Вакуумын хөлдүүр холимог холбогч | Дундажгүй SMT PCB цуглуулалт

Сольдерын пастыг холих ба агаарыг гаргах нь стенцилд хэвлэхийн өмнө унаж сууж бүрдсэн сольдерын цуцруудыг дахин саах ба дотроос хүртэл орж бүрдсэн агаарыг гаргах үйлдэл юм.
Сольдерын паста – гадаад холбогч төхөөрөмжийн үндсэн тусламж материал, түүний чанар нь хэвлэх чанар ба рефлоу-н үр дүнд шууд нөлөөлөнө.
Олон үйлдвэр хадгалалт ба дулааруулалтад анхаарал тавьж, харин холих үйлдлийг үл тоомсорлойн тулд үлдээд, эсвэл гараар холихыг л хийд, «хийд» гэж үлдээд.
Тэр хоосон зай нь яг түүн дотор хасагдаж, мостын хүрдүүлэл, хоосон зай үүсд.

Сольдерын паста хангалтгүй холигдож буй үед юу болд

Гурван хүрдүүлэл нь шууд хангалтгүй холих үйлдлээс үүсд:

• Тинннын нунтаг тундралдаж, бөөршмүүрдэж буй.
  Солдерын нунтаг нягт бөөршмүүрдэж, хадгалалт ба түргэн хүргэлт үед тундралдаж, бөөршмүүрдэж буй.
  Пастаа зохистой дахин сүүдэрлүүрдүүлэхгүйн улмаас стэнсил хоригдож, хэвлэлт нарийн гарч, солдерын холбосон хэсгүүд хүрэлцэхүйц бүтээмжгүй бүтдэж буй.
• Агаарын хашаа.
  Паста дотор агаар орж, хайлах үед хоосон зай үүсдэж буй.
  Хоосон зайнууд холбосон хэсгийн бат бүтээмж ба надёжностыг сулруулдэж — автомашин электроники, анагаахын электроники ба бусад өндөр надёжностын бүтээлд хоосон зайн хувь нь техникийн шаардлагад тодорхой заалтанд оруулдэж буй.
• Флюкс тархалт нь төвөгтэй.
  Флюкс солдерын нунтагаас салж, гадаргуугийн төвөгтэй бүтээмж (wettability) буурдэж буй.
  Та илүү их хүртүүлэлтгүй солдерлүүрдүүлэлт (skip-soldering), илүү их холбоос (bridging) ба үйлдвэрт илүү их дахин бүтээмжлүүрдүүлэлт (rework) хүлээдэж буй.

Эдгээр бүтээмжлүүрдүүлэлтүүд шүүдэр хүртүүлэлт (visual check) үед харахгүй.
Тэд нар хойш үед — AOI тайланд, X-цуцалт хоосон зай тоолдог тайланд, мөн талд үүсдэг гомдлуудад харахгүй.

Сугаран холбогчын тавьшны зөвлөмүүр ажиллах дараалал

Давтамжит үйлдэл гурван алхамд хуваагддаг:

1. Дулааруулалт.
   Хөхрүүлсэн тавьшныг үйлдвэрлэгчийн заалт ёсоор өрөөний температурт аваарай — ихэвчлэн 2–4 цаг — тавьшныг нуурхайгаар бүрхүүлэхгүйн тулд.
2. Холимок хийж, агаарыг гаргах.
   Тавьшныг планетар төвөд төвдүүр холимок хийгчид оруулаарай.
   Анхны түвшин хүртэлх холимок хийх хугацаа: 1000–2000 об/мин, 1–3 минут, вакуум хүссэн үед ашиглагдаж болно.
   Сугараны төмсөн холимок хийх үед тундагт түүнд тааруулан дахин саадгүй тархидаг, мөн хүнд агаарын бөртлүүр холимок хийх үед шингэндсэн бөртлүүрт хоосон газар үүсдэг.
3. Үзлэг хийлгэх.
   Тавьшны гялгалзан харагдах чанар ба нэдүүрлүүр бүтцүүрт шалгах.
   Тавьшныг хэвлүүрт тавихын өмнө тавьшныг салхиран хуурайшуулалт, гялгалзан харагдах чанарын бүтцүүрт хоосон газар үүсдэг.

Аливаа багийн параметрүүдийг бүртгүүлэх нь энэ ажлын урсгалыг дадалгаас стандарт үйл ажиллагааны журмаар хувиргадаг.

Цэнтрэнгилт хольцоо нь яагаад элсэн бутлуурын гар хуурайшлыг илүү сайн хийдэг вэ?

Гар хөдөлгөөн, энгийн шүүлтний хөдөлгөөн нь тогтсон элсэн чихрийн агломератуудыг эвдэж чадахгүй. Хамгийн нягтралтай цүнх нь доор нь үлдэж, дээшээс хөдөлгөөн хийхэд агаар нь хольцоонд орж, та арилгахыг оролдсон бөмбөгүүдийг нэм
Дэлхий дээрх төвөөс зайлах хольцогч өөрөөр ажилладаг.
Нүүртэй чанарын эргэлт нь хоёр ойн дагуу нэгэн зэрэг эргэлт нь хүнд элсэнтний нунтаг нь төвөөс хасах хүчээр нэг зэрэг түлхүүр рүү эргэж ирдэг.
Саван хүртэл хаалттай бөгсөн тул сонгомуйн вакуумын дегазацийн үйлдэл нь агаарыг ижил үйлдлээр хасаж, нэмэлт төхөөрөмж, нөмрөл, боолойн оролцоо шаарддагүй.
Түүнчлэн, металл хүрдүүд паста дээр хүрэхгүй тул материалд металл хугархай орж, боолойн үүсэх аюул бүүхнүй.

Хоосон зайнууд яагаад одоо илүү чухал болж буй?

Хоосон зайнуудын хувь нь одоо зөвхөн хүссэн хэмжүүр биш, харин шаардлагатай хэмжүүр болж буй.
Автомашин зүйн цахилгаан хэрэгсэлд хоосон зайны хязгаарыг тун нарийн тодорхойлдог, учир нь хүчдэлийн бүрхүүл доорх ганц хоосон зай дулааны хугацаа үүсгэж, анагаахын хэрэгсэлд түрхүүр холбогчдын ажиллахгүй байдал үүсгэж не болой.
Хоосон зайнууд паста доторх агаараас үүсдэг тул, түрхүүр хийх өмнө агаарыг хасах нь хамгийн хямд урьдчилан саатуулах арга — рефлоу дараа рентген шинжилгээ болон дахин засварлах үйлдлүүснээс илүү хямд.

SMIDA-н түрхүүр паста процессыг яаж дэмжих вэ

SMIDA-н планетар төвөд төвдөрхийлүүр холиур хүрдүүр нь түрхүүр паста хувьд чухал параметрүүд дээр суурилж бүтээдгүүр:

• Хурдны хяналт 200–2000 об/мин , тусдаа бүрхүүл ба эргүүлэх хурдын тохируулалттай, тул та жижиг зайдуудын хувьд түрхүүр паста болон стандарт паста хоёрын хувьд холиур хүрдүүрнийг тохируулж чадна;
• Вакуум загварууд 0.2 кПа хүртэл , ердийн холиур хүрдүүр нь хүртлүүр хоосон бөртлүүдийг хасаж чадахгүүр;
• Температур хяналттой TTC загварууд −15 °C–25 °C хүртэл , түрхүүр паста овгүүдийн дулааны нөлөөнд майхан бүрхүүлтүүр;
• Хаалттай, хүрдүүгүй бөгсөн таваа , буюу бохирдол, шийтгэгчний алдагдалгүй байх;
• 150 г лабораторийн нэгжээс 100 кг+ үйлдвэрлэлийн машин хүртэлх нэг платформ , 1 г-аас 100 кг+ хүртэлх хольцооны хэмжээтэй

SMIDA нь Шэнжэний үйлдвэрлэгч бөгөөд материалын боловсруулалтад 17+ жил ажилласан, CE, ISO 9001, ISO 14001 болон ISO 45001 сертификаттай, 40+ орны 2,000+ хэрэглэгчийн итгэлийг хүлээнэ.

Ихэнх асуултууд

Би хэвлэхээс өмнө элсэндээх хольцоо хольцох хэрэгтэй юу?

Тийм ээ элсэн бутлуур нь тогтсон эсвэл агаар хувирсан тохиолдолд хомогенжирч, газ арилгахгүйгээр хэвлэх нь эдгээр алдааг шууд хувилбаруудад шилжүүлнэ.

Би элсэн зэвсгийн пастаа хэрхэн хурдан, хэр удаан хийх ёстой вэ?

Нийт хэрэглэгддэг эхлэл нь 1000-2000 рпм 1-3 минутын турш, дутагдалтай тохиолдолд вакуум нь мэдэгдэх асуудал юм.
Энэ цонхны талаар танай паста нийлүүлэгчтэй ярилц.

Планетын төвөөс зайлах хольцоо нь бүрэн элсэн хатаасан хатаасан бодис хэрэглэж чадах уу?

Тийм.
SMIDA машинар 150 г-ийн лабораторийн сургалтын жишээндээс 100 кг-иас дээш үйлдвэрлэлийн нүүрсүүрт хүртэл хаалттай бөгсөн таваа ашиглаж, ижил технологийн процесс бүх масштабт ажиллаж буй.

Давсны цөмийн холимог хийх нь цөмийн хоолойд хохирол уучуулдаг уу?

Үгүй — холимог хийх нь хүрдүүгүй, хөдөлгөөн нь хялбар ба төлөвхийн, түүнчлэн цөмийн хэмжээ ба хэлбэрүүдийн тархалт хадгалагдаж буй.

Үргэлжлэх үе

Давсны цөмийн холимог хийх ба дегазацийн үйлдэл нь SMT-ийн үр дүнгийн хараагүй түлхүүр болж буй.
Түүнийг зөвхөн түлхүүрлэж, та рефлоу профилийг хүртэл хүрэхгүйн өмнөх үе шаттад хүзүүвч, хөндлөн зам, хоосон зайнууд бүүхнүй.
Үр дүнгийн өрсөлдөөнд яг энэ нууц товчлууруудад ялалт байгуулдаг.

Өөрийнхөө бутлуур дээр хараарай.
Сэмжлийн мацагны шинжийг SMIDA лабораторид ирүүлэн үнэгүй хольцох, гасыг арилгах шинжилгээ хийлгэнэ.
Бид таны материалыг шалгаж, өмнө болон дараах хоосон мэдээллийг өгнө. Мөн зөв загварыг зөвлөнө. 150 граммын лабораторийн нэгжээс аж үйлдвэрийн том хүчин чадалтай машин хүртэл.