Vaakumis solderpasta segaja | Tühimikuta SMT PCB paigaldus

Suldamispasta segamine ja õhutus on protsess, mille käigus taaslahtisdatakse settinud suldamispulber ja eemaldatakse trappunud õhk enne stentsitrükkimist.
Suldamispasta on pinnakontaktse paigalduse peamine abimaterjal ja selle seisund määrab trükkimiskvaliteedi ning reflow’i väljatöötamisnäitaja.
Paljud tehased on täpsed salvestamise ja soojendamise suhtes, kuid vahele jätavad täiesti segamisetapi – või segavad käsitsi ja peavad seda piisavaks.
Just see vahe on põhjus, miks tekivad katkendid, ühendused ja tühimikud.

Mida juhtub, kui suldamispasta ei segata korralikult

Kolm katkemoodust on otseselt seotud ebapiisava segamisetapiga:

• Tinapulberi settimine ja aglomereerumine.
  Löögi pulber on tihedas kujul, mistõttu settib ja kuhjub see ladustamise ja transpordi ajal.
  Kui pasta trükitakse ilma õige taaspaigutuseta, ummistub stents, trükised tulevad õhukeseks ja löögiühendused jäävad puudulikult täidetud.
• Sissepüüdetud õhk.
  Pasta sisse segatud õhk muutub reflow’i ajal tühimikeks.
  Tühimikud nõrgendavad ühenduse tugevust ja usaldusväärsust – see on kriitiline rike autotööstuse elektroonikas, meditsiinielektroonikas ja muudes kõrgususaldusväärsusega toodetes, kus tühimike protsent on määratletud spetsifikatsioonis.
• Ebaühtlane pinnakate jaotumine.
  Kui pinnakate eraldub löögi pulbrist, väheneb niisutatavus.
  Tekib rohkem lähtesoldimist, rohkem ühendusi ja rohkem tööd joonel.

Ükski neist probleemidest ei ilmu kiirelt visuaalselt kontrollitud purkist.
Need ilmuvad hiljem – AOI-aruandes, röntgenpildil mõõdetud tühimike arvus ja väljakasutusel esinevates rikkumistes.

Soovitusliku solderpasta töötlemise töövoog

Korduv protsess koosneb kolmest etapist:

1. Soojendamine.
   Tooge külmikus hoitud pasta toatemperatuurini tootja spetsifikatsiooni kohaselt – tavaliselt 2 kuni 4 tundi – nii et kondensatsioon ei tekiks pastas.
2. Segamine ja gaasivabaks tegemine.
   Töötlege pastat planeetaarsetes tsentrifugaalmikserites.
   Algne soovitus: 1000–2000 p/min 1–3 minutit, vaakum on valikuline.
   Solderpulber segub ühtlaselt uuesti ja sama tsükliga eemaldatakse ka kinni jäänud õhk.
3. Inspektsioon.
   Kontrollige pastasügavuse ja ühtlasust.
   Laadige printerisse ainult siis, kui paastas ei ole eraldumist ega hägusdust.

Iga partii parameetrite logimine muudab selle töövooru harjumusest standardse toimingu protseduuri.

Miks tsentrifugaalse segamise tulemused on paremad kui käepidemega segamine liitunud paasta puhul

Käepidemega segamine ja lihtsad propellersegajad ei suuda lagundada settinud liitunud solderi osakesi – kõige tihedamad osakesed jäävad lihtsalt põhja – ja ülevalt segades lükatakse õhk paastasse, lisades just need mullid, mida soovite eemaldada.
Planeettseltsifugaalne segaja töötab teisiti.
Hermeetiliselt suletud anum pöörleb korraga kahe telje ümber: pöörlemine viib rasked liitunud solderi pulberosakesed tagasi ühtlasele lahusse tsentrifugaaljõu abil, samas kui pöörlemine lagundab järelejäänud liitunud osakesi.
Kuna anum on hermeetiliselt suletud, võimaldab valikuline vaakumgaaside eemaldamine õhu eemaldamise sama protsessi raames – ilma täiendavate seadmete, kokkupuute või saastumiseta.
Ja kuna metallist terad ei puutu paastasse, ei ole ohtu, et metalli tükkideid satub materjali.

Miks on tühjad kohad tähtsamad kui kunagi varem

Tühimiku protsent pole enam lihtsalt soovitav näitaja.
Autotööstuses kasutatavad elektroonikakomponendid nõuavad väga rangeid tühimiku piiranguid, sest üksainus tühimik võimsusseadme all võib põhjustada soojusliku katkemise, samas kui meditsiiniseadmed ei talu üldse ajutisi ühendusi.
Kuna tühimikud tekkivad pasta õhukihist, on õhu eemaldamine enne trükkimist kõige odavam ennetusmeetod – palju odavam kui röntgenkontroll ja pärast sulatamist teostatav parandustöö.

Kuidas SMIDA toetab solderpasta protsessi

SMIDA planeetsete tsentrifugaalmikserite konstruktsioon põhineb solderpasta jaoks oluliste parameetritel:

• Kiirusreguleerimine 200–2000 p/min , sõltumatu pöörlemise ja tiirlemise reguleerimisvõimalusega, et saaksite segamist optimeerida nii peenepitsiliste kui ka tavapärase pasta jaoks;
• Vaakumversioonid rõhuni 0,2 kPa , mis eemaldavad mikropuhukest, millele tavaline segamine ei ulatu;
• Temperatuurikontrolliga TTC-mudelid temperatuurivahemikus –15 °C kuni 25 °C , soojenemisele tundlike pastaperekondade jaoks;
• Hermeetilised, teriteta anumad , st saastumiseta ja lahusti kaotuseta;
• Üks platvorm 150 g-i laboriseadmetest kuni 100 kg+ tootmismasinateni , segamismahtudega 1 g kuni 100 kg+.

SMIDA on Shenzhenis asuv materjalitöötlemise tootja, kellel on 17+ aastat kogemust, kes on sertifitseeritud CE, ISO 9001, ISO 14001 ja ISO 45001 standardite järgi ning kellele usaldavad 2000+ klienti 40+ riigis.

Tavaliselt esinevad küsimused

Kas ma pean tõesti solderpastat enne trükkimist segama?

Jah – kui solderpulber settib või õhk segub sisse, siis trükkimine ilma ühtlustamata ja vaakumimata viib need puudused otse ühendustesse.

Millist kiirust ja aega tuleb solderpastaga kasutada?

Tavaline lähtepunkt on 1000–2000 p/min 1–3 minutiks, vaakumiga, kui õhukottide esinemine on teadaolev probleem.
Kinnitage akna oma paastitoote tarnija ja lukustage see.

Kas planeeta- ja tsentrifugaalne segaja suudab töödelda täis paastipudelit?

Jah.
SMIDA masinad võtavad hermeetilisi tassitusi 150 g laboriproovide kuni 100 kg+ tootmispartiide ulatuses, nii et sama protsess töötab igas skaalas.

Kas segamine kahjustab paastipulbrit?

Ei — segamine toimub ilma teradeta ja pinge on kergemeelne ning ühtlane, mistõttu säilitatakse pulbri osakeste suurus ja kuju jaotus.

Lõppkokkuvõte

Paastipasta segamine ja gaasivabaks tegemine on SMT tootlikkuse nähtamatu lüliti.
Kui seda õigesti kasutada, vähenevad katked, ühendused ja tühimikud enne, kui te üldse puudutate läbilaskeprofuili.
Tootlikkuse konkurents võidetakse sageli just selliste peidetud lülitite abil.

Vaadake seda oma paastipastal.
Saadake paastipasta proov SMIDA laborisse tasuta segamise ja gaasivabaks tegemise testimiseks.
Meie töötleme teie materjali, tagastame enne ja pärast tühiandmed ning soovitame sobivaimat mudelit — 150 g laboriühikute kuni tööstusliku suurmahtuvusega seadmeteni — enne kui te kulutate ühtegi dollarit.