सोल्डर पेस्ट मिश्रण और वायुमुक्तिकरण: रिफ्लो बिना वॉइड के लिए पूर्ण एसएमटी प्रक्रिया मार्गदर्शिका
अधिकांश एसएमटी लाइनें भंडारण और गर्म करने का प्रबंधन करती हैं, फिर पेस्ट को हाथ से हिलाती हैं। जो लाइनें उत्पादन दर में श्रेष्ठता प्राप्त करती हैं, वे मिश्रण और वायुमुक्तिकरण को एक नियंत्रित प्रक्रिया चरण के रूप में मानती हैं।
सोल्डर पेस्ट का मिश्रण और डीगैसिंग: एक ग्रहीय अपकेंद्रीय मिक्सर कैसे सोल्डर पाउडर को पुनः निलंबित करता है, फँसी हुई वायु को हटाता है और स्टेंसिल प्रिंटिंग से पहले वॉइड्स को रोकता है।
सोल्डर पेस्ट मिश्रण और वायुमुक्तिकरण वह प्रक्रिया है जिसमें स्टेंसिल मुद्रण से पहले बैठे हुए सोल्डर चूर्ण को पुनः निलंबित किया जाता है और फँसी हुई वायु को हटाया जाता है।
सोल्डर पेस्ट सतह-माउंट असेंबली की मुख्य सहायक सामग्री है, और इसकी स्थिति मुद्रण गुणवत्ता और रिफ्लो उत्पादन दर तय करती है।
कई कारखाने भंडारण और गर्म करने के प्रति बहुत सावधान होते हैं, लेकिन मिश्रण के चरण को पूरी तरह से छोड़ देते हैं — या हाथ से हिलाकर इसे पूरा मान लेते हैं।
यह अंतर ठीक वही है जहाँ स्किप, ब्रिज और वॉइड उत्पन्न होते हैं।

जब सोल्डर पेस्ट को उचित रूप से नहीं मिलाया जाता है तो क्या होता है
तीन विफलता मोड सीधे अपर्याप्त मिश्रण चरण से जुड़े होते हैं:
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टिन के चूर्ण का बैठना और गुच्छों में जमना।
सोल्डर का चूर्ण घना होता है, इसलिए भंडारण और परिवहन के दौरान यह बैठ जाता है और गुच्छों में जम जाता है।
यदि पेस्ट को उचित पुनः निलंबन के बिना मुद्रित किया जाता है, तो स्टेंसिल अवरुद्ध हो जाता है, मुद्रित छाप पतली आती हैं, और सोल्डर जोड़ कमज़ोर हो जाते हैं। -
पकड़ा गया वायु।
पेस्ट में मिलाया गया वायु, रीफ़्लो के दौरान रिक्त स्थानों में बदल जाता है।
रिक्त स्थान जोड़ की शक्ति और विश्वसनीयता को कम कर देते हैं — यह ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य उच्च-विश्वसनीयता वाले उत्पादों के लिए एक गंभीर विफलता है, जहाँ रिक्त स्थान का प्रतिशत विनिर्देश में निर्दिष्ट होता है। -
फ्लक्स का असमान वितरण।
जब फ्लक्स सोल्डर के चूर्ण से अलग हो जाता है, तो गीलापन कम हो जाता है।
आपको अधिक स्किप-सोल्डरिंग, अधिक ब्रिजिंग और लाइन पर अधिक पुनर्कार्य (रीवर्क) का सामना करना पड़ता है।
इनमें से कोई भी समस्या जार की त्वरित दृश्य जाँच में प्रकट नहीं होती है।
ये समस्याएँ बाद में प्रकट होती हैं — एओआई रिपोर्ट में, एक्स-रे रिक्त स्थान गणना में, और क्षेत्र में विफलताओं में।
सुझाई गई सोल्डर पेस्ट हैंडलिंग कार्यप्रवाह
एक दोहराए जा सकने वाले प्रक्रिया में तीन चरण होते हैं:
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गरम करना।
निर्माता के निर्देशानुसार रेफ्रिजरेटेड पेस्ट को कमरे के तापमान पर लाएँ — आमतौर पर २ से ४ घंटे — ताकि पेस्ट में कोई संघनन न प्रवेश करे। -
मिश्रण और वायु निकास।
पेस्ट को एक ग्रहीय अपकेंद्रित्र मिक्सर पर चलाएँ।
शुरुआती संदर्भ के रूप में: १००० से २००० आरपीएम पर १ से ३ मिनट, जिसमें निर्वात वैकल्पिक है।
सोल्डर चूर्ण समान रूप से पुनः निलंबित हो जाता है और फँसी हुई वायु उसी चक्र में बाहर निकल जाती है। -
जांच करवाना महत्वपूर्ण है।
पेस्ट की चमक और एकरूपता की जाँच करें।
केवल तभी प्रिंटर में पेस्ट लोड करें जब पेस्ट में कोई पृथक्करण या मंदता न दिखाई दे।
प्रत्येक बैच के मापदंडों को रिकॉर्ड करना ही इस कार्यप्रवाह को एक आदत से एक मानक संचालन प्रक्रिया में बदल देता है।

सोल्डर पेस्ट के लिए अपकेंद्रीय मिश्रण, हाथ से हिलाने की तुलना में क्यों बेहतर है
हाथ से हिलाना और साधारण प्रोपेलर मिश्रक सोल्डर के बैठे हुए समूहों को तोड़ नहीं सकते — सबसे घने कण सिर्फ तल पर ही रह जाते हैं — और ऊपर से हिलाने से पेस्ट में हवा मिल जाती है, जिससे वे बुलबुले बन जाते हैं जिन्हें आप हटाना चाहते हैं।
एक ग्रहीय अपकेंद्रीय मिश्रक अलग तरीके से काम करता है।
सील किए गए कप एक साथ दो अक्षों पर घूमता है: क्रांति (रिवोल्यूशन), अपकेंद्रीय बल के द्वारा भारी सोल्डर चूर्ण को फिर से एकसमान निलंबन में लाती है, जबकि घूर्णन (रोटेशन) किसी भी शेष समूहों को काट देता है।
चूँकि कप सील किया गया है, वैकल्पिक वैक्यूम डीगैसिंग उसी चरण में हवा को हटा देती है — कोई अतिरिक्त उपकरण नहीं, कोई बाह्य संपर्क नहीं, कोई दूषण नहीं।
और चूँकि कोई धातु के ब्लेड पेस्ट को नहीं छूते, इसलिए सामग्री में धातु के कणों के मिलने का कोई खतरा नहीं है।
खाली स्थान (वॉइड्स) क्यों अब और भी अधिक महत्वपूर्ण हैं
खाली स्थान का प्रतिशत अब कोई वैकल्पिक मापदंड नहीं रहा है।
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स में छोटे खाली स्थानों (वॉइड) की सीमा को कड़ाई से निर्धारित किया जाता है, क्योंकि एक शक्ति उपकरण के नीचे एकमात्र खाली स्थान ऊष्मीय विफलता का कारण बन सकता है, और चिकित्सा उपकरणों में कोई भी अस्थायी जोड़ (इंटरमिटेंट जॉइंट) स्वीकार्य नहीं होता है।
चूँकि खाली स्थान पेस्ट में मौजूद वायु से उत्पन्न होते हैं, अतः छपाई से पहले उस वायु को हटाना उपलब्ध सबसे सस्ता रोकथाम उपाय है — जो रिफ्लो के बाद एक्स-रे निरीक्षण और पुनर्कार्य (रीवर्क) की तुलना में कहीं अधिक सस्ता है।

एसएमआईडीए सोल्डर पेस्ट प्रक्रिया का कैसे समर्थन करता है
एसएमआईडीए के ग्रहीय अपकेंद्रीय मिक्सर सोल्डर पेस्ट के लिए महत्वपूर्ण पैरामीटर्स के आसपास बनाए गए हैं:
- गति नियंत्रण २०० से २००० आरपीएम तक , जिसमें क्रांति (रिवोल्यूशन) और घूर्णन (रोटेशन) को अलग-अलग समायोजित करने की सुविधा है, ताकि आप सूक्ष्म-पिच (फाइन-पिच) और मानक पेस्ट दोनों के लिए मिश्रण को सटीक रूप से समायोजित कर सकें;
- निर्वात मॉडल ०.२ किलोपास्कल तक , जो सामान्य मिश्रण के द्वारा नहीं पहुँचे जा सकने वाले सूक्ष्म बुलबुलों (माइक्रोबबल्स) को हटा देते हैं;
- तापमान-नियंत्रित टीटीसी मॉडल -१५ °से से २५ °से तक के तापमान को बनाए रखते हैं , जो ऊष्मा संचय के प्रति संवेदनशील पेस्ट परिवारों के लिए उपयुक्त हैं;
- सील किए गए, ब्लेड-मुक्त कप , अर्थात् कोई दूषण नहीं और कोई विलायक हानि नहीं;
- 150 ग्राम प्रयोगशाला इकाइयों से लेकर 100 किलोग्राम+ उत्पादन मशीनों तक एक ही प्लेटफ़ॉर्म , जिसमें मिश्रण की मात्रा 1 ग्राम से लेकर 100 किलोग्राम+ तक हो सकती है।
SMIDA शेन्ज़ेन की एक निर्माता कंपनी है, जिसे सामग्री प्रसंस्करण में 17+ वर्षों का अनुभव है, जो CE, ISO 9001, ISO 14001 और ISO 45001 प्रमाणित है, तथा जिस पर 40+ देशों के 2,000+ ग्राहकों का विश्वास है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
क्या मुझे सोल्डर पेस्ट को प्रिंटिंग से पहले वास्तव में मिलाने की आवश्यकता है?
हाँ — एक बार जब सोल्डर पाउडर बैठ जाता है या हवा मिल जाती है, तो समांगीकरण और वायु निकास के बिना प्रिंटिंग करने से ये दोष सीधे जोड़ों में स्थानांतरित हो जाते हैं।
सोल्डर पेस्ट के लिए कौन-सी गति और समय का उपयोग करना चाहिए?
एक सामान्य प्रारंभिक बिंदु 1000 से 2000 आरपीएम पर 1 से 3 मिनट का समय है, और यदि खाली स्थान (वॉइड्स) एक ज्ञात समस्या है तो वैक्यूम का उपयोग करें।
अपने पेस्ट आपूर्तिकर्ता के साथ इस सीमा की पुष्टि करें और इसे अंतिम रूप दे दें।
क्या एक ग्रहीय अपकेंद्रित्र मिक्सर एक पूर्ण सोल्डर पेस्ट जार को संभाल सकता है?
हाँ।
एसएमआईडीए मशीनें 150 ग्राम प्रयोगशाला नमूनों से लेकर 100 किलोग्राम से अधिक उत्पादन बैचों तक के सील किए गए कप ले सकती हैं, इसलिए प्रत्येक स्केल पर समान प्रक्रिया चलती है।
क्या मिश्रण सोल्डर पाउडर को क्षतिग्रस्त करता है?
नहीं — मिश्रण ब्लेड-मुक्त है और अपघटन मृदु तथा एकसमान है, इसलिए पाउडर के कण आकार और आकृति वितरण को बनाए रखा जाता है।
निष्कर्ष
सोल्डर पेस्ट का मिश्रण और वायु निकास एसएमटी उत्पादन दर का अदृश्य स्विच है।
इसे सही ढंग से टॉगल करें और आपके रिफ्लो प्रोफ़ाइल को छूए बिना ही स्किप्स, ब्रिजेस और वॉइड्स कम हो जाते हैं।
उत्पादन दर में प्रतिस्पर्धा अक्सर ठीक इन्हीं छुपे हुए स्विचों पर जीती जाती है।
अपनी स्वयं की पेस्ट पर इसे देखें।
मुफ्त मिश्रण और वायु निकास परीक्षण के लिए एसएमआईडीए प्रयोगशाला को एक सोल्डर पेस्ट नमूना भेजें।
हम आपकी सामग्री का परीक्षण करेंगे, पूर्व-और-पश्चात वॉइड डेटा वापस कर देंगे, और आपके लिए सही मॉडल की सिफारिश करेंगे — 150 ग्राम प्रयोगशाला इकाइयों से लेकर औद्योगिक बड़ी क्षमता वाली मशीनों तक — आपके एक डॉलर भी खर्च करने से पहले।
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