Vacuüm-soldeerpasta-mixer | Zonder holtes bij SMT-printplaat-assemblage

Soldeerpasta mengen en ontgassen is het proces waarbij gezakte soldeerpoeder opnieuw wordt opgeschort en luchtbelletjes worden verwijderd vóór het zeefdrukken.
Soldeerpasta is het kernhulpproduct voor oppervlaktegemonteerde assemblage, en zijn toestand bepaalt de afdrukkwaliteit en de reflow-opbrengst.
Veel fabrieken zijn zorgvuldig bij opslag en opwarmen, maar slaan de mengstap volledig over — of roeren met de hand en beschouwen dat als afgerond.
Juist in die kloof ontstaan overslagen, bruggen en voids.

Wat gebeurt er wanneer soldeerpasta onvoldoende wordt gemengd

Drie foutmodi zijn direct terug te voeren op een ontoereikende mengstap:

• Tinpoeder bezinkt en klont tijdens opslag en transport.
  Soldeerpoeier is dicht, waardoor het bezinkt en klont tijdens opslag en transport.
  Als de pasta zonder juiste herverdeling wordt geprint, verstopt de zeefdrukplaat, de afdrukken worden dun en de soldeerconnecties blijven onvoldoende gevuld.
• Opgesloten lucht.
  Lucht die in de pasta wordt meegevoerd, vormt lege ruimten tijdens het solderen.
  Lege ruimten verzwakken de verbindingsterkte en betrouwbaarheid — een catastrofale fout voor automotive-elektronica, medische elektronica en andere hoogbetrouwbare producten waarbij het percentage lege ruimten in de specificatie is vastgelegd.
• Onregelmatige fluxverdeling.
  Wanneer de flux zich van de soldeerpoeier scheidt, neemt de bevochtigbaarheid af.
  Er treden meer overgeslagen soldeerverbindingen op, meer kortsluitingen en meer nazorg op de productielijn.

Geen van deze problemen is zichtbaar bij een snelle visuele inspectie van het potje.
Ze komen pas later naar voren — in het AOI-rapport, in de röntgenanalyse van lege ruimten en bij storingen in gebruik.

De aanbevolen werkwijze voor het omgaan met soldeerpasta

Een reproduceerbaar proces bestaat uit drie stappen:

1. Opwarmen.
   Breng gekoelde pasta op kamertemperatuur volgens de specificatie van de fabrikant — meestal 2 tot 4 uur — zodat er geen condensatie in de pasta terechtkomt.
2. Mengen en ontgassen.
   Voer de pasta door een planetaire centrifugale mengmachine.
   Als startreferentie: 1000 tot 2000 rpm gedurende 1 tot 3 minuten, vacuüm is optioneel.
   Het soldeerpoeder wordt opnieuw gelijkmatig opgeschort en afgevangen lucht wordt tijdens dezelfde cyclus verwijderd.
3. Inspectie.
   Controleer de glans en gelijkmatigheid van de pasta.
   Laad de printer pas wanneer de pasta geen scheiding of verduistering vertoont.

Het vastleggen van de parameters van elke batch is wat dit werkproces verandert van een gewoonte in een gestandaardiseerde werkwijze.

Waarom centrifugale menging beter is dan handmatig roeren voor soldeerpasta

Handmatig roeren en eenvoudige propellermengers kunnen niet de neergeslagen soldeeragglomeraten breken — de zwaarste deeltjes blijven eenvoudig op de bodem liggen — en roeren vanaf boven voegt lucht toe aan de pasta, waardoor juist de belletjes ontstaan die u probeert te verwijderen.
Een planetaire centrifugale mixer werkt anders.
De afgesloten cup draait tegelijkertijd om twee assen: de baanbeweging (revolutie) drijft het zware soldeerpoeder met behulp van centrifugale kracht weer uniform in suspensie, terwijl de rotatie eventuele resterende agglomeraten afscherft.
Omdat de cup afgesloten is, kan optionele vacuümontluchting in dezelfde stap worden uitgevoerd — geen extra apparatuur, geen blootstelling, geen besmetting.
En aangezien geen metalen messen de pasta raken, bestaat er geen risico dat metaaldeeltjes in het materiaal terechtkomen.

Waarom poriën nu meer dan ooit belangrijk zijn

Het percentage poriën is niet langer een ‘leuk om te hebben’-metriek.
Automotive elektronica stelt strenge eisen aan leegtepercentages, omdat één enkele leegte onder een vermoeheidsonderdeel thermische storing kan veroorzaken, terwijl medische apparatuur geen intermitterende verbindingen toelaat.
Aangezien leegtes ontstaan als lucht in de pasta, is het verwijderen van die lucht vóór het afdrukken de goedkoopste beschikbare preventiemaatregel — veel goedkoper dan röntgeninspectie en herstel na het solderen.

Hoe SMIDA het soldeerpastaproces ondersteunt

SMIDA-planetaire centrifugale mengmachines zijn gebouwd rond de parameters die echt tellen voor soldeerpasta:

• Snelheidsregeling van 200 tot 2000 rpm , met onafhankelijke instelling van omwenteling en rotatie, zodat u de menging kunt afstemmen op zowel fijn-pitch- als standaardpasta’s;
• Vacuümmodellen tot 0,2 kPa , waarmee microbellen worden verwijderd die door een gewone roermethode onbereikbaar blijven;
• Temperatuurgeregeld TTC-modellen die -15 °C tot 25 °C handhaven , voor pastafamilies die gevoelig zijn voor warmteopbouw;
• Afgesloten, mesloze koppen , wat betekent geen verontreiniging en geen verlies van oplosmiddel;
• Één platform, van 150 g laboratoriumunits tot productiemachines van 100 kg en meer , met mengvolume van 1 g tot 100 kg en meer.

SMIDA is een fabrikant uit Shenzhen met meer dan 17 jaar ervaring in materiaalverwerking, gecertificeerd volgens CE, ISO 9001, ISO 14001 en ISO 45001, en vertrouwd door meer dan 2000 klanten in meer dan 40 landen.

Veelgestelde vragen

Moet ik soldeerpasta echt mengen voordat ik deze afdruk?

Ja — zodra het soldeerpoeier is gezakt of lucht is opgenomen, worden deze gebreken direct overgebracht naar de verbindingen als u niet homogeniseert en ontgast voordat u afdrukt.

Welke snelheid en tijd moet ik gebruiken voor soldeerpasta?

Een veelgebruikt startpunt is 1000 tot 2000 rpm gedurende 1 tot 3 minuten, met vacuüm indien poriën een bekend probleem zijn.
Bevestig het juiste bereik bij uw soldeerpastaleverancier en stel dit vast.

Kan een planeetvormige centrifugale mengmachine een volledige pot soldeerpasta aan?

- Ja, ik ben er.
SMIDA-machines verwerken verzegelde cups van 150 g laboratoriummonsters tot productiepartijen van 100 kg en meer, zodat hetzelfde proces op elke schaal wordt uitgevoerd.

Schadt het mengen het soldeerpoeder?

Nee — mengen gebeurt zonder messen en de afschuiving is zacht en uniform, zodat de deeltjesgrootte en -vormverdeling van het poeder behouden blijven.

De conclusie

Het mengen en ontgassen van soldeerpasta is de onzichtbare schakelaar voor SMT-opbrengst.
Zet hem correct om en bruggen, oversprongen en luchtlekkages verdwijnen nog voordat u het reflowprofiel aanpast.
Concurrentie op het gebied van opbrengst wordt vaak gewonnen op precies deze verborgen schakelaars.

Bekijk het zelf op uw eigen soldeerpasta.
Stuur een monster van uw soldeerpasta naar het SMIDA-lab voor een gratis meng- en ontgastest.
Wij verwerken uw materiaal, sturen u de luchtlekkagegegevens ‘voor’ en ‘na’ terug en adviseren u over het juiste model — van 150 g laboratoriumunits tot industriële machines met grote capaciteit — nog voordat u ook maar één dollar uitgeeft.