Բոլոր կատեգորիաները

Ստացեք անվճար գնանշում

Մեր ներկայացուցիչը շուտով կկապվի ձեզ հետ։
Էլ. փոստ
Բջջային/WhatsApp
Անուն
Ընկերության անվանումը
Հաղորդագրություն
0/1000

ՆՈՐՈՒԹՅՈՒՆՆԵՐ

Գլխավոր էջ>Նորություններ

Վակուումային սոլդերային պաստայի խառնիչ | Առանց բացակների SMT ՊԿՊ հավաքածու

Aug 25, 2026

Սոլդերային պաստայի խառնում և գազազրկում. Ամբողջական SMT գործընթացի ուղեցույց վայրի առաջացումից ազատ ռեֆլոուի համար

Շատ SMT գծեր կառավարում են պահեստավորումը և տաքացումը, այնուհետև ձեռքով խառնում են պաստան: Այն գծերը, որոնք բարձր ելք են ցուցադրում, խառնումն ու գազազրկումը դիտարկում են որպես վերահսկվող գործընթացի քայլ:

Սոլդերային պաստայի խառնումը և գազազրկումը. ինչպես է մոլորակային ցենտրիֆուգային խառնիչը կրկին վերակախում սոլդերային փոշին, հեռացնում բացակների առաջացման պատճառ հանդիսացող կապված օդը և կանխում բացակների առաջացումը ստենցիլային տպման առաջ:

Սոլդերային պաստայի խառնում և գազազրկում սա ստենցիլային տպման առաջ սոլդերային փոշու նստեցված մասնիկների կրկին կայունացման և բացառված օդի հեռացման գործընթացն է:
Սոլդերային պաստան մակերևույթին մոնտաժվող հավաքման հիմնական օժանդակ նյութն է, և նրա վիճակը որոշում է տպման որակը և ռեֆլոուի ելքը:
Շատ գործարաններ մեծ ուշադրություն են դարձնում պահեստավորմանը և տաքացմանը, սակայն ամբողջովին բաց են թողնում խառնման քայլը՝ կամ ձեռքով են խառնում և համարում այն ավարտված:
Այդ բացը հենց այն տեղն է, որտեղից առաջանում են բացակայությունները, կամուրջները և վայրերը:

smida-what-bad-solder-paste-mixing-costs-you-16x9.png

Ի՞նչ է տեղի ունենում, երբ սոլդերային պաստան ճիշտ չի խառնվում

Երեք ձախողման ռեժիմներ ուղղակիորեն կապված են անբավարար խառնման քայլի հետ:

  • Կապարի փոշու նստելը և կուտակումը։
    Լուծարի փոշին խիտ է, ուստի այն նստում է և կուտակվում է պահեստավորման և տեղափոխման ընթացքում։
    Եթե պաստան տպվում է առանց ճիշտ վերակախման, ապա ստենցիլը կանգնում է, տպագրությունները բարականում են, իսկ լուծարի միացումները ստացվում են անբավարար։
  • Ծակումներում կայացած օդ:
    Պաստայի մեջ մտած օդը վերածվում է դատարկ տարածությունների՝ վերահալման ժամանակ։
    Դատարկ տարածությունները թուլացնում են միացման ամրությունն ու հավաստիությունը՝ դառնալով կատարյալ ձախողում ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայում, բժշկական էլեկտրոնիկայում և այլ բարձր հավաստիության արտադրանքներում, որտեղ դատարկ տարածությունների տոկոսը նշված է սպեցիֆիկացիայում։
  • Անհամասեռ ֆլյուքսի բաշխում։
    Երբ ֆլյուքսը անջատվում է լուծարի փոշուց, մակերեսի թափանցելիությունը նվազում է։
    Դուք ստանում եք ավելի շատ բաց թողնված միացումներ, ավելի շատ կամուրջավորումներ և ավելի շատ վերամշակում արտադրական գծում։

Այս բոլորը չեն հայտնաբերվում ամբարձակ տարայի արագ տեսողական ստուգման ընթացքում։
Դրանք հայտնաբերվում են ավելի ուշ՝ AOI-ի զեկույցում, X-ճառագայթային դատարկ տարածությունների հաշվարկում և դաշտային ձախողումներում։

Առաջարկվող սոլդերային մածուցիկի օգտագործման ընթացակարգ

Կրկնվող գործընթացը բաղկացած է երեք քայլից.

  1. Ջերմացում:
    Սառնարանից հանված մածուցիկը բերել սենյակային ջերմաստիճանի՝ համաձայն արտադրողի սահմանած պահանջների՝ սովորաբար 2–4 ժամ, որպեսզի մածուցիկի մեջ չներթափանցի խտացում:
  2. Խառնում և գազազրկում:
    Մածուցիկը մշակել պլանետար ցենտրիֆուգային խառնիչով:
    Սկզբնական հղման համար. 1000–2000 обор/րոպե 1–3 րոպե տևողությամբ, վակուումը ընտրովի է:
    Սոլդերային փոշին նորից հավասարաչափ կախվում է, իսկ մեջ կայունացած օդը նույն ցիկլում դուրս է մղվում:
  3. Ստուգումը։
    Ստուգել մածուցիկի փայլը և համասեռությունը:
    Տպիչի մեջ մածուցիկը լցնել միայն այն դեպքում, երբ այն չի ցուցադրում բաժանվածություն կամ մատտացում:

Յուրաքանչյուր շարքի պարամետրերի գրանցումը վերածում է այս աշխատանքային հոսքը սովորույթից ստանդարտ շահագործման ընթացակարգի:

smida-centrifugal-mixing-vs-hand-stirring-solder-paste-16x9.png

Ինչու՞ է ցենտրիֆուգային խառնուրդը գերազանցում ձեռքով խառնելը սոլդատային մածուցիկ նյութի համար

Ձեռքով խառնելը և պարզ պտտվող խառնիչները չեն կարող վերացնել նստած սոլդատային մասնիկների խմբավորումները՝ ամենախիտ մասնիկները պարզապես մնում են հատակին, իսկ վերևից խառնելը մածուցիկ նյութի մեջ ներմուծում է օդ, ավելացնելով հենց այն փուչիկները, որոնք դուք փորձում եք վերացնել:
Պլանետային ցենտրիֆուգային խառնիչը աշխատում է այլ կերպ:
Ամրացված բաժակը պտտվում է միաժամանակ երկու առանցքներով. պտույտը ցենտրիֆուգային ուժի միջոցով վերադարձնում է ծանր սոլդատային փոշին համասեռ մակարդակի, իսկ պտտման շերտավորումը վերացնում է մնացած խմբավորումները:
Քանի որ բաժակը ամրացված է, ընտրովի վակուումային գազազերծումը նույն քայլում վերացնում է օդը՝ առանց լրացուցիչ սարքավորումների, առանց արտաքին ազդեցության և առանց աղտոտման:
Եվ քանի որ մածուցիկ նյութի հետ չեն շփվում մետաղական սրատերևներ, այդ նյութի մեջ մետաղական մասնիկների ներթափանցման վտանգ չկա:

Ինչու՞ են դատարկ տարածքները ավելի կարևոր դարձել, քան երբևէ:

Դատարկ տարածքների տոկոսը այլևս ոչ մի «լավ լինել» ցուցանիշ չէ:
Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայի դեպքում սահմանվում են շատ խիստ դատարկությունների սահմանաչափեր, քանի որ մի միայն դատարկություն ուժային սարքի տակ կարող է առաջացնել ջերմային ձախողում, իսկ բժշկական սարքերը չեն թույլատրում որևէ միջանկյալ միացում:
Քանի որ դատարկությունները սկզբում առաջանում են որպես օդ պաստայի մեջ, տպագրությունից առաջ այդ օդը հեռացնելը ամենաէժան կանխարգելման միջոցն է՝ շատ ավելի էժան, քան ռենտգենյան ստուգումը և վերամշակումը վերահալման հետևանքով:

smida-recommended-solder-paste-mixing-workflow-16x9.png

Ինչպես է SMIDA-ն աջակցում սոլդերային պաստայի գործընթացին

SMIDA-ի մոլորակային ցենտրիֆուգային խառնիչները ստեղծված են սոլդերային պաստայի համար կարևոր պարամետրերի շուրջ:

  • Արագության կարգավորում՝ 200–2000 обор/րոպե , առանձին կարգավորելի պտտման և պտույտի արագություններով, որպեսզի կարողանաք ճշգրտել խառնումը ինչպես մանր ցանցավոր, այնպես էլ ստանդարտ պաստաների համար;
  • Վակուումային մոդելներ՝ մինչև 0.2 կՊա , որոնք հեռացնում են միկրոփուչրները, որոնք սովորական խառնումը չի կարողանում հասնել;
  • Ջերմաստիճանի կարգավորվող TTC մոդելներ՝ −15 °C–ից մինչև 25 °C , պաստայի ընտանիքների համար, որոնք զգայուն են ջերմության կուտակման նկատմամբ;
  • Ամբողջապես կնքված, սրվակներ առանց շարժաբերանի , այսինքն՝ առանց աղտոտման և լուծիչների կորստի
  • Մեկ հարթակ՝ 150 գ լաբորատորիայի սարքերից մինչև 100 կգ-ից ավելի արտադրական մեքենաներ , խառնման ծավալով՝ 1 գ-ից մինչև 100 կգ և ավելի

SMIDA-ն Շենժենում գտնվող արտադրող է, որն ունի 17-ից ավելի տարվա փորձ նյութերի մշակման ոլորտում, սերտիֆիկացված է CE, ISO 9001, ISO 14001 և ISO 45001 ստանդարտներով, վստահություն է վայելում 40-ից ավելի երկրների 2000-ից ավելի հաճախորդների կողմից

Հաճախակի տրվող հարցեր

Իրոք արդյո՞ք անհրաժեշտ է սոլդերային մաստակը խառնել տպագրությունից առաջ

Այո՝ երբ սոլդերային փոշին նստում է կամ օդը մտնում է մաստակի մեջ, առանց համասեռացման և գազազրկման տպագրությունը այդ թերությունները անմիջապես փոխանցում է միացումներին

Սոլդերային մաստակի համար տարածված սկզբնական ցուցանիշներն են՝ 1000–2000 оборот/րոպե 1–3 րոպե ժամանակով, իսկ եթե խոռոչների առաջացումը հայտնի խնդիր է, ապա վակուումի կիրառումը

Ստուգեք այդ ցուցանիշները ձեր մաստակի մատակարարի հետ և հաստատեք դրանք
Ստուգեք այդ ցուցանիշները ձեր մաստակի մատակարարի հետ և հաստատեք դրանք

Կարո՞ղ է մոլորակային ցենտրիֆուգային խառնարարը մշակել լիքը սոլդերային մածուկի բանկա:

Այո.
SMIDA-ի սարքերը վերցնում են կնքված բաժակներ 150 գ լաբորատորիայի նմուշներից մինչև 100 կգ-ից ավելի արտադրական շարքեր, այնպես որ նույն գործընթացը աշխատում է բոլոր մասշտաբներում:

Խառնումը վնասում է սոլդերային փոշին:

Ոչ՝ խառնումը կատարվում է առանց սրատակի, իսկ շերտավորումը մեղմ է և համասեռ, այնպես որ պահպանվում են փոշու մասնիկների չափսը և ձևի բաշխումը:

Բացառություն

Սոլդերային մածուկի խառնումը և գազազրկումը SMT-ի ելքի անտեսանելի անջատիչն է:
Ճիշտ օգտագործելով այն՝ կարող եք նվազեցնել սայթաքումները, կամուրջները և դատարկ տարածքները՝ նախքան ձեր վերահալման պրոֆիլի հետ առաջին շփումը:
Ելքի մրցակցությունը հաճախ հաղթվում է հենց այդ թաքնված անջատիչների վրա:

Դիտեք դա ձեր սեփական մածուկի վրա:
Ուղարկեք սոլդերային մածուկի նմուշ SMIDA-ի լաբորատորիա՝ անվճար խառնման և գազազրկման փորձի համար:
Մենք կմշակենք ձեր նյութը, կվերադարձնենք դատարկ տարածքների տվյալները մինչ և հետ մշակման, և կառաջարկենք ճիշտ մոդելը՝ 150 գ լաբորատորիայի սարքերից մինչև արդյունաբերական մեծ հզորությամբ սարքեր, նախքան դուք մեկ դոլար էլ ծախսելը:

Ստացեք անվճար գնանշում

Մեր ներկայացուցիչը շուտով կկապվի ձեզ հետ։
Էլ. փոստ
Բջջային/WhatsApp
Անուն
Ընկերության անվանումը
Հաղորդագրություն
0/1000