Vacuum Solder Paste Mixer | Walang-void na SMT PCB Assembly

Ang paghalo at pag-alis ng hangin sa solder paste ay ang proseso ng muling pagpapakalat ng napatigas na solder powder at pag-alis ng nakakulong na hangin bago ang stencil printing.
Ang solder paste ay ang pangunahing pandagdag na materyal sa surface-mount assembly, at ang kalagayan nito ang nagdedesisyon ng kalidad ng pag-print at ng yield sa reflow.
Maraming pabrika ang maingat sa pag-iimbak at pagpainitin, ngunit hindi ginagawa ang hakbang sa paghalo — o binabawasan lamang nang manu-mano at itinuturing na tapos na.
Ang puwang na iyon ang eksaktong pinagmumulan ng mga skip, bridge, at void.

Ano ang Mangyayari Kapag Hindi Tama ang Paghalo ng Solder Paste

Tatlong uri ng kabiguan ang direktang nauugnay sa hindi sapat na hakbang sa paghalo:

• Ang pagpapahinga at pagkakapulot ng pulbos ng tin.
  Ang pulbos ng solder ay mabigat, kaya ito ay pumapahinga at kumikilos nang magkasama habang nakaimbak o inililipat.
  Kung ipiprint ang pasta nang walang tamang pagpapabalik ng suspensyon, ang stencil ay babarahan, ang mga print ay magiging manipis, at ang mga solder joint ay kakulangan ng materyal.
• Nakulong na hangin.
  Ang hangin na pumasok sa pasta ay nagiging mga puwang habang nasa proseso ng reflow.
  Ang mga puwang ay nagpapahina sa lakas at katiyakan ng joint — isang malubhang kabiguan para sa elektronika ng sasakyan, elektronika sa medisina, at iba pang mataas na katiyakang produkto kung saan isinulat sa teknikal na tatakda ang porsyento ng puwang.
• Hindi pantay na distribusyon ng flux.
  Kapag nahiwahiwalay ang flux mula sa pulbos ng solder, bumababa ang kakayahang umabsorb ng solder.
  Mas maraming pagkakamali sa pag-solder, mas maraming pagkakadikit ng mga conductor, at mas maraming gawain sa pagrerepair sa linya.

Wala sa mga ito ang lumalabas sa isang madaling pagsusuri gamit ang paningin lamang sa bote.
Lumalabas ang mga ito mamaya — sa ulat ng AOI, sa bilang ng puwang mula sa X-ray, at sa mga kabiguan sa aktwal na paggamit.

Ang Inirerekomendang Pamamaraan sa Pagmamanipula ng Solder Paste

Ang isang paulit-ulit na proseso ay may tatlong hakbang:

1. Pag-init.
   Dalhin ang solder paste mula sa refrigerador papunta sa temperatura ng silid ayon sa tukoy ng tagagawa — karaniwang 2 hanggang 4 na oras — upang hindi pumasok ang kondensasyon sa solder paste.
2. Paghahalo at pag-alis ng hangin.
   I-run ang solder paste sa planetary centrifugal mixer.
   Bilang paunang sanggunian: 1000 hanggang 2000 rpm sa loob ng 1 hanggang 3 minuto, kung saan ang vacuum ay opsyonal.
   Ang solder powder ay muling nasisuspindi nang pantay at ang nakakulong na hangin ay inaalis sa parehong siklo.
3. Pagsusuri.
   Suriin ang kislap at pagkakapantay-pantay ng solder paste.
   Ilagay lamang ang solder paste sa printer kapag wala nang paghihiwalay o pagkawala ng kislap nito.

Ang pagre-record ng mga parameter ng bawat batch ang nagpapalit sa workflow na ito mula sa isang gawi patungo sa isang pamantayang prosedurang operasyonal.

Bakit Mas Mahusay ang Centrifugal Mixing Kaysa sa Manu-manong Paghalo para sa Solder Paste

Ang manu-manong paghalo at ang mga simpleng propeller stirrer ay hindi kayang sirain ang mga naka-istak na solder agglomerates — ang pinakamabigat na mga partikulo ay nananatili lamang sa ilalim — at ang paghalo mula sa taas ay pumapasok ng hangin sa paste, na nagdaragdag ng mga butil na bubuksan na sinusubukang alisin.
Iba ang paraan ng paggana ng planetary centrifugal mixer.
Ang nakasara na tasa ay umiikot sa dalawang axis nang sabay: ang rebolusyon ay nagpapabalik sa mabigat na solder powder papunta sa uniform na suspension gamit ang sentripugal na puwersa, habang ang rotasyon ay kumikiskis sa anumang natitirang agglomerates.
Dahil sarado ang tasa, ang opsyonal na vacuum degassing ay nag-aalis ng hangin sa parehong hakbang — walang karagdagang kagamitan, walang eksposurang direkta, at walang kontaminasyon.
At dahil wala pang metal na blade na umaabot sa paste, wala ring panganib na pumasok ang metal na debris sa materyales.

Bakit Mas Mahalaga ang Mga Voids Kaysa Noon

Ang porsyento ng mga void ay hindi na isang opsyonal na sukatan.
Ang mga elektronikong pang-otomotibo ay nangangailangan ng mahigpit na mga limitasyon sa mga puwang dahil ang isang solong puwang sa ilalim ng isang power device ay maaaring magdulot ng thermal failure, at ang mga medikal na device ay hindi tumatanggap ng anumang intermittent joints.
Dahil ang mga puwang ay nagmumula sa hangin sa loob ng pasta, ang pag-alis ng hangin bago ang pagpi-print ay ang pinakamurang paraan ng pag-iwas — na malayo nang mas murang paraan kaysa sa X-ray inspection at rework matapos ang reflow.

Paano Sinusuportahan ng SMIDA ang Proseso ng Solder Paste

Ang mga planetary centrifugal mixer ng SMIDA ay itinatayo batay sa mga parameter na mahalaga para sa solder paste:

• Control sa bilis mula 200 hanggang 2000 rpm , na may hiwalay na pag-adjust sa revolution at rotation, upang ma-tune ang paghalo para sa parehong fine-pitch at standard na mga pasta;
• Mga modelo na may vacuum hanggang 0.2 kPa , na nag-aalis ng microbubbles na hindi kayang abutin ng karaniwang paghalo;
• Mga modelo na may temperature control (TTC) na kumokontrol sa temperatura mula -15 °C hanggang 25 °C , para sa mga pamilya ng pasta na sensitibo sa pagtaas ng temperatura;
• Mga nakasara na baso na walang bilauk , ibig sabihin, walang kontaminasyon at walang nawawalang solvent;
• Isang platform mula sa mga yunit sa laboratorio na 150 g hanggang sa mga makina para sa produksyon na 100 kg+ , na may lakas ng paghalo mula sa 1 g hanggang 100 kg+.

Ang SMIDA ay isang tagagawa mula sa Shenzhen na may higit sa 17 taon ng karanasan sa pagpaproseso ng materyales, sertipikado ng CE, ISO 9001, ISO 14001, at ISO 45001, at pinagkakatiwalaan ng higit sa 2,000 na customer sa higit sa 40 na bansa.

Kadalasang Itinatanong na mga Katanungan

Kailangan ba talaga kong i-mix ang solder paste bago i-print?

Oo — kapag naka-settle na ang solder powder o pumasok na ang hangin, ang pag-print nang hindi inihahalo at hindi binubuhos ang hangin ay dadalhin nang direkta ang mga depekto na iyon sa mga sambungan.

Anong bilis at oras ang dapat gamitin para sa solder paste?

Karaniwang simula ay 1000 hanggang 2000 rpm sa loob ng 1 hanggang 3 minuto, kasama ang vacuum kung kilala ang problema sa mga voids.
Kumpirmahin ang window sa iyong supplier ng paste at i-lock ito.

Kaya bang i-mix ng planetary centrifugal mixer ang buong bote ng solder paste?

Oo.
Ang mga SMIDA machine ay kumu-kolekta ng naka-seal na cup mula sa 150 g na lab samples hanggang sa 100 kg+ na production batches, kaya ang parehong proseso ay tumatakbo sa bawat sukat.

Nasasaktan ba ang solder powder sa pag-mix?

Hindi — ang pag-mix ay walang blade at ang shear ay mahina at pantay, kaya nananatili ang laki at hugis ng mga particle ng powder.

Ang Bottom Line

Ang pag-mix at degassing ng solder paste ay ang 'invisible switch' ng SMT yield.
I-flick ito nang tama at bababa ang skips, bridges, at voids bago pa man i-set ang reflow profile.
Sa kompetisyon para sa mataas na yield, panalo ang mga tagumpay sa eksaktong mga 'hidden switches' na ito.

Tingnan mo ito sa iyong sariling solder paste.
Magpadala ng sample ng solder paste sa SMIDA lab para sa libreng mixing at degassing test.
Papatakbo namin ang iyong materyales, ibabalik ang data ng void bago at pagkatapos, at i-re-recommend ang tamang modelo — mula sa 150 g na lab units hanggang sa industrial na large-capacity machines — bago ka man lang gumastos ng isang dolyar.