Ամբողջական PV արծաթահեռացման լուծում. SMIDA-ի ինտեգրված երեք գլանավոր մեքենան և մոլորակային վակուումային գազազատման համակարգը՝ ցածր ջերմաստիճանում պղնձի պաստայի սերիական արտադրության համար

Ցածր ջերմաստիճանի պղնձի պաստայի արտադրության երկու հիմնարար գործընթացային սխալներ՝ բավարար չեն մանրացման աստիճանը և միկրոփրփուրների առաջացումը

1. Միայն մանրացման համար նախատեսված սարքավորումները՝ առանց մասնագիտացված գազազատման. բարձր վիսկոզության պղնձի պաստայի մեջ կապված միկրոփրփուրները կարող են ստեղծել միկրոխոռոչներ ամրացման հետևանքով, ինչը թուլացնում է էլեկտրոդի կպչունությունն ու հաղորդականությունը և կարճեցնում երկարաժամկետ մոդուլի հավանականությունը:
2. Գազազրկման միայն սարքավորումներ՝ ցածր ջերմաստիճանի ճշգրտությամբ մանրացման առանց. Ագլոմերացված պղնձի փոշին և չափից մեծ մասնիկները առաջացնում են ընդհատված գծեր և էկրանի խցանում մանր ցանցի տպագրման ժամանակ, ինչը չի թույլատրում հասնել բջիջների վերափոխման արդյունավետության զանգվածային արտադրության նպատակներին։
   Մանրացման և գազազրկման առանձին կայանները մեծացնում են պղնձի պաստայի օքսիդացման ռիսկը ձեռքով տեղափոխման ընթացքում, բարձրացնում են նյութի կորուստը և նվազեցնում արտադրության ելքը, ինչը չի թույլատրում աջակցել GW-աստիճանի ֆոտովոլտային գործարանի ընդարձակմանը։

SMIDA-ի փակ շրջանային ինտեգրված գործընթաց՝ Երեք գլանավոր մանրացման և սաղավարտավոր առանց պտտվող մեխանիզմի միավորված վակուումային գազազրկման սարքավորումների ամբողջական համալիր

1. SMIDA-ի ցածր ջերմաստիճանի ճշգրտությամբ եռավերանային մեքենա. Առաջին գծի ուլտրամանր մաքրման արգելակ

1. Ջրի շրջանառությամբ հաստատուն ջերմաստիճանի համակարգը սահմանափակում է մաքրման ժամանակ ջերմաստիճանի բարձրացումը ≤25℃-ով՝ ճնշելով նանոպղնձի օքսիդացումը և ապահովելով պաստայի հաստատուն հաղորդականությունը;
2. Բարձր շփման ուլտրահարթ կերամիկական վերանայները կայունորեն մաքրում են պղնձե պաստան 3 մկմ-ից փոքր չափսի, ամբողջությամբ քայքայելով փոշու կուտակումները՝ ճշգրիտ 0BB մանր ցանցի տպման համար;
3. Միջավայրի բացակայությամբ մաքրումը վերացնում է անխառնությունների նստվածքները՝ համապատասխանելով ֆոտովոլտային էլեկտրոնային պաստայի ուլտրաբարձր մաքրության ստանդարտներին և կանխելով էլեկտրոդների արտահոսման ավարիաները:

2. SMIDA-ի սաղավարտավոր պլանետային վակուումային գազազրկման խառնիչ. Հետին մասի միկրոփուգանքների վերացման արգելակ

1. -100 ԿՊա բարձր վակուումային ցենտրիֆուգային գազազրկում. Շրջանառության և պտտման ցենտրիֆուգային ուժերի համատեղ ազդեցությամբ արագ հեռացվում են բարձր կարծրության պղնձե պաստայի ներսում գտնվող միկրոփուգանքները՝ ամրացման հետո մնացած միկրոճեղքերի բացակայությամբ:
2. Ոչ ինվազիվ, սրվածքավոր դիզայն. Նյութերը շփվում են միայն տարաների հետ՝ առանց մետաղական սրվածքների աղտոտման, իսկ խմբերի միջև մաքրումը պարզ է, ինչը հնարավորություն է տալիս ճկուն արտադրել բազմաթիվ բաղադրությամբ պղնձե պաստա;
3. Մեծ ծավալով արագ մշակում. Յուրաքանչյուր խմբի լրիվ խառնումն ու վակուումավորումը ավարտվում է 20 րոպեի ընթացքում, իսկ երեք ռոլիկավոր մեքենայի մշակման փուլերը համատեղվում են անխաթարված, ինչը հնարավորություն է տալիս ապահովել 24-ժամյա անընդհատ մեծ ծավալով արտադրություն;
4. Ընտրովի ռոբոտային բազուկի միացում ավտոմատ ամանների լցման/դատարկման համար, ամբողջովին անմարդատեր շահագործում՝ նվազեցնելով ձեռքով կատարվող ջերմաստիճանի ազդեցության պատճառով առաջացող օքսիդացման ռիսկերը;

3. Ամբողջական համալիրի համատեղված առավելությունները պղնձե պաստայի ամբողջ արտադրական գործընթացի համար

1. Համատեղված փակ ցիկլի գործընթաց. մշակված պաստան անմիջապես տեղափոխվում է վակուումավորման կայան, ինչը նվազեցնում է միջանկյալ շփման պատճառով առաջացող օքսիդացման ռիսկը;
2. Միասնական թվային կառավարում. Երեք ռոլիկավոր մեքենայի և մոլորակային վակուումավորման խառնիչի համար ընդհանուր բաղադրատոմսի պարամետրեր, իսկ ամբողջ արտադրական տվյալները ավտոմատ գրանցվում են հետագա հետաքննության համար՝ համապատասխանելու ֆոտովոլտային գործարանների թվային որակի վերահսկման ստանդարտներին;
3. Ամբողջական արտադրական գծի ծածկույթ լայն տիրույթով. Առկա են ամբողջական լաբորատորիայի հետազոտական և մշակման համալագված համակարգեր, փորձնական միավորներ և տոննային մասշտաբի սերիական արտադրության սարքավորումներ՝ աջակցելու փուլային գործարանային ընդարձակումներին և վերակառուցումներին։

SMIDA-ի ամբողջական արծաթի հեռացման պաստայի գծերի հաստատված կիրառման սցենարներ

1. HJT հետերոսահմանային ճյուղավորված բջիջների առաջային ցածր ջերմաստիճանի պղնձե պաստայի ամբողջական պատրաստման գիծ
2. BC հետնային կոնտակտային բջիջների համար արծաթով պատված պղնձե էլեկտրոդային պաստայի արտադրական գիծ
3. TOPCon առանց բասբարի մանր ցանցի հաղորդական պղնձե պաստայի հետազոտական և սերիական արտադրության գիծ
4. Ֆոտովոլտային ցածր ջերմաստիճանի հաղորդական արծաթ-պղինձ կոմպոզիտային սեղմակային նյութի արտադրական գիծ
   Պղնձե պաստան, որը մշակվում է SMIDA-ի ինտեգրված մանրացման և վակուումային գազազատման աշխատակարգով, բնութագրվում է արտակարգ մանր, չկուտակված փոշու և ներքին միկրոփուչիկների բացակայությամբ, ինչը ապահովում է հարթ ու խիտ տպված ցանցային գծեր՝ ցածր կոնտակտային դիմադրությամբ։ Դա բարելավում է արեգակնային բջիջների վերափոխման արդյունավետությունը և մոդուլների ջերմության ու խոնավության նկատմամբ ավելի բարձր դիմացկունությունը, ինչը զգալիորեն բարձրացնում է սերիական արտադրության ելքը։

SMIDA-ի ամբողջական արտադրական գծը արագացնում է արևային վահանակների (PV) արծաթահեռացման վերափոխումը արտադրողների մոտ