Vacuum-soldderpasta-blandemaskin | SMT-PCB-montering uten tomrom

Blanding og avlufting av solderpasta er prosessen med å gjenoppta innsunket solderpulver og fjerne innesluttet luft før stensiltrykk.
Solderpasta er det viktigste hjelpematerialet i overflatemontert montering, og dens tilstand avgjør trykkvalitet og reflow-utbytte.
Mange fabrikker er nøyaktige når det gjelder lagring og oppvarming, men hopper helt over blandingstrinnet — eller rører manuelt og betrakter det som ferdig.
Nettopp denne mangelen fører til manglende oppføring, broer og luftbobler.

Hva skjer når solderpasta ikke blandes ordentlig

Tre feilmodi kan spores direkte tilbake til et utilstrekkelig blandingstrinn:

• Tinnpulver setter seg og klumper sammen.
  Loddspulver er tett, så det setter seg og klumper sammen under lagring og transport.
  Hvis pastaen trykkes uten riktig gjenoppsuspensjon, blokkeres stensilen, utskriftene blir tynne, og loddeforbindelsene ender opp med å være mangelfulle.
• Innesluttet luft.
  Luft som foldes inn i pastaen blir til tomrom under omsmelting.
  Tomrom svekker forbindelsenes styrke og pålitelighet – en alvorlig feil for bilelektronikk, medisinsk elektronikk og andre produkter med høy pålitelighet, der prosentandelen tomrom er spesifisert.
• Ujevn fordeling av flux.
  Når fluxen skiller seg fra loddspulveret, reduseres våtbarheten.
  Du får mer hullsoldering, mer brodannelse og mer omgjøring på linja.

Ingen av disse vises ved en rask visuell sjekk av glasset.
De vises senere – i AOI-rapporten, i røntgentomromstellingen og i feil som oppstår i bruk.

Den anbefalte håndteringsprosessen for solderpasta

En gjentakelig prosess har tre trinn:

1. Oppvarming.
   Før kjølet solderpasta opp til romtemperatur i henhold til produsentens spesifikasjoner – vanligvis 2 til 4 timer – slik at ingen kondens dannes i pasten.
2. Blanding og avlufting.
   Kjør pasten i en planetarisk sentrifugalmikser.
   Som utgangspunkt: 1000 til 2000 omdreininger per minutt i 1 til 3 minutter, med valgfri vakuumbehandling.
   Solderpulveret suspenderes jevnt på nytt, og fangluft frigjøres i samme syklus.
3. Inspeksjon.
   Sjekk glansen og jevnheten til pasten.
   Last bare inn pasten i printeren når den viser ingen separasjon eller mattlegging.

Å loggføre parametrene for hver batch er det som gjør at denne arbeidsflyten går fra å være en vane til å bli en standard driftsprosedyre.

Hvorfor sentrifugblandere er bedre enn håndrøring for solddbatteri

Håndrøring og enkle propellrørere kan ikke bryte opp avsettede solddagglomerater – de tyngste partiklene blir bare liggende på bunnen – og røring fra toppen blander luft inn i batteriet, noe som legger til akkurat de boblene du prøver å fjerne.
En planetarisk sentrifugblander fungerer annerledes.
Den lukkede koppen roterer samtidig om to akser: revolusjonen driver den tunge solddstøvet tilbake til jevn suspensjon ved hjelp av sentrifugalkraft, mens rotasjonen skjærer eventuelle gjenværende agglomerater.
Fordi koppen er lukket, kan valgfri vakuumdegassering fjerne luft i samme steg – ingen ekstra utstyr, ingen eksponering, ingen forurensning.
Og siden ingen metallblader kommer i kontakt med batteriet, er det ingen risiko for at metallavfall kommer inn i materialet.

Hvorfor luftrommer er viktigere enn noensinne

Andelen luftrommer er ikke lenger en «nice-to-have»-metrikk.
Bil-elektronikk krever stramme tomromsgrenser fordi ett enkelt tomrom under en effektkomponent kan føre til termisk svikt, og medisinske enheter tillater ingen periodiske skjøter.
Siden tomrom oppstår som luft i pastaen, er fjerning av denne luften før trykking den billigste forebyggende tiltaket – langt billigere enn røntgenkontroll og omfremstilling etter reflow.

Hvordan SMIDA støtter loddepastaprosessen

SMIDA sitt planetariske sentrifugalmikserer er bygd rundt de parametrene som er avgjørende for loddepasta:

• Hastighetskontroll fra 200 til 2000 rpm , med uavhengig justering av revolusjon og rotasjon, slik at du kan tilpasse blandingen for både fint-pitch- og standardpaster;
• Vakuummodeller ned til 0,2 kPa , som fjerner mikrobobler som en vanlig røring ikke når;
• Temperaturkontrollerte TTC-modeller som holder -15 °C til 25 °C , for pastafamilier som er følsomme for varmeopphopning;
• Forsegla, bladlause kopper , det vil si ingen forurensning og ingen tap av løsningsmiddel;
• Én plattform fra 150 g laboratorieenheter til 100 kg+ produksjonsmaskiner , med blandevolum fra 1 g til 100 kg+.

SMIDA er en produsent fra Shenzhen med mer enn 17 år erfaring innen materialbehandling, sertifisert etter CE, ISO 9001, ISO 14001 og ISO 45001, og har tillit fra mer enn 2 000 kunder i over 40 land.

Ofte stilte spørsmål

Må jeg virkelig blande loddpasta før utskrift?

Ja – når loddpulver har slått seg til ro eller luft har blitt slått inn, overføres disse feilene direkte til leddene hvis man ikke homogeniserer og avgasser før utskrift.

Hvilken hastighet og hvilken tid skal jeg bruke for loddpasta?

Et vanlig utgangspunkt er 1000 til 2000 omdreininger per minutt i 1 til 3 minutter, med vakuum hvis lufttomrom er et kjent problem.
Bekreft vinduet med leverandøren av pastaen din og fastsett det.

Kan en planetarisk sentrifugalmikser håndtere et fullt bøtte med soldder

Ja, det er det.
SMIDA-maskiner tar tette kopper fra 150 g laboratorieprøver til produksjonsbatcher på over 100 kg, så samme prosess kjører ved alle skalaer.

Skader blandingen soldderpartiklene?

Nei – blandingen er uten kniv og skjærkraften er mild og jevn, slik at partikkelstørrelse og -formfordeling bevares.

Det som er viktigast

Blanding og avlufting av soldder er den usynlige bryteren for SMT-utbyttet.
Slå den riktig på, og tomrom, broer og hull reduseres før du overhodet justerer reflow-profilen.
Konkurransen om utbytte vinnes ofte nettopp på disse skjulte bryterne.

Se det selv på din egen soldder.
Send en prøve av soldder til SMIDA-laboratoriet for en gratis test av blanding og avlufting.
Vi tester ditt materiale, sender deg data om tomrom før og etter, og anbefaler riktig modell – fra 150 g laboratoriemaskiner til industrielle maskiner med stor kapasitet – før du bruker en eneste krone.