Solution complète de déargentage photovoltaïque : laminoir à trois rouleaux intégré SMIDA et système planétaire de dégazage sous vide pour la production en série de pâte cuivre à basse température

Deux défauts de processus fondamentaux dans la fabrication de pâte de cuivre à basse température : granulométrie insuffisante lors du broyage et défauts de microbulles

1. Équipement dédié uniquement au broyage, sans dégazage professionnel : les microbulles piégées à l’intérieur de la pâte de cuivre à haute viscosité forment des micropores après durcissement, affaiblissant l’adhérence et la conductivité des électrodes, et réduisant la fiabilité à long terme du module.
2. Équipement dégazé uniquement, sans meulage de précision à basse température : la poudre de cuivre agglomérée et les particules surdimensionnées provoquent des ruptures de lignes et un colmatage de l’écran lors de l’impression de mailles fines, empêchant ainsi l’atteinte des objectifs de rendement de conversion cellulaire en production de masse.
   Des postes séparés de meulage et de dégazage augmentent le risque d’oxydation de la pâte de cuivre lors du transfert manuel, accroissent les pertes de matière et réduisent le rendement de production, ce qui rend impossible le soutien d’une expansion vers une usine photovoltaïque à l’échelle du gigawatt (GW).

Procédure intégrée en boucle fermée SMIDA : ensemble complet d’équipements combinant un moulin à trois rouleaux et un dégazeur sous vide planétaire sans lame.

1. Laminoir à trois rouleaux de précision à basse température SMIDA : barrière frontale de broyage ultra-fin

1. Le système à circulation d’eau à température constante limite l’élévation de la température de broyage à ≤ 25 °C afin de supprimer l’oxydation du cuivre nanostructuré et garantir une conductivité stable de la pâte ;
2. Des rouleaux céramiques ultra-lisses à forte cisaillement affinent de façon stable la finesse de la pâte de cuivre à moins de 3 μm, décomposant totalement les agglomérats de poudre pour une impression précise de grille fine 0BB ;
3. Le broyage sans milieu élimine tout risque de précipitation d’impuretés, répondant ainsi aux exigences de pureté ultra-élevée des pâtes électroniques photovoltaïques et prévenant les défaillances de fuite aux électrodes.

2. Mélangeur planétaire sous vide sans lame SMIDA : barrière arrière d’élimination des microbulles

1. Dégazage centrifuge sous vide élevé à –100 kPa : la force centrifuge combinée à la révolution et à la rotation extrait rapidement les microbulles présentes dans la pâte de cuivre à haute viscosité, laissant zéro micropore après durcissement ;
2. Conception non intrusive sans lame : les matériaux entrent uniquement en contact avec les récipients, sans risque de contamination par des lames métalliques ; nettoyage simple entre les lots pour une production flexible de pâte à cuivre selon plusieurs formules ;
3. Traitement rapide à grand volume : mélange complet et dégazage terminés en moins de 20 minutes par lot, intégration fluide de trois procédures de broyage sur rouleaux afin d’assurer une production de masse continue 24 heures sur 24 ;
4. Branche robotique en option pour le chargement/déchargement automatique des seaux, permettant un fonctionnement entièrement sans opérateur afin de réduire les risques d’oxydation liés à l’exposition manuelle à la température.

3. Avantages synergiques de l’ensemble complet pour le flux de production intégral de pâte à cuivre

1. Flux de travail fermé et cohérent : la pâte broyée est transférée directement vers la station de dégazage sous vide, réduisant ainsi les risques d’oxydation dus à une exposition intermédiaire ;
2. Contrôle numérique unifié : paramètres de recette partagés entre le broyeur à trois rouleaux et le mélangeur planétaire sous vide ; toutes les données de production sont automatiquement enregistrées pour assurer la traçabilité, conformément aux normes numériques de contrôle qualité des usines photovoltaïques ;
3. Couverture complète de la chaîne de production à grande échelle : ensembles complets de laboratoire pour la R&D, unités pilotes et machines de production de masse à l’échelle de la tonne disponibles pour soutenir l’expansion progressive des usines et les rétrofits.

Scénarios d’application éprouvés pour les lignes complètes de pâte désargentée SMIDA

1. Ligne de préparation complète pour la pâte à cuivre à basse température destinée à la face avant des cellules hétérojonction (HJT)
2. Ligne de production de pâte électrode à base de cuivre revêtu d’argent pour les cellules à contacts arrière (BC)
3. Ligne de R&D et de production de masse pour la pâte conductrice à base de cuivre sans barre bus et à grille fine destinée aux cellules TOPCon
4. Ligne de fabrication de colle conductrice photovoltaïque à base de composite argent-cuivre à basse température
   La pâte à cuivre traitée selon le flux de travail intégré SMIDA comprenant broyage et dégazage sous vide présente une poudre ultrafine non agglomérée et zéro microbulle interne, produisant des lignes de grille imprimées lisses et denses avec une résistance de contact réduite. Le rendement de conversion des cellules solaires ainsi que la résistance à la vieillissement thermique et hygrométrique des modules sont tous deux améliorés, ce qui augmente considérablement le rendement de production de masse.

La ligne de production complète SMIDA accélère la transformation photovoltaïque du déargentage pour les fabricants