פתרון מלא להסרת הכסף מפסיפסי פוטוoltaיים: מכונה תלת-גלילית משולבת של SMIDA ומערכת אידוי ריקוד פלנטרית לאספקת מסות גדולות של עpastת נחושת בטמפרטורות נמוכות

שני חסרונות תהליכים מרכזיים בייצור פסת נחושת לטמפרטורות נמוכות: טחינה לא מספקת ודלקות של בועיות מיקרוסקופיות

1. ציוד לטחינה בלבד ללא ריקוי וקואם מקצועי: בועיות מיקרוסקופיות הנכלאות בתוך פסת נחושת בעלת צמיגות גבוהה יוצרים חורים מיקרוסקופיים לאחר הקבעה, מה שמערער את הדבקות האלקטרודית והמוליכות, ומקצר את אמינות המודול לאורך זמן.
2. ציוד להסרת גזים בלבד ללא גריסה מדויקת בטמפרטורה נמוכה: אבקת נחושת מאגglomerated וחלקיקים גדולים מדי גורמים לשבירת קווים ולסתימה של המסך במהלך הדפסת רשת עדינה, מה שמונע את הצלחת ייעול המרת התא במטרות הייצור ההמוני.
   תחנות נפרדות לגריסה ולהסרת גזים מגבירות את הסיכון לאוקסידציה של פסטת הנחושת במהלך העברה ידנית, מעלות את אובדן החומר ומפחיתות את היעילות הייצורית, ולא מספקות תמיכה בהרחבה של מפעל פוטו-וולטאי בקנה מידה של ג'יגה-ואט.

תהליך משולב סגור של SMIDA: מערכת מלאה של ציוד גריסה על-ידי שלושה גלגלים וציוד להסרת גזים בריק (Vacuum) פלנטרי ללא חתכים

1. מגלגלו שלושה גלילים מדויק בטווח טמפרטורות נמוך של SMIDA: מחסום ריסוק עילאי באיכות על-עדינה

1. מערכת התחממות קבועה עם סירקולציה של מים מגבילה את העלייה בטמפרטורת הריסוק ל-≤25°‏C כדי להגביל את חמצון הננו נחושת ולשמר מוליכות יציבה של הפסטה;
2. גלגלי קרמיקה בעלי השפעה חזקה ומשטח חלק במיוחד מרפינים באופן יציב את דקנות פסת הנחושת למטה מ-3 מיקרומטר, ובכך שוברות לחלוטין את הצטברויות האבקה לצורך הדפסה מדויקת של רשתות עדינות 0BB;
3. ריסוק ללא מדיה מבטל את היווצרות של זרמים זרים, מה שמאפשר לעמוד בדרישות הטהרה המרבית של פסת אלקטרוניקה לשמש (PV) ומונע כשל דליפת אלקטרודה.

2. מערבל ואקום פלנטרי ללא תריסים של SMIDA: מחסום הסרת מיקרובועים בשלב הסיום

1. הסרת מיקרובועים צנטריפוגלית באבקה של -100 קילו-פסקל: כוח צנטריפוגלי המתקבל משילוב של סיבוב סביב ציר מרכזי והקפה סביב ציר עצמאי מסיר בבטחה את המיקרובועים בתוך פסת הנחושת בעלת הצמיגות הגבוהה, כך שלא נותרות כל מיקרו-חורים לאחר הקבעה;
2. עיצוב ללא להבים שאינו פוגע: החומרים נוגעים רק במיכלים, ללא זיהום על ידי להבים מתכתיים, ניקוי פשוט בין מנות כדי לאפשר ייצור גמיש של משחות נחושת עם נוסחאות מרובות;
3. עיבוד מהיר בקיבולת גדולה: ערבוב מלא ופיחות לחץ הושלמו תוך 20 דקות לכל מנה, והתחברות חלקה לשלבי גריסה בשלושה גלגלים כדי לאפשר ייצור המוני ללא הפסקה במשך 24 שעות;
4. אפשרות לחבר זרוע רובוטית לטעינה/פריקה אוטומטית של דליים, פעילות מלאה ללא צוות אנושי לצמצום סיכונים של חמצון הנובעים חשיפה ידנית לטמפרטורה.

3. יתרונות תפעוליים משולבים של מערכת מלאה לתהליך ייצור משחת נחושת מלאה

1. תהליך סגור עקבי: המשחה המגורסת עוברת ישירות לתחנת פיחות לחץ ריק, כדי לצמצם את הסיכון לחמצון הנובע מגילוי ביניים;
2. בקרת דיגיטלית מאוחדת: פרמטרי מתכון משותפים למכונת הגריסה בשלושה גלגלים ולמערבל פיחות לחץ כוכבי, וכל נתוני הייצור נרשמים אוטומטית לצורך מעקב, כדי לעמוד בדרישות הבקרה האיכותית הדיגיטלית של מפעלי פוטו-וולטאיים;
3. היקף מלא של קווי ייצור: סדרות מעבדה מלאות ל- R&D, יחידות ניסיון ומכונות לייצור המוני במשקל טון, זמינות לתמיכה בהרחבה מדורגת של מפעלים ושדרוגים.

תסריטי יישום מבוגרים לקוי ייצור מלאים של משחת הסרת הכסף של SMIDA

1. קו הכנה מלא לפסטה נחושת בטמפרטורה נמוכה לשכבת הפנים של תאים הטרו-חיבורים (HJT)
2. קו ייצור לפסטה אלקטרודית של נחושת מצופה כסף לתאי חיבור אחורי (BC)
3. קו ייצור ל-R&D וליצור המוני של פסטה מוליכה של נחושת עם רשת עדינה ללא מסגרת (busbar-free) לתאי TOPCon
4. קו ייצור לדבק מוליך סילבר-נחושת לטמפרטורות נמוכות עבור פאנלים פוטו-וולטאיים
   הפסטה הנחושתית המעובדת דרך תהליך ש grinder ואקום של SMIDA מאפיינת אבקה דקה במיוחד ללא התלכדות ומבלי בועות מיקרוסקופיות פנימיות, ויוצרת קווים מודפסים חלקים ודחוסים עם התנגדות מגע נמוכה. יעילות המרה של תא סולרי ועמידות המודול בפני גילוי תרמי-לחות משתפרות, מה שמגביר את היעילות בייצור ההמוני.

קו ייצור מלא של SMIDA מאיץ את המעבר לייצור פוטו-וולטאי ללא הצלבה