Vacuum-soldepasta-blandemaskine | Uden luftbobler i SMT-PCB-montering

Blanding og afgasning af loddepasta er processen med at genopsuspendere aflejret loddepulver og fjerne indesluttet luft før stencilskrift.
Loddepasta er det centrale hjælpeemne i overflade-monterede samlingssystemer, og dens tilstand afgør trykkvaliteten og reflood-udbyttet.
Mange fabrikker er omhyggelige med opbevaring og opvarmning, men udelader helt blande-trinet – eller rører manuelt og betragter det som færdigt.
Netop denne manglende processtamme er årsagen til spring, broer og porer.

Hvad sker der, når loddepasta ikke blandes korrekt

Tre fejltilstande kan direkte spores tilbage til et utilstrækkeligt blande-trin:

• Tin-pulver, der sætter sig og klumper sammen.
  Loddepulver er tæt, så det sætter sig og klumper sammen under opbevaring og transport.
  Hvis pastaen trykkes uden korrekt genopblanding, blokeres stencilen, trykkene bliver tynde, og loddeforbindelserne ender med utilstrækkelig mængde lod.
• Indfanget luft.
  Luft, der foldes ind i pastaen, danner tomrum under omsmeltning.
  Tomrum svækker forbindelsens styrke og pålidelighed – en alvorlig fejl for bil-elektronik, medicinsk elektronik og andre højpålidelige produkter, hvor procentdelen af tomrum er specificeret.
• Ujævn fluxfordeling.
  Når fluxen adskilles fra loddepulveret, falder vådningsevnen.
  Der opstår mere udeladt lodning, mere brodannelse og mere omarbejdning på produktionslinjen.

Ingen af disse problemer vises ved en hurtig visuel kontrol af beholderen.
De vises senere – i AOI-rapporten, i røntgenbilledets tomrumsantal og i fejl, der opstår i brug.

Den anbefalede arbejdsgang for håndtering af solderpasta

En gentagelig proces består af tre trin:

1. Opvarmning.
   Bring kølelagret pasta op til stuetemperatur i overensstemmelse med fabrikantens specifikationer – typisk 2 til 4 timer – så der ikke dannes kondens i pastaen.
2. Blanding og avlufning.
   Kør pastaen på en planetarisk centrifugalmikser.
   Som udgangspunkt: 1000 til 2000 omdr./min. i 1 til 3 minutter, eventuelt under vakuum.
   Solderpulveret suspenderes jævnt igen, og fanget luft udvises i samme cyklus.
3. Inspektion.
   Tjek glansen og ensartetheden af pastaen.
   Indlæs kun i printeren, når pastaen viser ingen adskillelse eller matning.

At logge parametrene for hver enkelt batch er det, der gør denne arbejdsgang fra en vane til en standardarbejdsprocedur.

Hvorfor centrifugalblanding er bedre end manuel omrøring af solderpasta

Manuel omrøring og simple propelleromrørere kan ikke bryde op de opstillede solderagglomerater – de tyngste partikler bliver simpelthen liggende på bunden – og omrøring fra toppen folder luft ind i pasten, hvilket tilføjer de bobler, som man netop forsøger at fjerne.
En planetarisk centrifugalblander virker anderledes.
Den forseglede kop roterer på to akser samtidigt: Omdrejning driver det tunge solderpulver tilbage i en jævn suspension ved hjælp af centrifugalkraft, mens rotation skærer eventuelle resterende agglomerater.
Da koppen er forseglet, kan valgfri vakuumdegassering fjernе luft i samme trin – ingen ekstra udstyr, ingen eksponering, ingen forurening.
Og da ingen metalblad rører ved pasten, er der ingen risiko for, at metalaffald kommer ind i materialet.

Hvorfor hulrum betyder mere end nogensinde før

Procentdelen af hulrum er ikke længere en 'nice-to-have'-måling.
Automobil-elektronik kræver stramme tomrumsgrænser, fordi én enkelt tomrum under en effektkomponent kan forårsage termisk fejl, og medicinske enheder tillader slet ikke afbrydende forbindelser.
Da tomrummer opstår som luft i pastaen, er fjernelse af denne luft før udskrivning den billigste forebyggelsesmetode, der findes – langt billigere end røntgeninspektion og efterbearbejdning efter omsmeltning.

Hvordan SMIDA understøtter solderpastaprocessen

SMIDAs planetariske centrifugalmixere er bygget omkring de parametre, der betyder noget for solderpasta:

• Hastighedsstyring fra 200 til 2000 omdr./min , med uafhængig justering af revolution og rotation, så du kan afstemme blandingen til både fin-pitch- og standardpastaer;
• Vacuummodeller ned til 0,2 kPa , der fjerner mikrobobler, som en almindelig omrørning ikke kan nå;
• Temperaturregulerede TTC-modeller, der holder -15 °C til 25 °C , til pastafamilier, der er følsomme over for varmeopbygning;
• Forseglede, bladfri koppe , hvilket betyder ingen forurening og ingen opløsningsmiddeltab;
• Én platform fra 150 g laboratorieenheder til 100 kg+ produktionsmaskiner , med blandevolumen fra 1 g til 100 kg+.

SMIDA er en producent fra Shenzhen med over 17 års erfaring inden for materialebehandling, certificeret efter CE, ISO 9001, ISO 14001 og ISO 45001, og brugt af over 2.000 kunder i over 40 lande.

Ofte stillede spørgsmål

Skal jeg virkelig blande loddepasta før udskrivning?

Ja – når loddestøv har bundfældet sig eller luft er blevet indblandet, overføres disse fejl direkte til loddeforbindelserne, hvis der ikke udføres homogenisering og avakuumering før udskrivning.

Hvilken hastighed og tid skal jeg bruge til loddepasta?

Et almindeligt udgangspunkt er 1.000–2.000 omdr./min i 1–3 minutter, med vakuum, hvis porer er et kendt problem.
Bekræft indstillingsintervallet med din loddepastaleverandør og fastlås det.

Kan en planetarisk centrifugalblander håndtere en fuld dåse med solderpasta?

- Ja, det er jeg.
SMIDA-maskiner tager forseglede kopper fra 150 g laboratorieprøver til produktionsbatcher på over 100 kg, så samme proces kører på alle skalaer.

Beskadiger blandingen solderpulveret?

Nej – blandingen foregår uden knive, og skærsåningen er mild og ensartet, så partikelstørrelsen og formfordelingen for pulvret bevares.

Det grundlæggende

Blanding og afgasning af solderpasta er den usynlige kontaktskift for SMT-udbyttet.
Aktiver den korrekt, og tomrum, broer og spring forsvinder, inden du overhovedet justerer reflow-profilen.
Konkurrence om udbytte vindes ofte præcis via disse skjulte kontaktskifter.

Se det selv på din egen pasta.
Send en prøve af solderpasta til SMIDA-laboratoriet til en gratis blanding- og afgasningstest.
Vi behandler dit materiale, sender dig data om tomrum før og efter behandlingen og anbefaler den rigtige model – fra 150 g laboratorieenheder til industrielle maskiner med stor kapacitet – inden du bruger en eneste krone.