναι σφραγισμένο, η προαιρετική αφαίρεση αέρα υπό κενό γίνεται στο ίδιο βήμα — καμία επιπλέον εξοπλισμός, καμία έκθεση, καμία μόλυνση.
Και επειδή κανένα μεταλλικό λεπίδιο δεν έρχεται σε επαφή με την κόλλα, δεν υπάρχει κίνδυνος εισόδου μεταλλικών υπολειμμάτων στο υλικό.

Γιατί τα κενά έχουν μεγαλύτερη σημασία από ποτέ

Το ποσοστό κενών δεν είναι πλέον ένας επιθυμητός δείκτης.
Τα ηλεκτρονικά αυτοκινήτων καθορίζουν αυστηρά όρια για τις κενότητες, επειδή μία μόνο κενότητα κάτω από μία ηλεκτρονική διάταξη ισχύος μπορεί να προκαλέσει θερμική αποτυχία, ενώ τα ιατρικά συστήματα δεν ανέχονται καθόλου ενδιάμεσες συνδέσεις.
Εφόσον οι κενότητες προέρχονται από αέρα που περιέχεται στην κόλλα, η αφαίρεση αυτού του αέρα πριν από την εκτύπωση αποτελεί την οικονομικότερη διαθέσιμη μέθοδο πρόληψης — πολύ πιο οικονομική από την εξέταση με ακτίνες Χ και την επανεργασία μετά την αναρρόφηση.

Πώς η SMIDA υποστηρίζει τη διαδικασία κόλλας για κολλητική συγκόλληση

Οι πλανητικοί κεντροφύγοι αναμικτήρες SMIDA κατασκευάζονται με βάση τις παραμέτρους που έχουν σημασία για την κόλλα συγκόλλησης:

• Έλεγχος ταχύτητας από 200 έως 2000 σ.α.λ. , με ανεξάρτητη ρύθμιση της περιφοράς και της περιστροφής, ώστε να μπορείτε να προσαρμόσετε την ανάμιξη για κόλλες με λεπτή και τυπική διακόσμηση αντίστοιχα·
• Μοντέλα με κενό μέχρι 0,2 kPa , για την αφαίρεση μικροφυσαλίδων που δεν μπορεί να φτάσει ένας συνηθισμένος ανακατευτήρας·
• Μοντέλα με έλεγχο θερμοκρασίας (TTC) από −15 °C έως 25 °C , για οικογένειες κόλλας που είναι ευαίσθητες στην αύξηση της θερμοκρασίας·
• Κλειστά δοχεία χωρίς λεπίδες , πράγμα που σημαίνει ότι δεν υπάρχει μόλυνση ούτε απώλεια διαλύτη·
• Μία πλατφόρμα, από εργαστηριακές μονάδες των 150 g έως μηχανήματα παραγωγής των 100 kg+ , με όγκο ανάμειξης από 1 g έως 100 kg+.

Η SMIDA είναι κατασκευαστής από το Σεντσέν με εμπειρία πάνω από 17 ετών στην επεξεργασία υλικών, πιστοποιημένη σύμφωνα με τα πρότυπα CE, ISO 9001, ISO 14001 και ISO 45001, και εμπιστεύονται τα προϊόντα της πάνω από 2.000 πελάτες σε 40+ χώρες.

Συχνές ερωτήσεις

Πρέπει πραγματικά να ανακατέψω την κόλλα για κολλητική συγκόλληση πριν από την εκτύπωση;

Ναι — μόλις η σκόνη κολλητικής συγκόλλησης καθίσει ή εισχωρήσει αέρας, η εκτύπωση χωρίς ομογενοποίηση και αποαερισμό μεταφέρει αυτά τα ελαττώματα απευθείας στις συνδέσεις.

Ποια ταχύτητα και χρόνος πρέπει να χρησιμοποιήσω για την κόλλα για κολλητική συγκόλληση;

Ένα συνηθισμένο αρχικό σημείο είναι 1000 έως 2000 rpm για 1 έως 3 λεπτά, με χρήση κενού εάν η παρουσία φυσαλίδων είναι γνωστό πρόβλημα.
Επιβεβαιώστε το εύρος τιμών με τον προμηθευτή της κόλλας σας και καθορίστε το οριστικά.

Μπορεί ένας πλανητικός κεντροφύγος αναδευτήρας να χειριστεί ένα πλήρες δοχείο πάστας κολλητικού;

- Ναι, ναι.
Οι μηχανές SMIDA λαμβάνουν σφραγισμένα δοχεία από εργαστηριακά δείγματα των 150 g έως παρτίδες παραγωγής των 100 kg+, οπότε η ίδια διαδικασία εκτελείται σε κάθε κλίμακα.

Η ανάμειξη βλάπτει τη σκόνη κολλητικού;

Όχι — η ανάμειξη γίνεται χωρίς λεπίδες και η διάτμηση είναι ήπια και ομοιόμορφη, οπότε διατηρείται η κατανομή μεγέθους και σχήματος των σωματιδίων της σκόνης.

Το Συμπέρασμα

Η ανάμειξη και η απαερίωση της πάστας κολλητικού είναι ο «αόρατος διακόπτης» της απόδοσης SMT.
Ενεργοποιήστε τον σωστά και τα προβλήματα όπως τα skip, τα bridges και τα voids μειώνονται πριν ακόμη προσαρμόσετε το προφίλ reflow.
Ο ανταγωνισμός στην απόδοση κερδίζεται συχνά ακριβώς με αυτούς τους κρυφούς διακόπτες.

Δείτε το μόνοι σας στη δική σας πάστα.
Στείλτε ένα δείγμα πάστας κολλητικού στο εργαστήριο SMIDA για δωρεάν δοκιμή ανάμειξης και απαερίωσης.
Θα εκτελέσουμε το υλικό σας, θα σας επιστρέψουμε τα δεδομένα void πριν και μετά τη διαδικασία και θα σας συνιστούμε το κατάλληλο μοντέλο — από εργαστηριακές μονάδες των 150 g έως βιομηχανικές μηχανές μεγάλης χωρητικότητας — πριν ξοδέψετε ούτε ένα δολάριο.