Täielik PV dehulgu lahendus: SMIDA integreeritud kolmerulliline mühkija ja planeetaarne vaakumdegassüsteem madala temperatuuriga vaskpasta massitootmiseks

Madalatemperatuurilise vasuspetsi tootmisel kahe põhiprotsessidefekti: piisamatu mahlutamise peenikus ja mikropuhkude defektid

1. Ainult mahlutamiseks mõeldud seadmed ilma professionaalse degassimisega: mikropuhkud, mis on kinni kõrges viskoossuses olevas vasuspetsis, moodustavad pärast kuumutamist mikropoorseid struktuure, nõrgestades elektroodi haardumist ja juhtivust ning lühendades pikaajalist mooduli usaldusväärsust.
2. Ainult degaasimiseks mõeldud seadmed ilma madalatemperatuurilise täppgrindeerimiseta: aglomereerunud vasupulber ja liiga suured osakesed põhjustavad katkeid ja ekraani ummistumist õhukese võrgu trükkimisel, mistõttu ei saavutata fotovoltaikarakkude konversioonitõhususe massiivse tootmise eesmärke.
   Eraldi grindimis- ja degaasimisjaamad suurendavad vasupastaga manuaalse ülekanne ajal oksüdatsiooni riski, suurendavad materjalikaotusi ja vähendavad tootmisefektiivsust, mistõttu ei ole võimalik toetada GW-skaalas fotovoltaikatehaste laiendamist.

SMIDA suletud tsükli integreeritud protsess: täielik komplekt kolmerullilisi grindimis- ja teravikuta planeetlikke vaakumdegaasimisseadmeid

1. SMIDA madala temperatuuriga täpsuslik kolmerulliline mahlumismasin: esiliinilise ultrapeene mahlumise takistus

1. Veeringlusel põhinev konstantse temperatuuriga süsteem piirab mahlumistemperatuuri tõusu ≤25 °C, et vähendada nanovaltsu oksüdatsiooni ja tagada pasta juhtivuse stabiilsus;
2. Kõrgelt liikuvad ultrapeegeldavate keraamiliste rullidega mahlumismasinad parandavad valtsupasta ühtlast peenestust alla 3 μm, lagundades täielikult pulbri kokkukleepumised täpseks 0BB õhukeste võrkude trükkimiseks;
3. Keskkonnata mahlumine välistab saasteainete sadestumise, vastavalt päikeseelektronaalse pasta erikõrgelt puhta nõuetele ning takistab elektroodi lekkevigade teket.

2. SMIDA terateta planeetlik vaakumdegasimissegaja: tagaosa mikropuuste eemaldamise takistus

1. –100 kPa kõrgvaakumisega tsentrifugaalne degasimine: pöörlemise ja tiirlemise kombinatsiooniga tsentrifugaaljõud ekstraherib kiiresti mikropuud kõrgviskoosses valtsupastas, jäetaks pärast kõvastumist null mikropoorsete struktuuridega;
2. Mitteinvasiivne terateta disain: materjalid puutuvad kokku ainult konteineritega ilma metallterade saastumiseta, lihtne puhastus partii vahel võimaldab paindlikku mitmeformulaatsioonilist vasest pasta tootmist;
3. Suurte koguste kiire töötlemine: täielik segamine ja vaakumkaevandus lõpetatakse iga partii kohta 20 minuti jooksul, kolme rulli põhjatöötlemise protseduuride õmbluseta ühendamine võimaldab 24-tunnist katkematut massitootmist;
4. Valikuliselt saab kasutada robotkäe ühendust automaatseks ämbrute laadimiseks ja tühjendamiseks, täielikult inimeseta tootmine vähendab oksüdatsiooniriske, mida tekitab käsitsi temperatuurilise kokkupuute tõttu;

3. Täieliku vasest pasta tootmisprotsessi komplekti sünergilised eelised

1. Kooskõlas olev suletud tsükkel: segatud pasta edastatakse otse vaakumkaevandusseadmesse, et vähendada oksüdatsiooniriski, mis tekib vahepealsete kokkupuutetega;
2. Ühtne digitaalne juhtimine: ühised retseptiparameetrid kolmerullilisele põhjatöötlemismasinale ja planeetaarsele vaakumkaevandussegajale, kogu tootmisandmed salvestatakse automaatselt jälgitavuse tagamiseks vastavalt fotovoltaalse tehasena kehtivatele digitaalsete kvaliteedikontrolli standarditele;
3. Täielik tootmisliini katvus kogu vahemikus: täielikud laboratooriumi R&D-komplektid, proovitooteüksused ja tonnitasemel massitootmismasinad on saadaval ettapoolse tehase laiendamise ja ümberseadistuste toetamiseks.

Täielikud SMIDA de-silveerimispasta tootmisliinid tõestatud rakendusscenaristudes

1. Täielik valmistusliin HJT heterosuunatud ühenduse eesmise madalatemperatuurilise vasupastaga
2. BC tagakontaktsete elementide jaoks mõeldud hõbedaga kaetud vasuelektroodpasta tootmisliin
3. TOPCon-i juhtmevaba õhukese võrgustiku juhtivvasupasta R&D- ja massitootmisliin
4. PV madalatemperatuurilise juhtiva hõbeda-vasu komposiitliimiga tootmisliin
   SMIDA integreeritud põhjutus- ja vaakumgaasumisprotsessi abil töödeldud vasupasta sisaldab ultraõhukest mitteaglomereerunud pulbrit ja null sisemisi mikropuhkusi, mis tagavad sujuva ja tiheda trükitud võrgujoonte moodustamise ning madalama kontakti takistuse. Päikeseelementide konversioonitõhusus ja moodulite soojusniiskuslik vananemisresistentsus paranevad mõlemad, mis suurendab oluliselt massitootmise väljatulekut.

SMIDA täielik tootmisliin kiirendab päikesepaneelide hõbeda eemaldamise tehnoloogia üleminekut tootjatel